作為萬物互聯(lián)的無線連接方式，藍(lán)牙低功耗（Bluetooth? Low Energy，或稱Bluetooth? LE、BLE）是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷售的一種個(gè)人局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)（Beacon）、安防、家庭娛樂等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。

相較經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗技術(shù)旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本，由于低功耗的關(guān)系，所以經(jīng)常用在各種常見的可穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)裝置上，使用鈕扣電池就可執(zhí)行數(shù)月至數(shù)年，小體積、低成本，并與現(xiàn)有的大部分手機(jī)、平板和電腦兼容。

ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片

ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍(lán)牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及2主4從的同時(shí)工作。

最大的優(yōu)勢(shì)是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活，最多可包含200Byte數(shù)據(jù)，BLE4只有32Byte。傳輸速率更快，BLE5可以達(dá)到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

應(yīng)用場(chǎng)景：

• 對(duì)功耗控制要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用，比如高檔的防丟器，電子標(biāo)簽等。

• 對(duì)數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶，比如用于云臺(tái)自拍的透?jìng)髂K，希望藍(lán)牙OTA更加可靠的客戶。

• 方便靈活的電子標(biāo)簽應(yīng)用。如商品標(biāo)簽，資產(chǎn)防盜，生物追蹤。

ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片

ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的藍(lán)牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及一主多從的同時(shí)工作。

ST17H65有22x GPIO，6 x PWM，2通道PDM/I2C/SPI/UART ，4通道DMA，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。單端天線輸出，可以無匹配電路。支持天線矩陣切換，支持外掛LNA信號(hào)放大。

ST17H65特點(diǎn)：

CPU：ARM?Cortex?-M0 32位處理器

存儲(chǔ)器：512KB Bin-system

支持的頻段：2.4 GHz

支持的協(xié)議：Bluetooth 5.2

靈敏度：-97dBm（BLE） -103dBm（BLE）

發(fā)射功率：+10dBm

接受電流：4mA

發(fā)射電流：4.7mA

支持SIG-Mesh多種特性

• Friend 節(jié)點(diǎn)

• Low Power 節(jié)點(diǎn)

• Proxy 節(jié)點(diǎn)

• Relay 節(jié)點(diǎn)

倫茨科技擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)，針對(duì)AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個(gè)人消費(fèi)者，提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件，配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。所設(shè)計(jì)的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運(yùn)動(dòng)建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個(gè)人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍(lán)牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

關(guān)鍵參數(shù)：

• 256KB系統(tǒng)閃存

• 64KB SRAM，睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持

• 2.4 GHz收發(fā)器

• Bluetooth Low Energy

• Bluetooth Mesh

• -20dBm至+10dBm發(fā)射功率

• 接收電流：8mA

• 發(fā)射電流：8.6mA

• 0.3uA@sleep(IO wake up only)

• AoA/AoD 方位測(cè)定

• AES-128硬件加密

• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA