AMD Radeon RX 7900系列公版顯卡曝光2.5槽厚度,三風(fēng)扇散熱,雙8Pin供電
目前基本可以確認(rèn),AMD將率先推出Radeon RX 7900XTX和RX 7900XT兩款基于RDNA 3架構(gòu)GPU的產(chǎn)品,均搭載Navi 31核心。前者可能擁有完整的規(guī)格,即12288個流處理器,顯存為24GB的GDDR6,顯存位寬為384位,顯存速率為20 Gbps,后者采用經(jīng)過削減的Navi 31,流處理器為10752個,顯存為20GB的GDDR6,顯存位寬為320位,顯存帶寬降至800 GB/s。
近日有網(wǎng)友曝光了Radeon RX 7900系列公版顯卡,根據(jù)PCB的設(shè)計來看,應(yīng)該是原型卡。其背面并沒有配備背板,上面有一些針腳,是提供給合作伙伴和OEM廠商診斷和開發(fā)使用的。按照正常情況,正式產(chǎn)品的PCB將由紅色改為黑色。


通過與Radeon RX 6900XT公版顯卡的對比,可以看到新款公版顯卡在上一代產(chǎn)品基礎(chǔ)上設(shè)計,同樣是三風(fēng)扇散熱系統(tǒng),不過會更長一些。供電方面兩者是一致的,都配備了兩個8Pin的外接供電接口,確實沒有采用英偉達(dá)GeForce RTX 40系列上的12VHPWR接口。如果對比AMD在8月末發(fā)布會上隱約可見的背景圖,兩者是基本是匹配的。
暫時還不能確定曝光的實物到底是Radeon RX 7900XTX還是RX 7900XT,更大可能是后者。僅配備兩個8Pin外接供電接口,似乎從側(cè)面證實了AMD高級副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger過去的介紹,即RDNA 3架構(gòu)在能耗比方面的提升。
AMD將會在2022年11月3日舉辦名為“together we advance_gaming”的特別直播活動,推出下一代Radeon顯卡。屆時AMD高管將詳細(xì)介紹高性能、高效率的RDNA 3架構(gòu),為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者提供更高水平的性能、能效和功能。具體時間為太平洋夏令時2022年11月3日下午1點,也就是當(dāng)天歐洲中部時間晚上9點,北京時間第二天早上4點、悉尼時間早上7點。
