??SMT貼片加工外觀檢查標準有哪些？

??文/中信華PCB

??SMT貼片加工外觀檢查標準有哪些？一起來了解一下：

??一、SMT貼片錫膏工藝

??1.PCB板上印刷噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元件粘貼與上錫膏。

??2.PCB板上印刷噴錫的量適中，不能出現(xiàn)少錫、漏刷現(xiàn)象。

??3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

??二、SMT貼片紅膠工藝

??1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不影響粘貼與焊錫。

??2.印刷紅膠膠量適中，能良好粘貼，無欠膠現(xiàn)象。

??3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

??4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠寬度大于元件體寬的二分之一。

??三、SMT貼片工藝

??1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

??2、SMT元器件的貼裝位置、型號、規(guī)格應正確。

??3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。

??4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。

??5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

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