PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、技術(shù)工藝和應(yīng)用領(lǐng)域等多種分類方法。根據(jù)基材材質(zhì)柔軟性，PCB可分為剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板。其中剛性板以銅箔的層數(shù)為依據(jù)又可分為單/雙層板、多層板。多層板中按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程要低。

PCB板廣泛應(yīng)用于包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球PCB市場(chǎng)下游前三的應(yīng)用領(lǐng)域依次是通訊領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)行業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域；而服務(wù)器領(lǐng)域占比10%，排名第四，市場(chǎng)規(guī)模為78.04億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到132.94億美元，復(fù)合增長率為11.2%，是下游增速最快的領(lǐng)域，高于行業(yè)平均4.8%。從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場(chǎng)多層板占比達(dá)38.6%，其次是封裝基板，占比達(dá)17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。

據(jù)測(cè)算，2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達(dá)到455億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021全球百強(qiáng)PCB制造企業(yè)年度上榜的中國企業(yè)總計(jì)62家，占整體百強(qiáng)企業(yè)超六成：其中，中國大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低。

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團(tuán)隊(duì)使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀的剖析印制電路板行業(yè)發(fā)展的總體市場(chǎng)容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭格局、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等?？茖W(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析印制電路板行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競(jìng)爭格局、技術(shù)革新、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)印制電路板行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，精心研究編制《2023-2028年中國印制電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資前景展望報(bào)告》，為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位投資決策、戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)研究提供重要參考。

報(bào)告目錄：

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

第一節(jié) PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、2022年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

三、2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

四、2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化

五、2022年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

七、2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 美國

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

三、2022年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 歐洲

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、2022年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、2022年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 日本

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

二、 日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧

三、2022年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

第五節(jié) 中國臺(tái)灣地區(qū)

一、2021年中國臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

二、2022年中國臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、中國臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善

四、2022年我國PCB行業(yè)的發(fā)展

五、2022年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭力分析

一、競(jìng)爭對(duì)手

二、替代品

三、潛在進(jìn)入者

四、供應(yīng)商的力量

第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析

一、HDI市場(chǎng)容量

二、HDI市場(chǎng)供求

三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)

第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距

二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析

第一節(jié) 銅箔

一、銅箔的相關(guān)概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

第二節(jié) 環(huán)氧樹脂

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關(guān)概述

二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國

三、2022年我國玻璃纖維所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

四、2022年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品

一、2022年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端

二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長

三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱

第二節(jié) 通訊設(shè)備

一、2022年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

二、2022年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

三、語音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 汽車電子

一、PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)

二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大

三、2022年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

第四節(jié) LED照明

一、2022年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第六章 PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第七章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國企業(yè)

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（Jabil lnc.）

第三節(jié) 韓國企業(yè)

一、三星電機(jī)（Samsung E-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、ISU PETASYS

第四節(jié) 中國臺(tái)灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章 國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究

第一節(jié) 滬電股份

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天津普林

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 生益科技

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 超聲電子

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 超華科技

一、企業(yè)概況

二、競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章 2023-2028年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2023-2028年P(guān)CB投資分析

一、PCB行業(yè)SWOT分析

二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)

三、PCB市場(chǎng)投資空間大

第二節(jié) 2023-2028年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

一、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景

二、2023-2028年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)

三、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長

四、十四五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報(bào)及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究、市場(chǎng)調(diào)研、專題報(bào)告、定制報(bào)告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。