2021年已經(jīng)過了一半，各家手機廠商都在準備著自家的下半年旗艦新機發(fā)布會。7月底已經(jīng)有好幾家廠商都官宣了8月的新機發(fā)布日期，并且網(wǎng)絡上已經(jīng)爆料了多款新機的參數(shù)、價格和外觀設計，筆者今天給大家匯總一些關注度較高的新機資料，不知道看完這些新手機后，你們會選擇哪款呢？

華為P50系列是最早預熱的旗艦新機，華為此前已經(jīng)公布了P50系列的外觀設計。在之前的預熱視頻中P50背部有獨特的雙圓環(huán)相機模組，攝像頭排列為“3+1”布局，包括上方的3顆攝像頭與下方的1顆攝像頭。P50系列將采用居中打孔曲面屏，除了會搭載驍龍888的4G版本外，還會有麒麟9000L處理器的5G版。此外，華為P50 Pro有可能首發(fā)搭載索尼最大底的手機鏡頭傳感器，型號為IMX800，傳感器達到1/1.18英寸。除此之外，全新的“液態(tài)”鏡頭也會亮相發(fā)布會。結合現(xiàn)有消息來看，新的P50系列旗艦或將再次革新手機影像能力。

近日，三星正式官宣新品發(fā)布會將于8月11日22:00全球同步直播。筆者了解到本次發(fā)布會即將推出的新手機還不少，現(xiàn)在已知的有新款折疊屏，包括三星Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3兩款產(chǎn)品。

三星Fold系列折疊屏已經(jīng)上市有兩年多，無論是技術還是硬件都非常成熟。三星Galaxy Z Fold3配備一塊展開后7.55英寸的內屏，而外屏尺寸為6.23英寸。三星Galaxy Z Flip3將配備6.7英寸的內屏以及一塊1.9英寸的機身外部副屏。其中三星Galaxy Z Fold3采用屏下攝像頭，支持三星的手寫筆配件，核心可能會搭載驍龍888處理器。三星Galaxy Z Flip3內置3300mAh電池，支持15W充電，搭載驍龍888芯片，支持120Hz刷新率。同時，Galaxy Z Flip3和Galaxy Z Fold3都支持IPX8防水級別，筆者覺得升級防水級別對用戶最有利的就是可以減輕用戶維修成本。

關于售價，兩款折疊屏手機價格相比前代產(chǎn)品來說是低了不少，三星Galaxy?Z?Flip3手機的價格為120萬韓元(約6792元人民幣)，Galaxy?Z Fold3手機的價格為190萬韓元(約10754元人民幣)。從韓國售價就能看出來這次三星折疊屏降價幅度還是比較大，尤其是Galaxy?Z?Flip3的價格已經(jīng)接近傳統(tǒng)旗艦機價格。筆者認為之所以降價，主要原因是整個折疊屏技術供應鏈已經(jīng)成熟，這也意味著其他廠家也可以嘗試著推出自己的折疊屏手機了。

MIX 4是今年小米最重要的一款產(chǎn)品，眼看著即將進入8月，關于MIX 4的消息也是越來越多。據(jù)爆料稱，小米MIX 4只有一個版本，沒有Pro系列，使用的是6.67 英寸華星光電的1080p+雙曲面屏下攝像頭方案，搭載高通驍龍888 Plus芯片，內置有5000 mAh大容量電池，支持120W有線快充和最高80W的無線快充。影像系統(tǒng)有望用上與小米11 Ultra同規(guī)格的硬件，主攝為5000萬像素的三星GN1S主攝。MIX 4整機重量約為226g左右，至于手機價格筆者預計定價會略高于小米11 Ultra。

前段時間網(wǎng)上有消息曝光了新一代的小米CC系列手機，現(xiàn)在看來8月的小米新機不止是MIX一款。自從小米與美圖終止合作后，小米CC系列已經(jīng)停更很長時間，以至于有人猜測小米會砍掉CC系列，但現(xiàn)在看來并沒有取消。筆者了解到，標準版的小米CC 11將配備一塊90Hz OLED屏幕，采用6400萬像素的主攝和長焦鏡頭，基礎硬件應該會用上高通驍龍778G或者驍龍780G芯片。高配版小米CC11 Pro將配備1/1.3x英寸大底鏡頭和5倍光學變焦的潛望式鏡頭，搭載高通驍龍870處理器。目前小米官方還未確認小米CC 11系列發(fā)布日期。

去年中興全球首發(fā)了首款屏下鏡頭手機，但由于技術并不太成熟，導致該款屏下鏡頭手機實際體驗較差。經(jīng)過一年改進后中興終于帶來了第二代屏下鏡頭技術。前幾日中興已經(jīng)官宣Axon30屏下版旗艦手機將在本月27日發(fā)布，同時官方還預告了這款新機多項硬件參數(shù)。

中興Axon30正面配備的是6.92英寸OLED真全面屏，分辨率為2460×1080P，支持120Hz高刷新率、100%DCI-P3色域、10.7億色顯示效果。Axon 30屏下版會配備獨立UDC Pro屏顯芯片，采用多驅ACE電路排布，不僅能夠增強顯示效果，還可以讓屏下前攝鏡頭完美隱藏。UDC Pro屏顯芯片新增的智能像素增強控制功能，通過屏下攝像區(qū)的特殊像素排列讓屏幕的透光率大幅度提升，也能更好隱藏鏡頭。影像部分，中興Axon30前置1600萬像素自拍鏡頭，后置6400萬像素主攝（索尼IMX682）、800萬像素超廣角、500萬像素鏡頭和200萬像素微距鏡頭。核心配置搭載的是驍龍870處理器，內置4200mAh電池，支持55W有線快充，機身厚度為7.8毫米，重量為190克。

7月19日，中央電視臺在一則東京奧運會的廣告中曝光了榮耀Magic 3的外觀。從曝光的廣告視頻中能看得出來榮耀Magic 3使用的是雙挖孔曲面屏，并且后殼設計十分接近華為Mate系列的設計風格。Magic 3正面為6.76英寸曲面屏，支持120Hz刷新率。榮耀Magic 3標準版和Pro版一樣搭載驍龍888 Plus處理器，支持66W有線快充。Magic 3后置四攝鏡頭模組，主攝為4800萬像素，擁有1/1.5英寸大底，其他三顆鏡頭分別是為廣角鏡頭、長焦鏡頭和微距鏡頭，最高支持高達100倍的變焦。

8月份是各大手機廠商新機扎堆發(fā)布的時間，除了有華為、小米、三星這些大廠年度旗艦外，還有一些中端機也將于8月上市，不知道大家更喜歡哪家的新手機呢？