毫無疑問的是，在英特爾11代處理器登場后，各家主板廠家都使出了渾身解數(shù)來設(shè)計Z590主板，可惜11代處理器在整體規(guī)格上就八核心到頭，更多玩家依舊傾向于AMD的多核，趁著618管家也入手了一塊MSI微星B550 UNIFY-X主板，14+2相90A供電+4條M2插槽相當(dāng)新穎，讓我們一起來看看他的表現(xiàn)吧~

開箱部分

和早前Z490/X570的UNIFY一樣，MSI微星B550 UNIFY-X暗影板（下文簡稱“B550 UNIFY-X”）的包裝也是走全黑風(fēng)格，包裝信息非常全面并且支持PCIE4.0（僅限直連CPU部分），相較于暗影板，暗影X使用了增強后的內(nèi)存雙槽設(shè)計，內(nèi)存信號表現(xiàn)更好一些。

包裝正面

B550芯片組

更新BIOS即可支持5000系列

UNIFY-X暗影板

和之前一樣，UNIFY系列作為微星主板的高端定位，2OZ銅技術(shù)、6層PCB設(shè)計、超頻走線增強以及14+2相90A供電一樣沒少，除了用料十足外，在集成方案方面也非常完善，主板支持最新的2.5G網(wǎng)口還有wifi6網(wǎng)卡以及USB3.2等。

包裝背面

主板支架附件

全套附件一覽

而在附件方面，B550 UNIFY-X的配件相當(dāng)豐富，除主板本身和箱說外，還附贈了2組SATA3線、一組音頻延長線、一組ARGB線及轉(zhuǎn)接線、M.2固態(tài)硬盤螺絲包、wifi信號延長天線以及定制主板支架一組，在標(biāo)配的龍盾金屬貼上，也是UNIFY系列特有的全黑版本，總的來說是誠意滿滿的。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)部分

和之前UNIFY系列一樣，B550 UNIFY-X也是全黑機身配色，主板整體造型風(fēng)格和Z490系列類似，在供電部分使用全金屬一體式散熱，散熱上方面有醒目的浮雕龍盾標(biāo)記，而主板本身最大亮點之一是支持4條M.2插槽，為了應(yīng)對PCIE供電需求，主板在底部增設(shè)了一個PCIE 12V供電6PIN。

主板正面

相比IO一體護盾，B550 UNIFY-X使用了金屬遮罩+擴展性散熱模塊設(shè)計，金屬遮罩和供電VRM散熱模塊一體化，在熱容上有較大提升，改善主板VRM供電的溫度表現(xiàn)；而在主板底部B550 UNIFY-X亦增設(shè)了散熱片，改善主板背面的發(fā)熱情況。

一體化金屬散熱

主板背面增設(shè)了散熱

MEG高端系列

黑龍浮雕特寫

UNIFY-X加入了針對內(nèi)存超頻的特化設(shè)計，通過優(yōu)化PCB電路以及把內(nèi)存DIMM插槽削減至2根，從而實現(xiàn)更好的內(nèi)存信號和延遲表現(xiàn)。

UNIFY-X特有的雙槽設(shè)計

來到PCIE通道部分，B550 UNIFY-X配備了一條PCIE4.0 X16、一條PCIE3.0 X4以及兩條PCIE3.0 X1插槽，其中第一條4.0 X16插槽做了金屬盔甲強化；相比之前高端主板支持多卡作為賣點，B550 UNIFY-X則通過通道切換設(shè)計實現(xiàn)的4條M.2支持。

第一條PCIE4.0做了金屬護甲強化

在四條M.2槽中，第一條和第四條的速度是固定的，第一條為直連CPU的PCIE4.0 X4，而第四條則是芯片組的PCIE3.0 X4（和第二條顯卡槽共享），只有第二條和第三條可以通過模式切換，下面分別講解一下：

第一種是芯片組模式，第二條M.2則為兩條PCIE3.0 X1插槽組合而來的PCIE3.0 X2，第三條M.2則為通過切換SATA5/6回來的PCIE3.0 X2（當(dāng)安裝對應(yīng)M.2固態(tài)硬盤后，SATA5/6口和兩條PCIE3.0 1X會失效）

第二種為CPU模式，在CPU模式下，通過切換器把CPU直連的PCIE4.0 X16第一顯卡槽切換成X8，并把切換出來的X8分配至第二第三M.2插槽，讓第二第三插槽保持在PCIE4.0 X4速度上。（此時第一顯卡槽為PCIE4.0 X8速度）

四條帶散熱的M.2插槽

UNIFY-X LOGO

M.2散熱和芯片組散熱拼在一起

散熱片特寫

卸除散熱片后

標(biāo)配6個SATA3口

后置I/O部分：B550 UNIFY-X在USB口方面，包含4個USB3.2 GEN2（其中一個為TYPE C）以及4個USB 2.0；主板帶有一個HDMI視頻輸出口，音頻方面除基本外還保留了光纖輸出；網(wǎng)絡(luò)方面配備了1個2.5G網(wǎng)口+WIFI6網(wǎng)卡；按照慣例配備了一個PS2鍵鼠接口；作為高端MEG系列，主板配備了一鍵升級BIOS按鈕和一鍵重置BIOS按鈕，方便超頻操作。

在其他接口方面，主板標(biāo)配了6個SATA3硬盤接口；前置USB則有兩個，一個是傳統(tǒng)USB3.0前置口，布置在主板底部，另外一個是前置USB3.2 TYPE-C口，在主板右側(cè)24PIN下方。

背部I/O接口一覽

在主板PWM風(fēng)扇4針接口方面，B550 UNIFY-X配有8個4針PWM口，顯卡槽上方1個、CPU上方3個、SATA口下方2個以及主板底部2個；在燈光方面主板配備了2個5V ARGB接口和1個12V RGB接口，ARGB分部在主板底部頂部各一個，RGB則在主板PCIE外接供電口旁，另外，主板增設(shè)了一鍵開關(guān)燈光按鈕。

8個4PIN PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制

1X12V RGB+2x5V ARGB接口+一鍵開關(guān)燈效

作為高端主板，板載電源開關(guān)重啟按鍵以及詳細(xì)debug燈都是標(biāo)配的，B550 UNIFY-X也不例外；而24PIN口旁還配備了常見的EZdebug燈，對于AMD超頻玩家來說，用來快速判斷自檢卡在哪個步驟還是很有意義的。

板載開關(guān)按鈕

板載DEBUG燈+前置USB3.2 TYPE-C口

B550 UNIFY-X還附贈了一套主板支架工具，方便玩家不裝箱直接超頻用，支架安裝非常簡單，直接裝好頂著主板對應(yīng)螺絲孔即可，支架底部可以安裝12/14CM風(fēng)扇改善CPU底部發(fā)熱。

附贈的主板支架

安裝還算方便

還可以在主板底部安裝一把12CM風(fēng)扇

拆解/用料解析及集成芯片介紹部分

和之前Z490的設(shè)計類似，B550 UNIFY-X的供電散熱模塊是和IO護盾一體的，是一塊體積巨大的擠壓鋁，散熱內(nèi)部嵌有鍍鎳熱管以提升導(dǎo)熱能力，主板背面亦加入了散熱板，相比同期競品，散熱模塊的熱容會更大一些。

供電VRM散熱模塊

B550 UNIFY-X在散熱模塊細(xì)節(jié)上做了一定程度的改進(jìn)，比如散熱模塊會照顧到貼片電感的發(fā)熱，而效率更高的硅脂墊得到了保留。

供電模塊背面

來到供電方案部分，B550 UNIFY-X使用雙8PIN輸入供電，PWM主控來自英飛凌XDPE132G5C，該主控是16相數(shù)字PWM控制器；而在B550 UNIFY-X上，該方案使用14+2完整直出供電策略，14相核心core供電，2相NB/SOC供電，沒有倍相驅(qū)動和所謂的并聯(lián)設(shè)計。

雙8PIN外接供電

在供電元件方面，B550 UNIFY-X使用貼片式R33電感與固態(tài)電容搭配；供電mos管則采用同樣來自英飛凌的DrMos TDA21490，單相供電可承載90A電流，相比某些廠的50A和70A要高出不少；而在NB/SOC供電部分為直出2相供電，mos部分同為DrMos TDA21490；就雙8PIN輸入搭配14+2相90A方案來說，管家認(rèn)為這規(guī)格應(yīng)對目前AM4插槽最強的5950X超頻也是沒有問題的。

14+2相90A供電

英飛凌 XDPE132G5C PWM主控

R33貼片電感+固態(tài)電容+90A DrMos TDA21490

90A DrMos TDA21490特寫

在集成聲卡方面，B550 UNIFY-X使用的是小螃蟹ALC1220搭配audioboost音頻增強方案，主要特點在于搭載音頻放大器以及尼吉康音頻電容進(jìn)行濾波，作為日常游戲來說還是不錯的。

集成網(wǎng)卡部分則是小螃蟹的RTL8125BG 2.5G集成網(wǎng)卡，就主板集成角度而言，該方案基本上是目前中高端主板的標(biāo)配；無線網(wǎng)卡方面，wifi6一如既往是英特爾AX200無線網(wǎng)卡，建議玩家搭配WIFI6路由一起使用。

集成芯片一覽

BIOS特性部分及超頻介紹

作為微星主板的優(yōu)勢，即便是入門級產(chǎn)品也擁有較好優(yōu)化，而作為高端的UNIFY-X選項不僅豐富，對最新加入通道切換以及超頻選項的支持也更到位一些。

熟悉的主操作界面

在setting設(shè)置》高級》PCI子系統(tǒng)中設(shè)置中，我們可以看到第二第三條M.2插槽的模式設(shè)定，該模式有芯片組模式和CPU模式，具體兩種模式的功能上文有詳細(xì)說明。

第二第三條M.2模式

很多人問起這個在設(shè)置》高級菜單中的Secure Erase+的功能，這個功能名為安全擦除，是解決固態(tài)硬盤嚴(yán)重掉速時使用的，具體方法就是玩家通過刪除固態(tài)硬盤分區(qū)，并在BIOS中選擇對硬盤進(jìn)入執(zhí)行Secure Erase，執(zhí)行后將擦除固態(tài)硬盤上所有數(shù)據(jù)將不能恢復(fù)。

Secure Erase+功能

來到超頻部分，雖然管家之前B550 TOMAHAWK中寫過一段關(guān)于3000系列的鎖全核超頻教程，但是現(xiàn)在已經(jīng)是5000系列時代了，所以針對管家手上的5800X再寫一次給大家分享一下。

首先進(jìn)入“高級CPU配置”

首先把OC菜單設(shè)置為“專業(yè)”，然后進(jìn)入“高級CPU配置”選項，把“Spread Spectrum”設(shè)置為禁用，避免超頻后因為干擾而系統(tǒng)掛起的情況。

高級CPU配置選項設(shè)定

進(jìn)入“高級CPU配置》AMD Overclocking”選項中，把“precision boost overdrive”和“LN2 Mode2”設(shè)置為禁用。

在AMD Overclocking中關(guān)閉PBO和LN2

進(jìn)入“高級CPU配置》AMD CBS”選項中，把“global C-state Control”、“LN2 Mode 1”、“CPPC”以及“CPPC Preferred Cores”設(shè)置為禁止，并在“Package Power Limit”中輸入1000，返回OC界面后設(shè)置倍頻為45~47（根據(jù)CPU體質(zhì)而定），這里管家設(shè)定為4.6G為例。

高級CPU配置》AMD CBS設(shè)定

來到內(nèi)存超頻部分，由于MSI主板團隊不僅對內(nèi)存QVL有深度測試，還對不同顆粒方案的內(nèi)存進(jìn)行了摸底測試，所以有了一鍵超頻的memory try it！功能，玩家只需要根據(jù)自己內(nèi)存體質(zhì)類型逐一嘗試即可實現(xiàn)對內(nèi)存性能提升。

內(nèi)存部分設(shè)定

相對于過去3000系列只能穩(wěn)定在3800MHz/FCLK1900MHz的情況，5000系列大多數(shù)體質(zhì)能穩(wěn)定4000MHz/FCLK2000MHz，有些甚至可以4266/2133，而這里管家就加載4000/2000設(shè)定檔案作為參考。

MSI調(diào)試的預(yù)設(shè)超頻檔案

來到電壓方面，由于鎖全核的超頻方式，所以管家采用鎖壓方式來設(shè)定電壓，首先把“CPU Core Voltage”和“CPU NB/SOC Voltage”設(shè)定為“Override Mode”，并把前者設(shè)定1.2~1.3V，視體質(zhì)而定；由于超內(nèi)存至4000MHz/FCLK2000MHz，所以NB/SOC電壓設(shè)定的為1.1625~1.1875V之間。

電壓部分設(shè)置

進(jìn)入“數(shù)位電壓設(shè)置”中，把“CPU重載線校準(zhǔn)控制”選項和“CPU NB/SOC重載線校準(zhǔn)控制”設(shè)置為“Mode 03”，這兩個其實是防掉壓LLC設(shè)定，Mode 03曲線檔位是CPU負(fù)載時輕微加壓。

數(shù)位電壓設(shè)置設(shè)定

實際測試部分

經(jīng)過一輪折騰后，管家最終把手上這顆大雷5800X用B550 UNIFY-X超至全核4.6GHz 1.3V，而內(nèi)存部分管家使用來自科賦海力士C-die單條16X2內(nèi)存，通過memory try it！功能超至4000MHz/FCLK2000MHz，時序為CL18-22-22-42，此時內(nèi)存工作電壓為1.45V，而NB/SOC電壓則為1.1625V，讓我們看看他的成績表現(xiàn)如何吧。

CPUZ截圖

FCLK穩(wěn)定在2000MHz

得益于B550 UNIFY-X的供電優(yōu)勢，就算是大雷的5800X依然能1.3V下實現(xiàn)4.6G，而在內(nèi)存部分，5000系列在AGESA 1.2.0.2版本的BIOS下輕松實現(xiàn)4000MHz/FCLK2000MHz，其中內(nèi)存延遲縮小至60.8ns，提升還是不少的。

AIDA64內(nèi)存/緩存性能測試

來到溫度測試部分，考慮到廣東34度室溫的環(huán)境，管家把室溫設(shè)定為室內(nèi)空調(diào)21度環(huán)境，其中處理器散熱為TA120EX BLACK；在AIDA64單鉤FPU浮點壓力測試中，經(jīng)過十分鐘烤機，大雷5800X溫度穩(wěn)定在91~92度，此時主板VRM供電溫度讀數(shù)為41度，相比待機溫度37度并無太大變化。

單鉤FPU烤機

而來到CPUZ穩(wěn)定性測試中，經(jīng)過10分鐘默認(rèn)模式烤機，此時處理器溫度讀數(shù)為74度，而主板VRM供電溫度讀數(shù)為39度，相比待機溫度37度多了2度，可以說游刃有余。

CPUZ烤機10分鐘

裝上4個M.2固態(tài)硬盤是什么體驗?zāi)兀?/h1>

這個毫無疑問就是爽，管家在使用chipset芯片組模式下，把第二第三槽M2調(diào)整為X2速度，以確保顯卡全速運行，而即便是PCIE3.0 X2速度，也比SATA固態(tài)硬盤要強不少，另外裝機中不用為走線過多而煩惱。

4個M.2

由于主板原配M.2散熱馬甲是雙面設(shè)計的，而且正面做了加厚處理，所以四條M.2固態(tài)硬盤固態(tài)硬盤的溫度表現(xiàn)都十分可觀，就算發(fā)熱量較大的老型號依然能保證在40度出頭，負(fù)載后保持在50度上下，表現(xiàn)比較理想。

溫度還是比較低的

主板原配散熱馬甲還是比較厚的

總結(jié)：儲存超頻兩不誤的高階AMD主板

在本次開箱中，微星B550 UNIFY-X暗影板的表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀，14+2相90A供電搭配6層PCB和增強VRM供電散熱，在雙8PIN輸入加持下應(yīng)對高階CPU超頻游刃有余；創(chuàng)新的4條M.2槽設(shè)計非常獨特，搭配PCIE外接供電和原配M.2散熱馬甲，儲存性能表現(xiàn)更可靠穩(wěn)定一些；增強PCB走線+雙槽內(nèi)存設(shè)計提升內(nèi)存超頻表現(xiàn)，增強主板本身可玩性。

管家認(rèn)為，微星B550 UNIFY-X暗影板是一款富有創(chuàng)新概念的高端超頻主板，優(yōu)秀的供電堆料+BIOS優(yōu)化以及4條M.2槽都很有玩味，適合AMD平臺的硬件發(fā)燒友和超頻玩家選擇。