2021年全球電子級多晶硅市場規(guī)模大約為97億元（人民幣），預(yù)計2028年將達(dá)到109億元，2022-2028期間年復(fù)合增長率（CAGR）為-7.0%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預(yù)測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測。

電子級多晶硅（Electronic Grade Polysilicon）的核心廠商包括瓦克、Tokuyama Corporation、Hemlock Semiconductor、三菱和中硅高科等，前五大廠商約占有全球80%的份額。美國和歐洲是全球主要的電子級多晶硅生產(chǎn)地區(qū)，二者共占有超過50%的市場份額；中國是全球最大的市場，占有大約37%的市場份額，之后是北美和歐洲，分別占比22%和17%。從產(chǎn)品角度來看，一級電子級多晶硅占有最大份額，份額約為90%，其次是二級和三級電子級多晶硅，二者一共約占10%。從應(yīng)用方面來看，300毫米晶圓是最大的應(yīng)用領(lǐng)域，約占81%的份額，其次是200毫米晶圓，約占16%的份額。

本報告研究“十三五”期間全球及中國市場電子級多晶硅的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測。

重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)電子級多晶硅的產(chǎn)能、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)2022-2028年。

本文同時著重分析電子級多晶硅行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商電子級多晶硅產(chǎn)能、銷量、收入、價格和市場份額，全球電子級多晶硅產(chǎn)地分布情況、中國電子級多晶硅進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購情況等。

此外針對電子級多晶硅行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

市場報告基于研究團(tuán)隊收集到的大量一手和二手信息，研究過程綜合考慮行業(yè)各種影響因素，包括政府政策、市場環(huán)境、競爭格局、歷史數(shù)據(jù)、行業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)革新、行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展、市場風(fēng)險、壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等。通過對特定行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析行業(yè)需求端、供給端、經(jīng)營特性、盈利能力、產(chǎn)業(yè)鏈和商業(yè)模式等方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、渠道、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，并根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預(yù)測。

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