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10項Intel只贏了1項 AMD 7nm銳龍評測

2019-07-15 11:44 作者:搞機坊  | 我要投稿


千呼萬喚,全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終于在昨晚9點正式發(fā)售了,筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房,求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰(zhàn),現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。

由于時間緊迫,本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主,關于銳龍3000系列的諸多新特性,以及第二代ZEN架構翻天覆地的創(chuàng)新變革,就留到后續(xù)的文章中再為大家仔細分析,現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞:

1.頻率更高:7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm制程的桌面級處理器,單位晶體管功耗和發(fā)熱的降低讓處理器能夠穩(wěn)定工作在更高的頻率上,單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz,Intel單核性能優(yōu)勢也岌岌可危了。

2.核心更多:AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程并行計算而設計,桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel,這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構,加上7nm工藝的助力,令核心數量迎來新一輪爆發(fā)式增長,桌面旗艦產品達到16核之多。

3.帶寬更大:AMD的ZEN2架構憑借將I/O芯片獨立出來的創(chuàng)新設計,使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番,實際每通道比例率為12.5Gbps左右,那么一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s,遠超過3.0的15.7(16)GB/s。

剛從朋友那里借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X,還有微星的X570主板


CPU出現如此大的變化,芯片組勢必也要更新,這次隨銳龍3000系列同時發(fā)售的還有為之量身定制的X570芯片組,不過接口沒有改變,依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說,升級性能的花銷降低到了最低,這無疑是一個回報。

廢話不多說,筆者先為大家開箱展示,接著是性能測試。

銳龍3000系列中,除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9,明眼人都知道,這就是沖著Intel的i9去的:我AMD豈能被你壓一頭?

7和9的包裝有所不同,后者明顯更高大上


Ryzen 9 3900X為12核24線程,基礎頻率3.8GHz,最大動態(tài)擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存,共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存,總量64MB。

事實上3900X并不是銳龍3000的桌面旗艦,它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程,從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發(fā)售的完全體——3950X。

Ryzen 9 3900X內核結構,有兩顆CCD芯片,四個CCX


Ryzen 7 3700X為8核16線程,基礎頻率3.6GHz,最大動態(tài)擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存,共4MB。片內共享三級緩存共為32MB,因為它一個CCD。

雖然沒有將實物開蓋,但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構,采用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣,裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的,都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈棱鏡)
幽靈棱鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈棱鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈棱鏡的導熱底面也改為熱管直貼,進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比,銳龍3000的外觀沒什么不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小,要仔細辨認

下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI,俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強,主板廠商也對AMD平臺重拾信心,現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內,微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影,第一時間就發(fā)布了五款主要產品。

X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇,這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。

整整齊齊的6相12回路供電,是微星為TDP105W處理器打造的堅強后盾。
CPU供電為8pin+4pin設計,減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽,外觀相比PCI-E3.0沒有什么變化

這里不妨多說兩句,銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道,其中16條給顯卡,4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口,最后4條連接南橋。

微星這款X570提供兩個M.2接口,離CPU近的那個為直連,另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口

有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的,所以這兩個口接上硬盤,系統(tǒng)會顯示為USB設備連接。

在開始測試之前,先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。

一方面因為時間有限,再加上只有原裝散熱器,所以這次只做基礎測試,讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試,加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K,不過它與9900K都是8核16線程,放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至于9700K和3700X誰更好,留待后續(xù)探討。

幽靈棱鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽,高馬甲、厚馬甲也無妨

本次測試的內存采用兩條芝奇皇家戟,單條容量8GB,XMP參數為DDR4-3600,組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善,銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺,本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點,用于對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。

本次測試顯卡統(tǒng)一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII,組成3A平臺
安裝完畢,開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s

Intel處理器單線程浮點計算是傳統(tǒng)強項,9900K的單核睿頻又高達5GHz以上,SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。

Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505

CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似,單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾,多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓后者,同為8C/16T的3700X則略勝一籌。

Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb

3900X憑借更多的核心自然繼續(xù)碾壓,單線程得分相差無幾,而3700X的單線程得分竟然超過了9900K,可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見,說明第三代銳龍的效能又有所進步。

Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb

R20是R15的升級版,得分算法有所調整,成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲,3900X則多線程性能碾壓。

Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試

除了延遲以外,從L1到L3再到內存,9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。

3700K的內存測試成績出現異常,內存寫入性能畸低,系統(tǒng)提示發(fā)現兼容性問題。盡管AIDA64已升到最新,對剛剛發(fā)售的產品支持依然不夠完善,也可能是主板BIOS的問題,只能以后再研究了。

Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試

GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項,這次同為8核16線程的3700X追的很緊,落后已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑借核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優(yōu)勢完勝9900K。

Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/CPU分數28894
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/CPU分數24063
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/CPU分數25797

用于DX11和DX12的兩種3DMARK測試,綜合分基本一致,3900X強一點點,差別在于CPU單項得分,它基本代表改CPU在游戲建模計算中發(fā)揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平,3900X比二者高一檔。

關鍵點來了,第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺,剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目,讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。

Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s

這項測試的機制類似于顯卡燒機軟件Furmark,用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載,壓榨出最大的數據吞吐量。

結果既在意料之外也在意料之中,如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬,更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致,沒想到前者還是要強一點,這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優(yōu)勢所致。

顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大,以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別,那么換成硬盤試試會如何呢。別忘了,NVMe協(xié)議的M.2接口是PCI-E 4×通道的,那么X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×,前者的理論速率為32Gbps,后者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB,配備群聯(lián)PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。

Ryzen 9 3900X PCI-E4.0固態(tài)硬盤性能測試,總分8543
Ryzen 7 3700X PCI-E4.0固態(tài)硬盤性能測試,總分7722
Core i9 9900K PCI-E4.0固態(tài)硬盤性能測試,總分7251

測試結果的差別要比3DMARK PCI-E大得多,畢竟只有M.2接口只有四條PCI-E通道,SSD硬盤有多給力,差距就有多明顯。有趣的,雖然兩顆銳龍的得分都比9900K高不少,但3900X與3700X的差更大。核心數量幾乎是它倆唯一的區(qū)別,這么來看測試過程中線程數量似乎還作為其中一個瓶頸在影響性能。

無論如何,今后要獲得極速的硬盤數據傳輸,組RAID或許會變成一個笨方法,直接買一個PCI-E4.0的SSD更省事兒。就如以上測試結果所示,其中最最影響平時操作體驗的4K隨機讀寫,9900K相比第三代銳龍分別低了10MB/40MB,這可是不容忽視的損失。

關于第三代銳龍的所有基準測試和模擬游戲測試到此完結了,縱觀測試全程,筆者有兩點總結。

第一, 以價格對位來比較,Ryzen 9 3900X已經做到明顯優(yōu)于i9 9900K,除了單線程的SuperPi之外,前者幾乎在所有項目中領先后者:單線程性能基本追平,多線程性能一騎絕塵。

第二, 以規(guī)格對位來比較,Ryzen 7 3700X與i9 9900K同為8C/16T,單線程依然是除了SuperPi以外追平,多線程不相伯仲,個別項目有小勝。

以上只是CPU常規(guī)性能的對比態(tài)勢,AMD還有PCI-E4.0這一加分項。

自第一代銳龍吹響反擊的號角,AMD每更新一代都竭盡全力擴大優(yōu)勢,彌補短板。而Intel過慣了悠閑擠牙膏的日子,驚醒后發(fā)力倉促而疲軟,到如今優(yōu)勢已蕩然無存。兩者同規(guī)格產品性能總體持平說明K7、K8時代的那個AMD真的回來了,并且以發(fā)展的眼光來看,AMD已經占據了主動,因為無論游戲還是其它應用,高效的多線程計算都是軟硬件生態(tài)的主流。從2019年7月7日開始,CPU的歷史要分成兩段來寫。

一家獨大永遠是消費者的噩夢,多虧了AMD,噩夢將醒。

區(qū)區(qū)一篇評測難以將第三代銳龍論述至盡,我們還將有更多關于Ryzen 3000系列的話題與各位探討、分享,敬請期待!


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