因為種種原因，我國半導體在高端制造方面處于落后的局面，并且還要面對來自美國的干擾。隨著時間的推移，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有了長足的進步，從芯片的設計，到原材料，到生產(chǎn)制造、封裝測試，都已經(jīng)達到了一定的技術水平，可以做到一定程度的國產(chǎn)化替代。尤其是芯片設計方面，我國已經(jīng)可以達到世界先進水平。

我們都知道，華為的5nm手機芯片麒麟9000目前處于被限制的情況，無法找到代工廠生產(chǎn)，有些可惜。不過，國產(chǎn)手機大廠中能夠設計手機芯片的，其實并非只有華為一家。例如，OPPO。

OPPO早在2021年12月的時候，就發(fā)布其第一款自研芯片，影像NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X，正式對外宣布造芯之路。

馬里亞納MariSilicon X采用6nm制程工藝，性能強悍，可提供等效高達18TOPS的強勁AI算力，最高支持20bit Ultra HDR，最大亮度范圍可達1000000:1，同時結合AI算法，進一步提升影像質量，成為計算影像領域的佼佼者。

那么這款芯片隨后就實現(xiàn)了商業(yè)化應用，在OPPO Find X5系列手機，以及隨后的OPPO Reno8系列、OPPO Reno9系列中，都搭載了馬里亞納MariSilicon X。

當然，在芯片自研這條道路上，OPPO并沒有停下腳步。

2022年12月14日，OPPO發(fā)布了第二顆自研芯片馬里亞納MariSilicon Y。與之前的影像芯片不同，這次的是一顆旗艦藍牙音頻SoC芯片。相較于主流藍牙音頻SoC的22nm工藝，采用了6nm工藝，更為先進。所以其性能也十分了得，可以說是目前市面上最強算力的藍牙音頻SoC芯片，每秒可實現(xiàn)590億次計算，并首次實現(xiàn)了192kHz/24bit無損音頻的無線傳輸。

從影像芯片，再到音頻芯片，我們已經(jīng)可以看到OPPO造芯的決心，那么接下來會不會是手機處理器呢？

想知道這個問題的答案，我們還需要看看OPPO在研發(fā)上的布局。

其實在2018年，OPPO的研發(fā)費用還不足40億元，而到了2019年，突然猛增到100億。對此，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永曾表示，OPPO將投入500億元用于技術研發(fā)，要構建底層硬件核心技術以及軟件工程和系統(tǒng)能力。

也就是馬里亞納（自研芯片）、潘塔納爾（智慧跨端系統(tǒng)）和安第斯（智能云）三大技術底座。

投入就有回報，根據(jù)世界知識產(chǎn)權組織最新發(fā)布的報告顯示，2022年，OPPO以1963件PCT國際專利申請量位列排行榜全球第六位，這也是OPPO連續(xù)四年躋身全球前十。

截至2022年12月31日，OPPO全球專利申請量超過88000件，全球授權數(shù)量超過44000件，全球排名第三。

其中，發(fā)明專利申請數(shù)量超過80000件，發(fā)明專利申請在所有專利申請中占比90%，專利覆蓋主要領域包括5G、影像、芯片、創(chuàng)新形態(tài)、充電等等。

同時，2022年OPPO發(fā)明授權專利數(shù)量位居中國第二，連續(xù)四年保持全國前三。

其實這些都是重視技術最好的證明。

去年12月，OPPO出手拿下一塊位于東莞濱海灣新區(qū)的交椅灣半島的土地，共計387畝，用于建設技術研發(fā)中心，項目投資總額45億元，包括芯片研發(fā)中心、芯片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G終端研發(fā)中心、AI研發(fā)中心等等。

可以說，在技術研發(fā)上，OPPO還在持續(xù)發(fā)力，尤其是在自研芯片方面。

那么話說回來，為什么OPPO要造芯片呢？

對于手機產(chǎn)品來說，普遍存在一個問題，那就是同質化。

雖然品牌不同，但各家廠商的手機，卻用著同樣的處理器、攝像頭、屏幕，甚至操作系統(tǒng)。其實嚴格來說，大家都是組裝廠，只是把供應商的各個產(chǎn)品方案拿過來整合成產(chǎn)品而已。

這樣的方式當然有好處，技術成熟，拿來即用，效率高。但如果長期、過度的依賴供應鏈方案，沒有自己的核心技術，必然會讓企業(yè)陷入同質化的市場競爭中。同時，也有卡脖子的風險。

并且，手機廠商自研芯片已經(jīng)有人在做，不僅做的很好，更是一種趨勢，例如蘋果、三星、華為。

所以，只有具備了關鍵的底層技術能力，才能實現(xiàn)終端產(chǎn)品的差異化，在競爭激烈的市場環(huán)境中，更好的發(fā)展下去。尤其是核心的手機處理，如果不能自研，將會持續(xù)“受制于人”。

那么近日，又有一個好消出來，根據(jù)某知名數(shù)碼博主的爆料，OPPO自研的手機芯片將會在2023年第三季度流片，采用臺積電4nm制程工藝，外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片，相關產(chǎn)品預計會在2024年上半年問世。

也就是說，在自然影像芯片、音頻芯片之后，OPPO終于涉足了核心的手機處理器芯片，并且上來就是4nm這種頂級的工藝制程，真的是令人興奮啊。

大家都知道，手機芯片一般以蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科為主，大陸廠商中華為和紫光展銳雖然有所涉及，但華為被封鎖，而紫光展銳處于中低端，此時是需要有人能夠在高端手機處理器領域有所建樹的。那么這次，OPPO當仁不讓的站了出來。

雖然相關的細節(jié)暫時還不清楚，但這顆芯片還是非常值得期待，希望正式發(fā)布的那天，能再次給所有國人帶來驚喜。

在2022年全球智能手機排行榜中，OPPO成功殺入榜單前五，位列第四名。沒有強大的研發(fā)，做好產(chǎn)品就是空談，之所以能取得這樣的佳績，跟OPPO在技術研發(fā)的投入和產(chǎn)出必然離不開關系。

技術上的持續(xù)創(chuàng)新，是企業(yè)發(fā)展的根基和動力，從OPPO的身上，我們已經(jīng)可以看到中國科技企業(yè)的未來。那就是，必將沖破所有的封鎖線，達到世界之巔。

中國，加油！