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以下為報(bào)告原文節(jié)選

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1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數(shù)字電路中

1.1.PCB 是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件

印制電路板簡(jiǎn)稱 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由導(dǎo)電的銅箔和中間的絕緣隔熱材料組成，利用網(wǎng)狀的細(xì)小線路形成各種電子零組件之間的預(yù)定電路連接。這種連接功能使PCB 成為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，因此，PCB 被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無(wú)機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有更高的精密度和微細(xì)化能力。高層化是指隨著計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域在 5G 和 AI 時(shí)代的高速高頻發(fā)展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔(dān)更復(fù)雜的功能，要求 PCB 具有更多的層數(shù)和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。柔性化是指隨著可穿戴設(shè)備和柔性顯示屏等新興應(yīng)用的興起，PCB 需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應(yīng)不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。
智能化是指隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，PCB 需要具有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力和智能控制能力以實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通和自動(dòng)化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。
1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板

高速 PCB 主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。高頻 PCB 主要用于高頻（頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設(shè)備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開(kāi)關(guān)、空位調(diào)諧器、頻率選擇網(wǎng)絡(luò)等。和高頻 PCB 不同，設(shè)計(jì)高速 PCB 時(shí)，更多需要考慮到信號(hào)完整性、阻抗匹配、信號(hào)耦合和信號(hào)噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，選擇合適的高速 CCL 材料至關(guān)重要。
數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和 AI 服務(wù)器是高速板的重要應(yīng)用領(lǐng)域。AI 服務(wù)器通常具有大內(nèi)存和高速存儲(chǔ)器、多核心處理器等特點(diǎn)，需要 PCB 的規(guī)格和性能與之匹配。國(guó)內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升級(jí)演進(jìn)。根據(jù) Dell’ Oro 發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2027年，400Gbps 及更高速度將占據(jù)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)銷售額的近 70%，這些都離不開(kāi)高速 PCB 的應(yīng)用。

汽車智能化對(duì)高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下，ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、智能座艙、動(dòng)力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)χ懈叨?PCB 的需求持續(xù)高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動(dòng)相關(guān)高端汽車板的需求增加。

2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端領(lǐng)域主要由臺(tái)企和日企主導(dǎo)

2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一

CCL，全稱為 Copper Clad Laminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料用樹(shù)脂浸漬，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經(jīng)過(guò)熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性能及機(jī)械性能好等特點(diǎn)，其上游主要包括銅箔、樹(shù)脂、玻纖布等原材料行業(yè)，下游主要包括通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

PCB 的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于 CCL。CCL 作為 PCB 制造中的核心基板材料，對(duì) PCB 主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。CCL 的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與 PCB 的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)相一致，主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化等方面。例如，HDI 板和類載板對(duì) CCL 的微細(xì)化能力要求更高;高多層通孔板和背板對(duì) CCL 的層數(shù)和結(jié)構(gòu)要求更高;柔性板和剛撓結(jié)合板對(duì) CCL 的柔韌性和可靠性要求更高;封裝基板和嵌入式元件板對(duì) CCL 的集成度和智能度要求更高。

根據(jù)增強(qiáng)材料的不同，可以將 CCL 分成玻纖布基 CCL、紙基 CCL、復(fù)合基 CCL。其中玻纖布基CCL 采用的增強(qiáng)材料是玻璃纖維布，適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造，在 PCB 主板彎曲時(shí)玻璃纖維能夠吸收大部分應(yīng)力，使玻璃纖維布基 CCL 具有很好的機(jī)械性能。紙基 CCL 采用的是木漿纖維紙，主要應(yīng)用于制造計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等電子工業(yè)產(chǎn)品。而復(fù)合基 CCL 是以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，廣泛應(yīng)用于制造高檔家電及電子設(shè)備等。
根據(jù)絕緣樹(shù)脂的不同，還可以將 CCL 分成環(huán)氧樹(shù)脂 CCL、聚醋樹(shù)脂 CCL、酚醛樹(shù)脂 CCL。根據(jù)機(jī)械性能的不同，可以將 CCL 分成剛性 CCL、撓性 CCL。

根據(jù) CCL 自身介電損耗（Df）和介電常數(shù)（Dk）的大小，可以將 CCL 分成高速 CCL 和高頻 CCL兩類。高速 CCL 強(qiáng)調(diào)其自身的介電損耗（Df），目前市場(chǎng)上常用的高速 CCL 等級(jí)也是依照介電損耗（Df）的大小來(lái)劃分的。相比于高速 CCL，高頻 CCL 更加注重介電常數(shù)（Dk）的大小和變化，以及介電常數(shù)（Dk）的穩(wěn)定性。
CCL 約占 PCB 生產(chǎn)成本的 30%，其介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）值更是直接決定了PCB 性能。介電常數(shù)（Dk）越低，傳輸信號(hào)的速度越快；質(zhì)損耗因子（Df）越小，信號(hào)傳輸損耗越小。

高速 CCL 是指具有高信號(hào)傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號(hào)分散性、低損耗（Df）的覆銅板。高速板分了很多等級(jí)，一般用標(biāo)桿公司松下(Panasonic)的 M 系列對(duì)比，如 M4、M6、M7 等，數(shù)字越大越先進(jìn)，適應(yīng)的傳輸速率越高。M4 級(jí)別是 low loss 級(jí)別的材料，大致對(duì)應(yīng)傳輸速率為 16Gbps，M6 級(jí)別是 very low loss 級(jí)別的材料，M7 級(jí)別是 super ultra low loss，大致對(duì)應(yīng)傳輸率為 32Gbps。

高速板的核心要求是低介電損耗因子（Df)， Df 越小越穩(wěn)定，高速性能越好。介電損耗因子（Df)是樹(shù)脂的一種特性，一般來(lái)說(shuō)，降低 Df 主要通過(guò)樹(shù)脂、基板及基板樹(shù)脂含量來(lái)實(shí)現(xiàn)。普通 CCL 使用的環(huán)氧樹(shù)脂主要是 FR-4，其 Df 值在 0.01 以上，而高速 CCL 需要在此基礎(chǔ)上改性或加入 PPO/PPE 等樹(shù)脂材料，各種樹(shù)脂材料中 PTFE 和碳?xì)浠衔飿?shù)脂（兩種典型的高頻材料）Df 值最低，在 0.002 以下，最終高速材料所用樹(shù)脂的 Df 介于高頻材料和 FR-4 之間。

高頻 CCL 是指工作頻率在 5GHz 以上，適用于超高頻領(lǐng)域，具有超低介電常數(shù)（Dk）的覆銅板，同時(shí)也要求介質(zhì)損耗因子（Df）盡可能小。以 CCL 作為核心原材料制成的 PCB 可視為一種電容裝置，導(dǎo)線中有信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)有部分能量被 PCB 蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高速 CCL 類似，降低 Dk 的方法主要是對(duì)使用的絕緣樹(shù)脂、玻纖、整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行改性。目前市場(chǎng)上主流的高頻 CCL 主要是通過(guò)使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳?xì)浠衔飿?shù)脂材料工藝實(shí)現(xiàn)，其中使用 PTFE 的 CCL 應(yīng)用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數(shù)小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)接近等優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)臺(tái)光電子披露的相關(guān)信息，2021 年高速 CCL 的主要供應(yīng)商有臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、日商松下電工、建韜集團(tuán)、生益科技、南亞新材等。其中臺(tái)耀科技的產(chǎn)品最頂尖，占有率最大，且技術(shù)壁壘高，臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子三家臺(tái)系企業(yè)的合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到 58%，前八大供應(yīng)商總計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到 89%，行業(yè)集中度較高，且高速 CCL 主要集中于中國(guó)臺(tái)灣及日本，中國(guó)大陸企業(yè)的市場(chǎng)份額較少。

目前 CCL 行業(yè)往高頻和高速方向發(fā)展，具有較高的技術(shù)門(mén)檻。一是配方門(mén)檻，覆銅板樹(shù)脂填充物包含多個(gè)品類可以為不同的應(yīng)用場(chǎng)景改善性能，每個(gè)廠商的配方都是在多年的生產(chǎn)實(shí)踐中形成的，難以在短時(shí)間內(nèi)完成。例如 PTFE 成型溫度過(guò)高、加工困難以及粘接能力差，需采用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺點(diǎn)，如羅杰斯 RO3000 系列覆銅板中添加了陶瓷填料。二是工藝門(mén)檻。不同樹(shù)脂體系的加工難度不同，例如 PTFE 比環(huán)氧樹(shù)脂更軟、鉆孔難度更大，需要培養(yǎng)專門(mén)的核心 NY 員工。

在全球范圍內(nèi)，覆銅板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，主要由日本、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。日本企業(yè)在高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力，主要代表有松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在中高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的成本優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額，主要代表有臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子等；中國(guó)大陸企業(yè)在中低端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)和增長(zhǎng)潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。
在中國(guó)大陸市場(chǎng)內(nèi)，覆銅板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)替代正在加速實(shí)現(xiàn)的趨勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)PCB 上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及 PTFE 領(lǐng)域，有望在 5G 建設(shè)中憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，改變現(xiàn)有格局，搶占更多市場(chǎng)份額。目前，國(guó)內(nèi)已有多家企業(yè)在高頻高速覆銅板領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展，例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經(jīng)開(kāi)發(fā)出不同介電損耗等級(jí)的全系列高速產(chǎn)品，并已通過(guò)華為等知名終端客戶的認(rèn)證；圣泉集團(tuán)、東材科技等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 PTFE材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩(wěn)定的供貨關(guān)系。
2.2.上游材料對(duì)于 CCL 性能影響巨大

覆銅板具有三大原材料：銅箔、樹(shù)脂、玻纖布，總成本占比接近 90%。不同覆銅板產(chǎn)品原材占比會(huì)有些許不同。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，銅箔、樹(shù)脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比例約為 42.1%，26.1%，19.1%。
銅箔用于形成信號(hào)線路和電源層。銅箔的類型、厚度和粗糙度等因素會(huì)影響到信號(hào)的傳輸損耗和阻抗匹配。一般而言，為了降低導(dǎo)體損耗，需要選擇低粗糙度、低電阻率、適當(dāng)厚度的銅箔。目前，常用的銅箔類型有 HTE（高延伸性）、RTF（反轉(zhuǎn)）、HVLP（低輪廓）等，其中 HVLP銅箔具有最低的粗糙度，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。
玻纖布是常用的增強(qiáng)材料，用于提供機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性。玻纖布的類型、密度和方向等因素會(huì)影響到介質(zhì)常數(shù)和損耗因子等介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損耗，需要選擇低介電常數(shù)、低損耗因子、均勻分布的玻纖布。目前，常用的玻纖布類型有 E-glass（標(biāo)準(zhǔn)）、NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等，其中 P-glass 玻纖布具有最低的介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。
樹(shù)脂用于填充和粘合銅箔和玻纖布。樹(shù)脂的類型、含量和固化程度等因素也會(huì)影響到介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損耗，需要選擇低介電常數(shù)、低損耗因子、均勻固化的樹(shù)脂。
目前，常用的樹(shù)脂類型有環(huán)氧樹(shù)脂（EP）、聚酰亞胺樹(shù)脂（PI）、聚苯醚樹(shù)脂（PPO）等，其中PPO 樹(shù)脂具有較低的介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。

銅箔是一種以純銅或合金為原料，經(jīng)過(guò)軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是 CCL最主要的原料。銅箔的厚度一般在 5-105 微米之間，寬度在 5-1370 毫米之間。銅箔具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性、耐腐蝕性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車、航空航天、建筑裝飾等領(lǐng)域。銅箔按生產(chǎn)方式可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。
軋制銅箔是將銅錠經(jīng)過(guò)多道次軋制而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之間，主要用于柔性 CCL 領(lǐng)域。軋制銅箔具有表面光潔、厚度均勻、結(jié)晶細(xì)密等優(yōu)點(diǎn)，但成本較高，適用于高端產(chǎn)品的制造。
電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.04mm 之間。電解銅箔具有成本低、生產(chǎn)效率高、厚度可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)，但表面粗糙、結(jié)晶不均勻等缺點(diǎn)，適用于中低端產(chǎn)品的制造。
電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。鋰電池銅箔是用于鋰離子電池正負(fù)極集流體的導(dǎo)電材料。鋰電池銅箔一般較薄，在 6-20μm 之間。鋰電池銅箔要求具有高純度、低氧含量、高導(dǎo)電率、低內(nèi)阻等特性。
電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019-2021 年我國(guó)銅箔行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增，從 2019 年的 312.80億元，上升至 2021 年的 635.10 億元，CAGR 為 26.63%。其中，電解銅箔的市場(chǎng)規(guī)模占比最高，2021 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 624.60 億元，占比高達(dá) 98.35%。初步統(tǒng)計(jì)，2022 年中國(guó)銅箔行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模能達(dá)到 740 億元。
根據(jù) CCFA 披露的信息顯示，2021 年中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)占有率最高的企業(yè)為建滔銅箔，市占率為 21%，其次為南亞銅箔，市場(chǎng)占有率為 15%。2021 年前 9 家電子電路銅箔廠商市占率達(dá) 71%。

電子級(jí)玻纖布(也稱電子布)是生產(chǎn)覆銅板及印刷電路板的基礎(chǔ)材料之一，是以電子級(jí)玻璃纖維紗（E 玻璃纖維/無(wú)堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑 9 微米以下，也稱電子紗）為原料，經(jīng)過(guò)編織或無(wú)紡布工藝制成的一種玻璃纖維織物，其生產(chǎn)工藝具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，主要需運(yùn)用紡織、開(kāi)纖、后處理和微雜質(zhì)控制等技術(shù)。其性能在很大程度上決定了 CCL 及 PCB 的電性能、力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。
電子級(jí)玻纖布按照編織方式可以分為平紋玻纖布和斜紋玻纖布兩種。平紋玻纖布是將經(jīng)紗和緯紗交錯(cuò)地穿過(guò)對(duì)方的一根，形成均勻的方格狀結(jié)構(gòu)，具有較高的穩(wěn)定性和平整度。斜紋玻纖布是將經(jīng)紗和緯紗交錯(cuò)地穿過(guò)對(duì)方的兩根或以上，形成不規(guī)則的菱形結(jié)構(gòu)，具有較高的柔韌性和透氣性。平紋玻纖布是目前覆銅板行業(yè)主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基覆銅板（CCL）的主要原料。
電子級(jí)玻纖布在生產(chǎn)過(guò)程中需要加一種無(wú)泡的潤(rùn)濕劑 GSK-588 來(lái)增加硬度和絕緣性。由于生產(chǎn)技術(shù)難度大、產(chǎn)品質(zhì)量要求高，其被視為紡織系列產(chǎn)品中的高新技術(shù)產(chǎn)品。電子級(jí)玻纖布用作增強(qiáng)材料，浸以許多由不同樹(shù)脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用板材。電子級(jí)玻纖布可以提供雙向（或多向）增強(qiáng)效果，提高覆銅板的強(qiáng)度、耐熱、耐腐蝕、可靠性等特點(diǎn)。
作為一種資金和技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，電子布和電子紗擁有相對(duì)較高的市場(chǎng)壁壘，這造就了其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相對(duì)稀少性。此外，行業(yè)的市場(chǎng)集中度得以增強(qiáng)，源于其下游覆銅板企業(yè)的高集中度以及電子紗、電子布產(chǎn)品長(zhǎng)周期的認(rèn)證過(guò)程。從產(chǎn)能看，2022 年我國(guó)電子紗產(chǎn)能為85 萬(wàn)噸左右，排名前六位依次為中國(guó)巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纖、光遠(yuǎn)新材、臺(tái)嘉玻纖，總占比達(dá) 85.1%。

樹(shù)脂是覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強(qiáng)材料和銅箔粘合在一起，同時(shí)提供電氣性能、耐熱性能、耐化學(xué)性能等。樹(shù)脂的種類和質(zhì)量直接影響了覆銅板的性能和成本。
覆銅板所用的常見(jiàn)的樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy Resin, EP）、聚酯樹(shù)脂（Polyester Resin,PET）、聚酰亞胺樹(shù)脂（Polyimide Resin, PI）、聚苯醚樹(shù)脂（Polyphenylene Ether Resin,PPO）等 。

其中，聚苯醚（PPO）是一種性能優(yōu)異的樹(shù)脂，廣泛應(yīng)用于制造高端 AI 服務(wù)器的覆銅板基材。
PPO 具有優(yōu)異的耐熱性能、低吸濕率、優(yōu)良的介電性能等特性，因此被視為最有潛力的覆銅板基材樹(shù)脂之一。隨著 AI 技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，對(duì)服務(wù)器性能的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂基材已不能滿足需要，PPO 樹(shù)脂在覆銅板制造領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)始得到關(guān)注。由于其極低的介電損耗和介電常數(shù)、高耐熱性和良好的穩(wěn)定性，有利于減少高頻信號(hào)的傳輸損耗，可以滿足AI 服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性也比環(huán)氧樹(shù)脂等材料更優(yōu)，所以 PPO 樹(shù)脂被視為未來(lái)覆銅板樹(shù)脂基材發(fā)展主流的有力候選者。

未來(lái)，AI 發(fā)展帶動(dòng)的服務(wù)器數(shù)量增長(zhǎng)、單機(jī) PCB 面積與層數(shù)提升以及高頻高速覆銅板的需求增加，或?qū)橐?PPO 為代表的基板樹(shù)脂市場(chǎng)提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
除了電子電器領(lǐng)域，PPO 還廣泛應(yīng)用于光伏領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域，以及水處理相關(guān)行業(yè)。在光伏接線盒中，PPO 因其高電氣安全防護(hù)性能和耐惡劣環(huán)境條件被廣泛使用。在汽車領(lǐng)域，PPO以及其改性產(chǎn)品在各類車身部件和電器元件中得到應(yīng)用。在水處理行業(yè)，PPO 的耐水解和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性使其適用于制造水泵殼體、外殼和過(guò)流部件等。

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