當?shù)貢r間2月18日，高通對外發(fā)布了全球首個5nm制程工藝的5G基帶芯片驍龍X60。據(jù)高通方面介紹，這也是全球第一個5nm制程的5G基帶，并且也是全球首個支持5G毫米波和6GHz以下聚合。X60可用于智能手機、工業(yè)和商業(yè)。

Qualcomm Incorporated總裁安蒙表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動終端。 隨著2020年5G 獨立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。我們很高興地看到5G在各個地區(qū)的快速部署以及5G對于用戶體驗所帶來的積極影響?！?br/>

需要注意的是，X60采用了分開封裝的解決方案，還配備了更先進的Qualcomm QTM535毫米波天線模組，這款模組旨在使用時候可以大大提高毫米波性能。QTM535相比上一代天線模塊體積更小，有利于手機的小型化。高通建議至少需要三個模塊才能實現(xiàn)完全日常使用。不過，目前國內(nèi)還大部分地方還不支持或沒有部署毫米波5G網(wǎng)絡(luò)，這部分對國內(nèi)用戶無影響。除了調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線外，高通還提供與X60配套的6GHz以下頻段的完整RF前端（習(xí)雪：這就很厲害了）。

按照高通的計劃分配，高通X60很大可能性將于明年推出，這也說明在2021年，高通還是無法在旗艦手機上推出集成的芯片方案。而華為和OPPO在去年發(fā)布的手機中用上了已經(jīng)用上了?5G芯片，OPPO也于去年完成了5G手機的出售，有知情者報道，由于分層芯片太多，對手機的統(tǒng)計功耗都提出了很大的考驗，而集成芯片雖然可以降低手機功耗但是會大大的提高其故障率和維修難度。所以很大可能今年的安卓旗艦手機仍會繼續(xù)使用X55版本，如最近發(fā)布的小米系列以及三星系列都是采用的高通5G解決方案。這也意味著，在去年和高通達成和解的蘋果，也很可能無法在今年的秋季發(fā)布會上推出搭載高通X60的新品。

所以到目前為止國內(nèi)市面上可靠5G手機廠家也就只有，華為，小米，OPPO，榮耀，三星（進口）。

up：果粉還是看好蘋果，希望蘋果也可以出一款5G手機。