概述

電源模塊是電力電子應(yīng)用的核心組成部分，尤其是微功率電源模塊，它被廣泛采用為各種信號(hào)隔離器應(yīng)用供電，例如RS485、CAN和RS232。但與此同時(shí)，工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng) (BMS) 和充電樁等工業(yè)應(yīng)用的安全性、功率密度和可靠性標(biāo)準(zhǔn)門檻不斷提高。

為了提高功率密度并簡(jiǎn)化電力電子設(shè)計(jì)，MPS 推出了采用 SOIC-16 (10.3mmx10.3mmx2.5mm) 芯片級(jí)封裝的隔離式 DC/DC 電源模塊系列（見圖 1），具體包括MID06W0505A-3、MID06W0505A-2、EV1W0505A-Y-00A和EV06W0505A-Y-00B)。

傳統(tǒng)的電源模塊通常由PCB、電容、電阻、變壓器和IC組裝而成，并封裝在塑料外殼中。 MPS則采用方便焊接的芯片級(jí)SOIC-16封裝，它極大地減小了占板空間，提高了可靠性，同時(shí)還能夠提供卓越的性能。

本文將著重探討MID06W0505A-3的優(yōu)勢(shì)所在。

封裝與可靠性

圖 2 所示為傳統(tǒng)電源模塊。

傳統(tǒng)電源模塊在灌封過程中容易混入氣泡，灌封膠容易老化。通過將模塊放置在低氣壓盒子中，可以釋放混入的空氣，從而去除氣泡；但這種方法存在誤差，所以老化不可避免。這會(huì)導(dǎo)致灌封膠裂縫和外殼鼓脹。即使大部分氣泡被排出，但使用過程中內(nèi)部氣泡的反復(fù)膨脹和收縮也會(huì)使灌封膠老化。老化的灌封膠會(huì)顯著降低模塊的可靠性，另外還可能導(dǎo)致原邊與副邊的絕緣失效，給用戶帶來危險(xiǎn)。

另外，傳統(tǒng)電源模塊通常工作于 -40°C 至 +85°C 的狹窄溫度范圍內(nèi)。插入式封裝還容易變形，引腳也無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，效率較低。而且傳統(tǒng)電源模塊高度大，很難應(yīng)用于空間受限應(yīng)用。

MID06W0505A-3則解決了傳統(tǒng)電源模塊的這些缺點(diǎn)，它具備以下特性：

• 高壓塑封。這種芯片級(jí)封裝系統(tǒng)可防止氣泡的產(chǎn)生，同時(shí)還可提高可靠性和耐壓性

• -40°C 至 +125°C 的工作溫度范圍

• 適用于SMT 自動(dòng)化的便捷、超薄2.5mm SOICW-16 封裝，提高了生產(chǎn)效率，且實(shí)現(xiàn)了超薄尺寸以滿足嚴(yán)格的高度要求

磁場(chǎng)抗擾度

當(dāng)產(chǎn)品暴露在強(qiáng)磁場(chǎng)中時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)通信異常，甚至被燒毀。這些問題通常是由輻射或傳導(dǎo)的磁干擾引起的。

圖 3 顯示了將磁鐵放置在模塊上方以產(chǎn)生干擾的實(shí)驗(yàn)。

圖 4 顯示了當(dāng)磁鐵位于電源模塊上方時(shí)，MID06W0505A-3的穩(wěn)定輸出。

該結(jié)果與產(chǎn)生嚴(yán)重振蕩的傳統(tǒng)電源模塊形成了鮮明對(duì)比。對(duì)傳統(tǒng)解決方案而言，5V 輸出就可能過沖至 7.8V，從而損壞電源模塊下游的敏感電路（參見圖 5）。

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