侘寂 華擎科技ASRock?

今年AMD和英特爾都帶來下一代CPU，但令人尷尬的是，前腳AMD剛剛宣布AMD?Zen4系列CPU成為全球消費(fèi)者領(lǐng)域最強(qiáng)CPU，后腳英特爾就發(fā)布13代酷睿芯片，完成對于AMD的反超，重回全球最強(qiáng)消費(fèi)級芯片的寶座。

盡管如此，AMD依然有機(jī)會成為全球游戲領(lǐng)域最強(qiáng)CPU，畢竟對于AMD而言，還藏有一個大招，就是AMD?R7?7000系列的3D型號。這個型號已經(jīng)在前代的AMD?R7?5800X3D上完成了性能驗證，并且獲得玩家好評。

??4月份，AMD發(fā)布了特殊的銳龍7?5800X3D處理器，集成高達(dá)64MB的3D?V-Cache堆疊緩存，加上原有的4MB二級緩存以及32MB三級緩存，總計高達(dá)100MB緩存。而高速大緩存的加持帶來了極為顯著的效果，銳龍7?5800X3D在游戲表現(xiàn)中找不到敵手，甚至就連i9-12900KS都被輕松碾壓。官方表示，憑借這項行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，AMD?銳龍?7?5800X3D?游戲處理器的游戲性能在?1080P?高設(shè)置下平均可提升?15%。

??AMD銳龍7?5800X3D游戲處理器采用7nm制程工藝，“Zen?3”核心架構(gòu)，高達(dá)8核16線程，游戲高速緩存(L2+L3)達(dá)100MB，基礎(chǔ)頻率3.4GHz，加速頻率可達(dá)4.5GHz。這次AMD推出的Zen4系列CPU中，最有可能退出推出3D后綴版本的大概就是AMD?R7?7800X。

?據(jù)悉，該芯片會采用3D?V-Cache緩存技術(shù)，由7nm工藝制造，面積為41mm2，由13層銅和1層鋁堆疊而成，通過TSV硅穿孔、混合鍵合、兩個信號界面與原有的三級緩存相連，并通過三級緩存上增加的一條共享環(huán)形總線與各個處理器核心進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

??此外，3D?V-Cahce采用分區(qū)塊設(shè)計，每塊容量為8MB，一共有8塊，每個區(qū)塊內(nèi)部帶寬都超過了2TB/s，這使得3D?V-Cache的數(shù)據(jù)帶寬完全可以媲美原生三級緩存，從而提供極高的性能。不過除了三級緩存增加到了96MB之外，R7?5800X3D依然采用了7nm?Zen3架構(gòu)，擁有8核16線程的規(guī)格，為了保持105W?TDP。

??在實際的游戲測試中，5800X3D取得了非常亮眼的成績，對比i9-12900K在幀數(shù)方面的成績甚至達(dá)到最高23%的領(lǐng)先幅度。更讓人咂舌的是，即使是如此優(yōu)秀的成績，在功耗和溫度方面也沒有失控，甚至比基礎(chǔ)的5800X還要低，這要的表現(xiàn)確實讓不少用戶目瞪口呆。

?而這張AMD緊握在手的王牌，將有機(jī)會在明年完成對英特爾的絕殺。目前的消息顯示，該型號芯片將于明年上版本正式亮相，不過7000X3D型號處理器僅有6核和8核兩種型號，具體信息并沒有公布太多。

??但即使如此，也令不少玩家振奮，一顆優(yōu)秀的游戲CPU雖然不能像更換顯卡一樣帶來感知極為明顯的幀數(shù)升級，但是在一些極限性能下，配合顯卡依然可以提升游戲上限。而在此基礎(chǔ)上如果可以降低售價，那么對于玩家而言可謂正中下懷。

??所以如果是以玩游戲為目的的玩家，現(xiàn)在就別急著買剛剛發(fā)布的13代酷?；蚴茿MD?Zen4架構(gòu)處理器，完全可以等一等明年的7000X3D，大緩存的前提下能夠帶來更加優(yōu)秀的游戲表現(xiàn)。