X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池檢測(cè)、電路板行業(yè)、半導(dǎo)體包裝、汽車行業(yè)、電路板封裝等。對(duì)封裝后物體內(nèi)部的位置和形狀進(jìn)行觀察和測(cè)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，觀察內(nèi)部情況。

1.X-RAY測(cè)試設(shè)備原理

X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要利用X射線的穿透作用，X光線波長(zhǎng)很短，能量特別大。當(dāng)照射在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，大部分X射線的能量會(huì)通過物質(zhì)原子的間隙，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。

2、X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以通過X射線的穿透力和材料密度之間的關(guān)系來檢測(cè)。不同密度的材料可以通過不同的吸收來區(qū)分。因此，如果檢測(cè)到的項(xiàng)目斷裂、不同的厚度，形狀的變化，對(duì)X射線的吸收不同，圖像也不同，因此可以產(chǎn)生不同的黑白圖像。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)到5微米以下的缺陷，有些X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)可以放大1000倍，物體可以移動(dòng)和傾斜。X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告可以自動(dòng)生成。

如今，X-RAY無損檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)在芯片、半導(dǎo)體、LED燈條等領(lǐng)域等到了非常大的肯定。使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以有效的提高生產(chǎn)效率、降低勞動(dòng)力成本、自動(dòng)識(shí)別高零部件缺陷的能力，自動(dòng)化程度高，與零件制造工藝同步實(shí)施。

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