【6月5日訊】相信大家都知道，自從華為麒麟芯片因?yàn)椤靶酒睢北黄葧簳r(shí)停產(chǎn)后，作為全球移動(dòng)芯片霸主—高通，無疑也是再次迎來了新的市場機(jī)遇，尤其是在高端旗艦手機(jī)市場上，一直都深受國內(nèi)手機(jī)廠商的青睞，一直都有著“最強(qiáng)Android旗艦芯”美譽(yù)，但高通最新發(fā)布的驍龍888處理器，雖然依舊有著極致性能體驗(yàn)，其夸張的功耗、發(fā)熱量，也再次讓高通驍龍888處理器成為了“火龍”，針對(duì)高通驍龍888處理器出現(xiàn)翻車現(xiàn)象，雖然一度有很多消費(fèi)者進(jìn)行反駁，但隨著氣溫逐漸升高，國內(nèi)某驍龍888旗艦手機(jī)更是出現(xiàn)了燒主板現(xiàn)象，甚至有不少消費(fèi)者需要通過撥打“12315”電話，才能夠獲得相關(guān)的產(chǎn)品三包服務(wù)，這無疑也讓很多消費(fèi)者對(duì)高通驍龍888處理器的表現(xiàn)非常失望。

其實(shí)高通此前就有過不少驍龍芯片翻車事件，其中最為著名或許還是高通驍龍810處理器，被譽(yù)為“一代火龍”的驍龍810，僅一顆A57單核心的功耗就突破了5W，在驍龍810處理器性能全開的情況下，整體功耗值更是達(dá)到了驚人的20W，拷機(jī)溫度更是接近100度，所以當(dāng)時(shí)也出現(xiàn)了不少被驍龍810旗艦手機(jī)燙傷的新聞，如今驍龍888處理器再次翻車，無疑也讓很多消費(fèi)者再次想到了"驍龍810大火龍"。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通驍龍810處理器之所以出現(xiàn)功耗過高、發(fā)熱量過大的原因，很大程度上就是引入了ARM X1超大核心，其次便是采用了三星5nm工藝，而就在近日，高通新一代驍龍888 Pro處理器再次得到了曝光；

這次高通直接將X1超大核心頻率從2.84GHz提高到3.0GHz，并且GPU頻率也有所提升，但這次高通驍龍888 +處理器并沒有繼續(xù)采用三星5nm工藝打造，轉(zhuǎn)而采用口碑更佳的臺(tái)積電5nm工藝，但目前還無法得知，高通驍龍888+處理器在功耗、發(fā)熱方面表現(xiàn)是否有進(jìn)一步改善。

目前已經(jīng)確認(rèn)榮耀新旗艦手機(jī)—Magic3系列將全球首發(fā)驍龍888+處理器，這也意味著全面獨(dú)立以后的榮耀手機(jī)，將會(huì)直接攜手高通實(shí)現(xiàn)王者歸來，不僅僅用上了高通最強(qiáng)處理器，同時(shí)還有華為海思麒麟團(tuán)隊(duì)加持，在整體芯片優(yōu)化能力也是非常頂級(jí)，這一點(diǎn)榮耀CEO趙明也是多次明確表態(tài)。

最后：對(duì)于榮耀Magic3系列旗艦手機(jī)將全球首發(fā)驍龍888+處理器，各位小伙伴們，你們對(duì)此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論，期待您們的精彩評(píng)論！