最近手機(jī)圈有個(gè)新聞值得關(guān)注，那就是高通攜手沃達(dá)豐公司和泰雷茲，首次實(shí)現(xiàn)了iSIM技術(shù)在智能手機(jī)身上的演示應(yīng)用。

簡單來說，演示的手機(jī)型號為三星Galaxy Z Flip3 5G，所謂的iSIM是一種電子SIM卡，而且不是過去eSIM那種獨(dú)立比nano SIM卡還要小的芯片，而是直接集成進(jìn)了驍龍888移動平臺體內(nèi)，完全無須任何額外額芯片，徹底消除了SIM卡對物理空間的需求，同時(shí)還支持運(yùn)營商進(jìn)行遠(yuǎn)程SIM配置，擁有更強(qiáng)大的安全性保障。

下面，咱們就來簡單聊聊物理SIM卡、eSIM芯片和iSIM技術(shù)的區(qū)別。

物理SIM卡就是現(xiàn)在大家手機(jī)安裝的手機(jī)卡，它包含標(biāo)準(zhǔn)SIM卡、Micro SIM卡和nano SIM卡三種規(guī)格，咱們現(xiàn)在正在用的都是nano SIM卡，體積最小。

eSIM卡本質(zhì)上就是將物理SIM卡芯片化，即將SIM卡功能集成在一顆比Nano SIM卡更?。?mm×5mm）的芯片內(nèi)，國外已經(jīng)流行很多年了，國內(nèi)部分智能手表也已內(nèi)置eSIM，可以在運(yùn)營上處開通聯(lián)網(wǎng)和通話服務(wù)。

iSIM卡，則是將eSIM卡的功能直接集成進(jìn)SoC（處理器）里，從而完全無須在手機(jī)內(nèi)占用任何物理空間，還能通過OTA的方式添加移動服務(wù)連接功能，還能被用于手機(jī)以外的設(shè)備，包括 AR\VR、平板、可穿戴設(shè)備等。

需要注意的是，iSIM卡并非是高通首創(chuàng)，而是由ARM在2018年提出的概念，當(dāng)時(shí)ARM將其命名為“Kigen”嵌入式方案，由處理器內(nèi)的安全模塊“模擬”出SIM卡的功能。

不過，ARM畢竟是方案提供商，實(shí)際落地還得看高通、聯(lián)發(fā)科、三星這種芯片設(shè)計(jì)商。高通在MWC2019上也發(fā)布了類似的iSIM技術(shù)，其原理是利用驍龍移動平臺SoC內(nèi)部集成的獨(dú)立安全處理單元（Secure Processing Unit）“模擬”出SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲功能，依舊屬于純軟件式解決方案。如今在三星Galaxy Z Flip3 5G手機(jī)上演示iSIM，意味著該技術(shù)已經(jīng)成熟，距離商業(yè)化僅差臨門一腳。

由于iSIM技術(shù)發(fā)布較晚，所以它的技術(shù)指標(biāo)也更加先進(jìn)，比如iSIM完整支持3GPP組織對于“5G SIM卡”的技術(shù)要求，在實(shí)際使用中能夠提供比現(xiàn)有實(shí)體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時(shí)代設(shè)計(jì)的省電技術(shù)，更可以在IoT領(lǐng)域通過“幾乎零成本”的優(yōu)勢幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備獲得隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)的能力。

不過，運(yùn)營商連eSIM卡都不歡迎，iSIM的普及之路更是遙遙無期。至少在攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)服務(wù)可以隨時(shí)、即刻辦理之前，咱們還是不要對iSIM技術(shù)抱有太大的期待了。

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