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7月份作為高 潮新機發(fā)布期，目前已經(jīng)有一批新機發(fā)布，比如小米12S、ROG 6等機型，還有一批新機官宣和預(yù)熱，比如iQOO 10、真我GT 2大師探索版、榮耀 X40i，后面還會有新機陸續(xù)官宣和預(yù)熱，畢竟7月份才過了三分之一。6月份，新機發(fā)布量少，主要是各大手機品牌都在關(guān)注購物節(jié)，而5月底也發(fā)布了一小批新機。

其次，驍龍8+ Gen 1、天璣9000+芯片在7月份開始首批新機搭載，作為下半年的主力旗艦芯片，必然有很多新機搭載，而各大手機品牌都在搶先發(fā)布，所以更加多新機會集中在7月份發(fā)布。除了這批高端機之外，還有部分低端機和中端機，比如前期vivo發(fā)布的vivo Y77新機，是一款低端機，所搭載的處理器是天璣930，并且是首發(fā)此芯片。不過，7月份的主力在高端機上，也就是不會有太多的低端機和中端機發(fā)布。

隨后，榮耀也官宣了一款新機，型號為榮耀 X40i，具體發(fā)布時間暫時沒有公布，但官方表示，此新機即將發(fā)布，應(yīng)該會在7月份發(fā)布，具體時間等待官方公布。同時，官方也在預(yù)熱此新機，透露出三個要點，分別是銳角、透鏡、MGC2237，還有前面的直屏、直邊。從官方所預(yù)熱的信息中，可以知道此新機采用了直屏+直邊設(shè)計，而邊框也是直的。

據(jù)曝光，榮耀 X40i所搭載的處理器，預(yù)計是天璣930芯片。前面，vivo的新機也是搭載了此芯片，作為一款以低端市場為主的芯片，性能的確不高，但采用了6nm工藝制造。榮耀 X40i新機，目前所曝光的內(nèi)容并不多，但從官方人員所曝光的第一張圖，可以看到后置的攝像頭組，采用了全新設(shè)計，上下互融，中間取閃光燈，與上一代的設(shè)計有所改變。

第二張圖是屏幕面、一塊面通透的玻璃像鋼化膜一樣，有數(shù)碼博主表示，是LED屏，但屏幕更加通透、清晰。雖然說在圖片中沒有曝光出來新機的設(shè)計，但也不太可能是屏下攝像頭，畢竟是一款低端機，現(xiàn)在的屏下攝像頭手機都是走高端機的，主要是技術(shù)要求高、成本也高。打孔屏設(shè)計的可能比較高，畢竟現(xiàn)在多數(shù)的機型都是走此設(shè)計的，不知不覺，打孔屏在市場上也有2年多了，沒有新的設(shè)計出來，各大廠商都是繼續(xù)走打孔屏設(shè)計。

最后，榮耀在前面也發(fā)布了一款榮耀70，定向是高端機市場，所以榮耀 X40i不太可能是高端機，畢竟各款機型市場不同，難免出現(xiàn)自家品牌競爭。這也是各大品牌以多系列推出新機的原因之一，不同系列定向的市場不同，分工明確。