影響PCB制版費(fèi)用的因素有哪些？

　　當(dāng)完成一個(gè)完整的PCB項(xiàng)目，往往比較關(guān)注的還是布局和布線等內(nèi)容，往往最容易忽略的就是PCB制造成本，下面我們?nèi)チ私庀掠绊慞CB制版費(fèi)用的因素有哪些？

　　1、布線層數(shù)：

　　設(shè)計(jì)層數(shù)越多布線越容易，但價(jià)格則是隨層數(shù)直線上升，最終制板價(jià)格可能就要翻倍了。

　　2、過(guò)孔：

　　如果不是器件Pitch或設(shè)計(jì)密度所限，盡可能用直徑在0.25mm以上的過(guò)孔，小于0.25mm的過(guò)孔，大多數(shù)PCB生產(chǎn)廠家需要加收一定的費(fèi)用。

　　3、盤中孔塞孔：

　　除非信號(hào)和布局，封裝有限制，盡量不要使用。

　　4、背鉆孔：

　　在背板或有高速信號(hào)的單板中使用，大約會(huì)增加10%~20%的成本。

　　5、線寬線距：

　　通常小于3.5mil以下，生產(chǎn)廠家就要增加收費(fèi)。

　　6、板材：

　　高tg板材，無(wú)鹵素板材，高頻板材等非常規(guī)板材會(huì)增加PCB廠商的采購(gòu)周期，意味著要增加生產(chǎn)費(fèi)用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低部分生產(chǎn)成本。

　　7、HDI及盲埋孔設(shè)計(jì)：

　　這一項(xiàng)增加的費(fèi)用比例很大，如果封裝允許最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封裝可以根據(jù)焊盤尺寸及可用的pin分布情況，實(shí)現(xiàn)通孔扇出。

　　8、表面工藝:

　　沉金，沉錫，沉銀，金手指這幾項(xiàng)會(huì)增加費(fèi)用，當(dāng)然這幾項(xiàng)需要根據(jù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品類型來(lái)具體考量。以上就是PCB制版的費(fèi)用影響因素，希望能給大家?guī)椭?/p>

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