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　5月21日，高通5G技術(shù)峰會(huì)如期在北京舉行，榮耀CEO趙明作為唯 一手機(jī)終端廠商代表出席，在峰會(huì)上介紹了榮耀與高通的合作情況。隨后，趙明接受媒體采訪，透露榮耀Magic3將與高通深度合作，搭載高通最 領(lǐng)先旗艦芯片，并將其作為向 極 致科技致敬的高端產(chǎn)品打造，全面超越Mate。

　　已發(fā)旗艦表現(xiàn)不如預(yù)期，榮耀Magic3引人期待

　　作為闊別兩年的頂 級(jí)旗艦，榮耀Magic最 新一代榮耀Magic3還未問(wèn)世，就已萬(wàn)眾矚目。仔細(xì)分析原因，一方面是因?yàn)?021年上半年高端旗艦機(jī)表現(xiàn)不如預(yù)期，促使用戶和市場(chǎng)需要一臺(tái)標(biāo)桿級(jí)旗艦。另外方面則是榮耀本身有強(qiáng)大的品牌號(hào)召力，在繼承華為的高端基因后，更是引人期待。

　　據(jù)趙明透露，榮耀Magic系列最 新一代就是Magic3。作為榮耀向 極 致科技致敬的高端產(chǎn)品，榮耀Magic3的第 一個(gè)重量級(jí)動(dòng)作就是與高通最 領(lǐng)先旗艦芯片深度合作。結(jié)合高通芯片發(fā)布節(jié)奏看，繼上半年的驍龍888后，下半年即將發(fā)布的就是888+了，如此看來(lái)趙明口中的“高通最 領(lǐng)先旗艦芯片”就是驍龍888+了，榮耀Magic3或?qū)⑹?發(fā)驍龍888+也不無(wú)可能。

　　極 致優(yōu)化+算法賦能，全面激活驍龍888+性能優(yōu)勢(shì)

　　優(yōu) 秀的芯片，并不一定帶來(lái)最 優(yōu) 秀的使用體驗(yàn)，問(wèn)題就出在系統(tǒng)、算法的優(yōu)化上。因此，我們看到目前行業(yè)上已發(fā)的很多高端旗艦雖然都采用驍龍888，但因?yàn)樾酒瑑?yōu)化能力的問(wèn)題，并未釋放其性能優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，這一問(wèn)題將會(huì)在榮耀Magic3上迎刃而解，對(duì)此，趙明信心滿滿。

　　趙明在采訪時(shí)透露，與其他廠商、品牌不同，榮耀的整個(gè)開發(fā)模式和理念都是從原理層、協(xié)議層，物理層算法往上進(jìn)行迭代，習(xí)慣性地從底層邏輯開始來(lái)規(guī)劃面向未來(lái)的產(chǎn)品，這是榮耀最 強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。榮耀將會(huì)把產(chǎn)品最 底層的東西跟消費(fèi)者的需求相結(jié)合，引領(lǐng)芯片產(chǎn)品規(guī)劃。比如，在過(guò)去的幾個(gè)月中，榮耀向芯片平臺(tái)廠商反饋了很多問(wèn)題，助力了芯片性能、穩(wěn)定性的提升。

　　關(guān)于這一點(diǎn)，榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛之前也透露，榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)通過(guò)軟硬件結(jié)合，對(duì)底層驅(qū)動(dòng)等進(jìn)行深度優(yōu)化，即使完全一樣的配置、完全一樣的硬件，榮耀能做到比其他的廠家優(yōu)化10%到15%的水平。