隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來，各國(guó)加快布局各項(xiàng)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等高端科技席卷而來，對(duì)集成電路數(shù)量與質(zhì)量提出更高要求，而制造設(shè)備工藝迭代正是其中核心要義。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球未來科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，作為第四次科技革命的核心，是中美貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)的焦點(diǎn)之一。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，是市場(chǎng)的迫切需求也是時(shí)代的必然趨勢(shì)。然而，任重道遠(yuǎn)，作為科技密集型產(chǎn)業(yè)，沒有十?dāng)?shù)年的技術(shù)扎根，中高端市場(chǎng)很難做出客戶認(rèn)可的產(chǎn)品。

基于對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的期待，立可自動(dòng)化于2013年正式進(jìn)軍該領(lǐng)域，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，潛心鉆研植球機(jī)技術(shù)。在數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運(yùn)控專家的引領(lǐng)下，逐步構(gòu)建了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的底層技術(shù)平臺(tái)，包括高速高精度組裝技術(shù)、高速高精度貼合技術(shù)及精密植球技術(shù)等三大核心技術(shù)。

立可自動(dòng)化設(shè)備（部分）

CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)

全自動(dòng)包裝線

FPC&LVDS 全自動(dòng)生產(chǎn)線

雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備起步較晚，相對(duì)進(jìn)口設(shè)備的成熟度，技術(shù)難度都稍顯不足，同時(shí)，客戶對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的信任感也較弱，客戶不太愿意給予國(guó)產(chǎn)設(shè)備試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

但是，近年來，在國(guó)家政策和市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的接受程度大大增強(qiáng)，深科達(dá)作為已經(jīng)在市場(chǎng)上取得突破的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備企業(yè)，充分受益于此。

以植球機(jī)為例，公開資料顯示中國(guó)的98%市場(chǎng)，由新加坡、韓國(guó)、日本所壟斷。相對(duì)應(yīng)的，國(guó)外植球機(jī)設(shè)備高價(jià)格、本土化服務(wù)較差，響應(yīng)速度慢、難以針對(duì)客戶進(jìn)行定制化開發(fā)，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝企業(yè)，所面臨的最大痛點(diǎn)問題。

立可全自動(dòng)CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)，依托重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了「高精度、高效率、高穩(wěn)定性」三高優(yōu)點(diǎn)鑄就，成功在國(guó)外企業(yè)龍盤虎踞的國(guó)內(nèi)中高端市場(chǎng)撕開了一道口子，立穩(wěn)了腳跟。