來了解一下手機從設計到量產售賣中間的流程吧！

一款手機從開始立項，到最終量產上市，視手機設計的難易程度（平臺開發(fā)的難易程度，結構設計的難易程度等）,公司的產品開發(fā)策略及對質量標準的要求等不同，從而導致產品上市時間不一樣；各公司的設計流程大同小異，大公司的流程詳細而復雜一些，小公司（很多方案公司，集成公司）本身也都不具備完成整個項目的能力，往往只能做其中的部分（ID/MD設計或PCBA集成），總的來說，整個手機開發(fā)過程（與結構相關部分）大致如下：

1.項目立項

項目立項時產品規(guī)劃部門提供產品定義給各部門，其中主要包括此產品的主要工作頻段（電信機還是移動機還是全網通），使用什么平臺，使用什么LCD，多少像素的攝像頭，產品要求的大致長寬厚尺寸等；

2.主板堆疊

也叫PCB LAYOUT或Architechure,主要就是把主要所有關鍵器件（如聽筒，喇叭，攝像頭，LCD，電池等）擺到主板上，然后發(fā)給硬件的layout工程師擺硬件上需要的器件，這個過程是結構和硬件工程師相互討論不斷完善的過程，可能需要反復溝通多次，不但要把所有器件都能擺放到主板上，還要滿足結構，硬件，天線，音頻等各部門的要求；（如果是直接買成熟的PCBA，就不存在這個過程）;

3.ID設計

ID設計和前面的主板堆疊時可以并行的， ID設計主要是做CMF(color,metarial,finish)文件和3D master, 很多大公司都有做ID創(chuàng)意儲備，,等主板堆疊好后直接把設計好的3D（也有的公司直接是結構建模）套上去，然后檢查一下各位置的空間是否足夠，如果空間足夠，結構工程師就可以開始結構設計了；

4.結構設計

這應該是結構工程師前期工作最主要的部分，小公司為省成本，趕進度，一周內就可以完成的；大公司的流程完善一些，在設計過程中增加了評審，檢討環(huán)節(jié)，大致可分為框架設計（拆件），細節(jié)設計，整機評審幾個環(huán)節(jié)，整個時間約在兩周至一個月之間；主要工作說到底就是兩個：各零件定位與配合；就是把PCBA上所有零件都固定好，配合好，同時保證整機的強度及可靠性。至于是先做哪個零件的定位，主要看各工程師的習慣了；

5.開模及T0試模；

結構設計完成后，接下來就是讓模廠按3D圖開模了，這之前的一些評審工作就不詳細說明了（內部評審，跨部門評審，模廠評審等），都是為了讓設計更加完善，減少后續(xù)的改動；模廠開模后十五天左右，就是試?？吹綐悠妨?；在開模期間，結構工程師需要整理所有零件的詳細的2D圖，BOM表等；

6.試產及改模

根據項目進度，安排試產，根據試產反饋的問題點及可靠性測試出現的問題，也有一些問題是配合其他部門改動而做的改動（比如PCB調整），結構需要做一些調整，一般都需要修改2~3次，每次修改后都需要試產驗證，這個時間需要2~3個月；

7.量產

經過幾次試產，改模，驗證，絕大部分問題都已經解決了，對質量要求嚴格的公司甚至要求零缺陷，這是對結構工程師的能力提出的挑戰(zhàn)，反復驗證改模的時間更長；當所有問題都解決后，就可以批量生產了，過不了多久就可以看到結構工程師辛苦的成果了；

以上是手機結構開發(fā)的大致流程，中間還有一些細節(jié)過程就不具體詳述了（如手板制作，模具報價等），很多公司對新員工還有流程培訓，只要跟一個項目，流程基本就清楚了；

UG三維建模，裝配設計、工程制圖、運動仿真、逆向設計、有限元分析