榮耀x30處理器https://www.hihonor.com/cn/phones/honorx30i/spec/

　　榮耀 50 系列發(fā)布會(huì)將于 6 月 16 日 19:30 舉行，據(jù)悉屆時(shí)將推出多款手機(jī)新品，包括榮耀 50SE、榮耀 X20SE、榮耀 Play 20 等，這對(duì)于等了那么久的榮耀手機(jī)用戶來說，真是一個(gè)好消息?，F(xiàn)在距離發(fā)布只有四天的時(shí)間了，現(xiàn)在網(wǎng)上的消息也是越來越多，老狐在這里給大家匯總一下信息，讓大家購機(jī)之前做到心中有數(shù)。感興趣的朋友到時(shí)也可以看看發(fā)布會(huì)，第 一時(shí)間了解到榮耀幾款新機(jī)的消息：

　　外媒 91mobiles 和知名爆料者 @Ishan Agarwal 在發(fā)布會(huì)之前拿到了榮耀 50、榮耀 50 Pro、榮耀 50 SE 的規(guī)格參數(shù)，并表示可能還有榮耀 50 Pro+。

　　【榮耀 50 SE 5G】

　　據(jù)悉榮耀 50 SE 將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 900 5G 芯片，前置一顆 16MP 的前置攝像頭，后置三攝設(shè)計(jì)，其中包括一個(gè) 100MP f/1.9 主攝、一個(gè) 8MP 超廣角 f/2.2 鏡頭和一個(gè) 2MP f/2.4 微距攝像頭。

　　榮耀 50 SE 主要特征：

　　6.78 英寸 FHD+ 液晶顯示屏

　　聯(lián)發(fā)科天璣 900 5G SoC

　　100MP 三攝

　　4000mAh 電池(66W 快充)

　　手機(jī)尺寸為 164.73 x 75.63 x 8 毫米

　　榮耀 50搭載高通驍龍 778G 芯片，采用6.57 英寸 FHD+ OLED 顯示屏，前置 32MP f/2.2 攝像頭，后置四攝包括 108MP f/1.9 主攝、8MP f/2.2 超廣角、2MP 微距和一個(gè) 2MP 景深鏡頭。