從AMD發(fā)布第一代APU開(kāi)始，APU始終存在一個(gè)尷尬四核的CPU說(shuō)弱不算特別弱，但是說(shuō)強(qiáng)也不夠強(qiáng)。所以APU總給人一種比較萬(wàn)金油但是并不強(qiáng)的感覺(jué)。但是到了銳龍4000系列之后，因?yàn)镃PU部分出現(xiàn)了6~8核的規(guī)格，APU的性能也得到了徹底的釋放。那么APU的性能究竟可以有多高，今天就帶來(lái)R7 RPO 4750G測(cè)試報(bào)告。

本文目錄：
1.CPU規(guī)格介紹
2.測(cè)試平臺(tái)介紹
3.產(chǎn)品性能測(cè)試
? ?1.簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論
? ?2.性能測(cè)試項(xiàng)目介紹? ?3.CPU性能測(cè)試與分析
4.內(nèi)存搭配性能對(duì)比
5.BFRC插幀測(cè)試


CPU規(guī)格介紹：
R7 PRO 4750G的大致規(guī)格是CPU部分8核16線程，頻率為3.6G~4.4G，3級(jí)緩存相對(duì)比較小為8MB。核顯部分為512SP規(guī)格，核顯頻率可以達(dá)到2.1G。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

然后來(lái)看一下測(cè)試平臺(tái)。

主板是技嘉的X570-PRO WIFI

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是EK的AIO 360 D-RGB。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測(cè)試：

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：
·? ?這次的測(cè)試對(duì)比組是R5 2400G、I5 10400、I7 9700K、R7 3700X、I7 10700KF，100%標(biāo)桿依然是I5 9400F。

·? ?就CPU的綜合性能而言，R7 PRO 4750G非常接近于R7 3700X，介于I7 10700KF和I7 9700K之間。比I7 10700KF弱7%，比I7 9700K強(qiáng)13%，在現(xiàn)有的CPU種算是桌面級(jí)中高端的水平。

·? ?而搭配獨(dú)顯的部分，R7 PRO 4750G還是顯得略弱一點(diǎn)，會(huì)稍弱于I5 9400F，與二代銳龍大致相當(dāng)。所以大體上CPU搭配獨(dú)顯會(huì)有一定的瓶頸，但是瓶頸并不會(huì)很明顯。

·? ?功耗（整機(jī)）上來(lái)看，R7 PRO 4750G的功耗控制相當(dāng)不錯(cuò)，明顯優(yōu)于R7 3700X。

然后我們拆解成單線程和多線程來(lái)看。

單線程：得益于相對(duì)較高的睿頻頻率，R7 PRO 4750G的單線程性能會(huì)優(yōu)于I5 10400，但依然弱于R7 3700X?？雌饋?lái)4000系列APU的IPC性能還是會(huì)略低于ZEN2的3000系列CPU。
多線程：多線程性能由于支持超線程技術(shù)，所以R7 PRO 4750G十分接近R7 3700X，同時(shí)遠(yuǎn)高于I7 9700K。比I7 10700KF弱8.5%，比I7 9700K強(qiáng)27.5%。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)
·? ?搭配集顯測(cè)試：包含集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯游戲測(cè)試、集顯OpenGL基準(zhǔn)
·? ?功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

·? ?針對(duì)R7 PRO 4750G會(huì)采集約330個(gè)數(shù)據(jù)

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，R7 PRO 4750G的帶寬主要在L2上有更大的帶寬，應(yīng)該是針對(duì)L3緩存縮小進(jìn)行的補(bǔ)償。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，理論算力上R7 PRO 4750G相比R7 3700X整體還會(huì)略高一點(diǎn)。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。在這個(gè)環(huán)節(jié)中比I7 10700KF弱9.5%，比I7 9700K強(qiáng)8%。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近CPU的綜合性能對(duì)比（單核全核基本各一半）。R7 PRO 4750G甚至?xí)院糜赗7 3700X。對(duì)比I7 10700KF弱3%，比I7 9700K強(qiáng)17%。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。對(duì)比I7 10700KF弱8.5%，比I7 9700K強(qiáng)13%。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)R7 PRO 4750G大致是略弱于R7 3700X，介于I7 10700KF和I7 9700K之間。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，R7 PRO 4750G會(huì)略弱于I7 9700K。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，與常規(guī)的AMD CPU不同，R7 PRO 4750G反而是隨世代的提升性能略有減弱。大致性能相當(dāng)于二代銳龍的水平。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，1080P下R7 PRO 4750G掉的相對(duì)多一點(diǎn)，4K下差異不大。縮小L3緩存還是多少影響了一點(diǎn)游戲性能。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以R7 PRO 4750G的表現(xiàn)相對(duì)略弱一點(diǎn)。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，R7 PRO 4750G由于延遲較高和L3緩存較小的關(guān)系，所以搭配獨(dú)顯的表現(xiàn)較為一般，相當(dāng)于R7 2700X的水平。但是與之前的R5 2400G相比，改善已經(jīng)是天壤之別了。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。原則上會(huì)測(cè)試芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，R7 PRO 4750G的磁盤性能測(cè)試只能說(shuō)中規(guī)中矩，與I7 9700K的水平大致相當(dāng)。

集顯性能測(cè)試：

這里比較詳細(xì)的測(cè)試了一下R7 PRO 4750G的集顯性能。由于INTEL從6代酷睿開(kāi)始都是HD630，所以這邊用有比較詳細(xì)測(cè)試數(shù)據(jù)的I7 7700K來(lái)作為基準(zhǔn)對(duì)比。相比I7 7700K，R7 PRO 4750G的集顯性能總體達(dá)到了318%左右，也就大致是三倍性能。對(duì)比之前的R5 2400G提升了29%。

集顯理論性能測(cè)試，R7 PRO 4750G的理論性能比實(shí)際表現(xiàn)更高，對(duì)比HD630可以達(dá)到402%，也就是達(dá)到了四倍。

集顯基準(zhǔn)性能測(cè)試，R7 PRO 4750G對(duì)比HD630可以達(dá)到三倍多的性能。

集顯游戲性能測(cè)試，對(duì)比HD630可以得到近三倍的性能。在1080P中畫(huà)質(zhì)下已經(jīng)可以相對(duì)流暢的運(yùn)行不少游戲，對(duì)集顯來(lái)說(shuō)是不小的突破。

集顯OPENGL測(cè)試，由于集顯性能的突破，所以這個(gè)測(cè)試項(xiàng)目上R7 PRO 4750G同樣也刷新了記錄。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

搭配獨(dú)顯的性能測(cè)試，可以看到R7 PRO 4750G在PM95和獨(dú)顯游戲環(huán)節(jié)功耗都比較低，所以整體的功耗統(tǒng)計(jì)相對(duì)較低。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

搭配集顯功耗測(cè)試，可以看到R7 PRO 4750G的功耗控制的相當(dāng)不錯(cuò)，對(duì)比四核的I7 7700K也區(qū)別不大。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。

由于2017年開(kāi)始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

內(nèi)存搭配對(duì)比測(cè)試：

這邊針對(duì)內(nèi)存的容量、頻率和時(shí)序來(lái)做一下對(duì)比。

首先來(lái)看容量對(duì)比，這邊主要的對(duì)比對(duì)象是第二列開(kāi)始的8G*2、8G*4、32G*2。這邊可以看到8G*2是最弱的，8G*4是最強(qiáng)的。不過(guò)總體差距都在5%里面。16G對(duì)于R7 PRO 4750G已經(jīng)基本足夠，看起來(lái)4條內(nèi)存會(huì)比2條內(nèi)存的性能表現(xiàn)相對(duì)更好一點(diǎn)。

然后是內(nèi)存頻率的對(duì)比，這邊主要測(cè)試2133、3200、3600、4200四個(gè)頻率。從測(cè)試來(lái)看2133下的性能差距還是很明顯不足以發(fā)揮R7 PRO 4750G的性能，而內(nèi)存頻率到了3600之后性能提升基本就停滯，即使進(jìn)一步提升到4200也沒(méi)有什么提升。

最后是內(nèi)存時(shí)序?qū)Ρ?，從測(cè)試來(lái)看，R7 PRO 4750G對(duì)時(shí)序并不是特別敏感。C14和C18之間區(qū)別不大，進(jìn)一步降到C20也沒(méi)有很明顯的降低。

BFRC插幀測(cè)試：

由于R7 PRO 4750G依然是GCN架構(gòu)，所以還是可以支持BFRC的實(shí)時(shí)插幀。需要在軟件中ENABLE AFMV功能。

然后就可以實(shí)現(xiàn)視頻插幀了。

那么如果要在獨(dú)顯平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能，在默認(rèn)狀況下，有獨(dú)顯運(yùn)行集顯會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。

所以需要讓集顯也偵測(cè)到有顯示輸出，并在BIOS中強(qiáng)制優(yōu)先從集顯啟動(dòng)。但是這樣會(huì)有一個(gè)壞處，主板的BIOS畫(huà)面不會(huì)通過(guò)獨(dú)顯輸出。我這邊的方案是讓獨(dú)顯和集顯都同時(shí)連接同一個(gè)顯示器，并將畫(huà)面設(shè)置為復(fù)制?？梢钥吹疆?huà)面是從獨(dú)顯輸出的，但是集顯可以運(yùn)算插幀的畫(huà)面。

在打游戲的時(shí)候可以明顯看到右邊的集顯是待機(jī)狀態(tài)，而左邊的獨(dú)顯在滿載運(yùn)行。

簡(jiǎn)單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
從CPU性能上來(lái)說(shuō)，R7 PRO 4750G的性能相當(dāng)不錯(cuò)，已經(jīng)相當(dāng)接近于R7 3700X。算是顛覆了APU過(guò)去給人留下的印象。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
搭配獨(dú)顯R7 PRO 4750G相對(duì)弱一點(diǎn)，但是也達(dá)到R7 2700X的水平，基本不會(huì)成為瓶頸。

關(guān)于集顯性能：

集顯性能上R7 PRO 4750G有了進(jìn)一步的提升，達(dá)到了單機(jī)游戲入門使用的級(jí)別。但是相對(duì)來(lái)說(shuō)更重要的是可以與獨(dú)顯同時(shí)運(yùn)行，達(dá)到一些額外的功能，例如在N卡平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)BFRC的視頻實(shí)時(shí)插幀。

關(guān)于內(nèi)存的搭配：

R7 PRO 4750G對(duì)內(nèi)存的選擇并不算很挑剔，只要3600任意時(shí)序的8G*2就可以完整發(fā)揮CPU和集顯的性能。按照現(xiàn)在的內(nèi)存價(jià)格，投入也還算過(guò)得去。

關(guān)于功耗：
R7 PRO 4750G的功耗控制還算不錯(cuò)，與I7 7700K相當(dāng)，所以功耗和發(fā)熱上不太會(huì)有太多的麻煩。

關(guān)于BFRC插幀：

視頻實(shí)時(shí)插幀算是AMD比較好玩的特殊功能，R7 PRO 4750G依然可以實(shí)現(xiàn)。搭配獨(dú)顯的話在一定條件下也依然可以繼續(xù)使用。

總的來(lái)說(shuō)，R7 PRO 4750G確實(shí)實(shí)現(xiàn)了APU從中低端走向中高端的跨越，讓AMD使用集顯的CPU達(dá)到了新的層面。這顆APU實(shí)際上與筆記本的4800系列應(yīng)該沒(méi)有實(shí)質(zhì)差別，基本對(duì)INTEL的對(duì)應(yīng)CPU產(chǎn)品呈橫掃之勢(shì)。所以今年AMD在筆記本市場(chǎng)上的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，確實(shí)說(shuō)明市場(chǎng)比較客觀的在用腳投票。不過(guò)在臺(tái)式機(jī)上對(duì)于AMD的集顯來(lái)說(shuō)，除了BFRC這樣的特殊功能，似乎可挖掘的功能還不夠多，這個(gè)是AMD應(yīng)該更好去解決的問(wèn)題。

感謝閱讀