在印刷電路板生產(chǎn)中，基板主要起到機(jī)械支撐保護(hù)和電氣互連（絕緣）的作用。氧化鋁陶瓷憑借耐熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、耐磨性、耐高溫性、較小的介電損耗，以及光滑表面和低孔隙率，使之成為最受歡迎的基板材料之一。

氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，氧化鋁陶瓷基板也可稱為陶瓷晶片。由于氧化鋁陶瓷的硬脆特性，加上電子封裝技術(shù)向小型化、高密度的方向發(fā)展，對(duì)基板材料的切割要求越來(lái)越高。

隨著激光技術(shù)的發(fā)展，切割氧化鋁陶瓷基板工藝中也出現(xiàn)了激光的身影。與傳統(tǒng)的水刀切割和機(jī)械切割方式相比，激光切割的重要優(yōu)勢(shì)在于避免了制造模具的費(fèi)用和長(zhǎng)周期性，而且效率高，靈活性更好，崩邊小，同一批次加工效果更一致。與此同時(shí)，激光切割的非接觸式加工，可避免外部機(jī)械應(yīng)力對(duì)材料的損傷，也解決了傳統(tǒng)切割工藝的硬傷。

納飛光電研發(fā)設(shè)計(jì)的355nm紫外納秒激光器，可對(duì)氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行非接觸式“冷”加工。當(dāng)355nm紫外光高度聚焦后作用在基板局部表面時(shí)，表面材料迅速吸收熱能促使溫度急劇升高，熔化并汽化，借助輔助氣體吹拂，達(dá)到去除材料表面物質(zhì)的效果，隨后，光路在設(shè)定切割路徑引導(dǎo)下隨時(shí)間推移逐漸形成切縫，繼而形成斷面，最終完成切割。由于355nm紫外光單光子能量高，大多數(shù)材料在355nm波長(zhǎng)處有較高的吸收峰，加上脈寬小（25ns左右），整個(gè)過(guò)程熱作用小，HAZ范圍小，故被稱為冷加工，從而獲得切割面質(zhì)量更高、良品率高的加工效果。

此外，355nm紫外納秒激光器還具有光束質(zhì)量?jī)?yōu)異（M2＜1.2）的特點(diǎn)，聚焦性好，聚焦光斑直徑在微米量級(jí)，在切割氧化鋁陶瓷基板時(shí)，切縫小，更能節(jié)約原材料，進(jìn)一步為企業(yè)降低成本。而且根據(jù)不同的形狀要求，通過(guò)電腦輸出圖后即可進(jìn)行高速切割，提高生產(chǎn)產(chǎn)量。

值得一提的是，355nm紫外納秒激光器對(duì)氧化鋁陶瓷基板后續(xù)的鉆孔工序同樣適用。通過(guò)工藝參數(shù)的設(shè)定，對(duì)基板材料進(jìn)行逐點(diǎn)、逐線和逐層的高可控性加工，可加工不同孔徑的通孔或者盲孔，或是方孔等其他圖形，錐度可控，靈活性強(qiáng)、速度快、精度高、穩(wěn)定性好。