??如何為PCB板做耐熱測(cè)試

??文/中信華PCB

??為保證PCB線路板的質(zhì)量，需要進(jìn)行耐溫測(cè)試，目的是為了防止PCB在過(guò)高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢。 ?PCB的溫度問(wèn)題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板最高可耐溫300度，5-10秒；過(guò)無(wú)鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過(guò)有鉛大約是240度。

??那么PCB如何做耐熱測(cè)試呢？

??1、準(zhǔn)備PCB樣板、錫爐。

??取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅基材無(wú)起泡分層現(xiàn)象）

??基板：10cycle以上

??壓合板：LOWCTE15010cycle以上

??HTg材料：10cycle以上

??Normal材料：5cycle以上

??成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

??2、設(shè)定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計(jì)量測(cè)校正；

??3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹鉗頰取測(cè)試板浸入錫爐中，計(jì)時(shí)10sec後取出冷卻到室溫，目視有無(wú)起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle；

??4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問(wèn)題，就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m；若無(wú)問(wèn)題，再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn)；

??5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來(lái)源，并拍攝圖片。

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