FC-BGA基板被稱為AI的剛需載板，具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等 高性能運(yùn)算，受益于云計(jì)算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測(cè)：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分 領(lǐng)域，預(yù)計(jì)全球FC-BGA市場(chǎng)規(guī)模2021-2026年CAGR為11.52%，2026年將達(dá)到121億美元。?

一、FC-BGA載板目前處于供不應(yīng)求局面?

FC-BGA基板是IC基板皇冠上的明珠，壁壘極高。全球FC-BGA載板由臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電、韓國三星電機(jī)等壟斷，國內(nèi) 企業(yè)尚未量產(chǎn)。 FC-BGA載板目前處于供不應(yīng)求局面，欣興電子在21年法說會(huì)上表示公司ABF產(chǎn)能已被預(yù)訂至2025年，供應(yīng)緊缺也使ABF價(jià)格不 斷上漲，2020年下半年起，ABF載板價(jià)格上漲約30%-50%。?

二、IC載板或?yàn)樵鲩L(zhǎng)最為迅猛的細(xì)分市場(chǎng)?

據(jù)悉，F(xiàn)C-BGA基板主要用于英特爾、AMD、英偉達(dá)等公司的高性能。然而，近年來FC-BGA基板在電動(dòng)汽車、人工智能設(shè)備、 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。近幾個(gè)月，蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測(cè)或?qū)樘O果M 系列提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場(chǎng)需求。

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IC載板市場(chǎng)需求量177.15億美元，較2021年增長(zhǎng)了22.9%，增速遠(yuǎn)高于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)增速。 此外IC載板市場(chǎng)在2021-2026年之間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到8.3%，是增長(zhǎng)最為迅猛的細(xì)分市場(chǎng)。

三、相關(guān)上市公司：

興森科技珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年第二季度開始啟動(dòng)客戶認(rèn)證，第三季度進(jìn)入小批量產(chǎn)品交付階段。

深南電路FC-BGA基板技術(shù)正在現(xiàn)有平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)行深度孵化，目前處于樣品研發(fā)階段。