作為安卓旗艦處理器，今年的「驍龍 888」是高通非常重視的產品，從其命名可見一斑?！蛤旪?888」全球首發(fā) ARM Cortex-X1 超大核，全新的 Adreno 660 GPU 帶來史上最大升級，內置高通第三代「驍龍 X60」5G 基帶，各項數(shù)據都是業(yè)內領先。

在工藝方面，高通將「驍龍 888」訂單交給了三星，采用其最新 5nm 工藝代工。而臺積電 5nm 工藝的最大訂單則來自蘋果的 A14 Bionic 芯片?！蛤旪?888」選擇三星，可能是出于成本以及產能考慮。相對臺積電，三星的 5nm 工藝成本更低，但論技術成熟度和可靠性，三星與臺積電依舊有差距。

或許正是由于工藝原因，許多評測顯示「驍龍 888」發(fā)熱控制不佳，功耗“翻車”。之前有一些傳言，下一代「驍龍 895」（暫命名）或將回歸臺積電，以帶來更好的功耗表現(xiàn)。

這款代號為 SM8450 的芯片，將采用 4nm 工藝，不過是三星還是臺積電代工，業(yè)界眾說紛紜。前幾天，聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經理陳勁表示：新驍龍芯片可能會采用雙版本方案，三星量產時間更早，臺積電可靠性會更高。搭載這款旗艦處理器的聯(lián)想新機大約會在今年冬季發(fā)布。

而最新消息來自爆料人 Mauri QHD，他表示「驍龍 895」仍將由三星代工，至少會有三星版本，將采用其 4nm LPE 工藝，而三星自家的 Exynos 2200 同樣也是如此。他表示消息的可靠性接近 90%。

他還表示，其實三星第一代 4nm LPE，其實就是第三代 5nm LPA 工藝，改名只是為了更好地營銷，性能上沒有太大改變。

核心參數(shù)方面，「驍龍 895」CPU 基于全新 ARM Cortex-V9 架構的 Kryo 780，GPU 是 Adreno 730，集成「驍龍 X65」5G 基帶，相比「驍龍 888」全面提升，將依舊是最強安卓 5G 旗艦平臺。