劃片機(jī)行業(yè)研究：劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片制造后道切割設(shè)備，具有技術(shù)集成度高，設(shè)備穩(wěn)定性要求高及自動(dòng)化水平高等特點(diǎn)。在后道晶圓切割具有不可替代作用。且隨產(chǎn)品使用 LK材質(zhì)應(yīng)用越來越多的趨勢下，設(shè)備市場規(guī)模不斷變大。目前設(shè)備主要被日本公司控制，經(jīng)過多年的技術(shù)積累及市場培養(yǎng)，部分國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商的設(shè)計(jì)制造能力日漸成熟，中國國產(chǎn)設(shè)備從無到有的突破，并逐漸發(fā)展壯大。

劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備。半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。

劃片機(jī)行業(yè)發(fā)展總體概況

十三五期間，2019年全球劃片機(jī)市場規(guī)模為1051.61百萬美元，近兩年由于疫情的影響，根據(jù)本公司最新調(diào)研顯示，2022年全球劃片機(jī)市場規(guī)模為1724.61百萬美元，2018-2022這五年期間年復(fù)合增長率CAGR為10.06%。

十四五之后，預(yù)計(jì)到2029年全球規(guī)模將達(dá)到2518.01百萬美元，2022至2029期間年復(fù)合增長率為5.56%。

地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規(guī)模為1098.06百萬美元，約占全球的63.67%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到1620.09百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到64.34%。

劃片機(jī)按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機(jī)和熱加工的激光劃片機(jī)。刀片切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝，在較厚晶圓（>100微米）具備優(yōu)勢。激光切割精度高、速度快，主要適用較薄晶圓（<100微米）切割，在切割較厚晶圓時(shí)存在高溫?fù)p壞晶圓問題，且需要刀片進(jìn)行二次切割，且激光頭價(jià)格較貴，壽命較短。目前刀片切割占據(jù)80%市場份額，激光切割僅占據(jù)20%，預(yù)計(jì)刀片切割在較長時(shí)期內(nèi)仍為主流方式。

從產(chǎn)品市場應(yīng)用情況來看，300毫米晶圓占據(jù)了市場的主流，2022年收入為1282.42百萬美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到2002.32百萬美元。

目前全球主要廠商包括DISCO、東京精密、和光力科技等，2022年前三大廠商份額占比超過87%， 預(yù)計(jì)未來幾年行業(yè)競爭將更加激烈，尤其在中國市場。

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