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【數(shù)碼】蘋果新專利展示耐磨背板:配凸起小圓珠,未來(lái)用于 iPhone、iPad 等

2023-06-14 12:28 作者:張同學(xué)JerryZ  | 我要投稿

根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局(USPTO)公示的清單,蘋果公司獲得了一項(xiàng)新的技術(shù)專利,主要為?iPhone,iPad?或 MacBook 等未來(lái)設(shè)備提供耐磨背板。

在蘋果的專利描述中指出,包括手持式手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等便攜式電子設(shè)備在內(nèi),會(huì)接觸各種表面,從而導(dǎo)致設(shè)備表面損壞或磨損。

蘋果在專利中概述了一種由金屬或陶瓷形成的空間復(fù)合材料(Spatial Composites),基材中配有可模塑基質(zhì),相鄰耐磨構(gòu)件之間的平均距離在約 10 至 100 微米之間。

耐磨構(gòu)件可以配置為以一定角度反射光;基板的楊氏模量(Young's modulus)可以大于或等于 5GPa;凸起圓珠的直徑可能在 0.5 到 5 毫米之間。


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