龍芯中科已成功驗(yàn)證其采用小芯片架構(gòu)的下一代32核3D5000處理器，并將于2023年推出，可用于各種服務(wù)器配置。

龍芯3D5000通過Chiplet技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場的32核處理器產(chǎn)品。目前正在使用的3C5000處理器使用16個LA464內(nèi)核，總緩存大小為64MB，擁有4個64位DDR4內(nèi)存接口。龍芯3D5000集成了32個LA464內(nèi)核和64MB共享緩存，支持8個DDR4-3200規(guī)格的內(nèi)存通道，可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核，功耗水平在130至170瓦之間，帶寬分別在2.00至2.20 GHz之間。

龍芯3D5000最近進(jìn)行了測試和基準(zhǔn)測試，在基礎(chǔ)測試中SPEC CPU2006基準(zhǔn)測試得分為400分，使用雙向32核配置的基準(zhǔn)測試得分超過800分，預(yù)計(jì)四路服務(wù)器的分值可以達(dá)到1600分。

龍芯3D5000的推出，標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器處理器芯片領(lǐng)域進(jìn)入國內(nèi)領(lǐng)先行列。龍芯中科正在進(jìn)行龍芯3D5000芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計(jì)將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。