2020年已進(jìn)入年底，今年的旗艦機已經(jīng)發(fā)布完畢，各大手機品牌開始準(zhǔn)備明年的。一切都在等待高通新一代旗艦芯片的發(fā)布，據(jù)去年發(fā)布時間，定在12月1日發(fā)布了驍龍888處理器，而今年極大可能也是同一天。新一代處理器的發(fā)布必然會引起各大手機品牌的發(fā)布，像現(xiàn)在的驍龍888處理器，市場上超過90%的手機品牌都采用了此芯片，其余在聯(lián)發(fā)科的天璣系列和三星的Exynos系列，當(dāng)然蘋果是采用自家的處理器，包括平板、電腦等。

據(jù)高通官宣，將會在2021年11月30日至12月2日舉行驍龍峰會，按照往年慣例，高通應(yīng)該會在此場發(fā)布會上發(fā)布新一代旗艦芯片，暫定為驍為898。此處理器的發(fā)布，也就代表著新一代的旗艦機即將發(fā)布，目前已經(jīng)有不少品牌蠢蠢欲動，各大數(shù)碼博主也開始爆料。去年小米拿下了首發(fā)，在2020年12月28日發(fā)布了小米11系列，正是搭載了此處理器，而今年的首發(fā)暫時沒有曝光出來。從目前的熱度來觀察，小米有60%以上能夠拿到首發(fā)，主要是小米和高通有深度合作，其次是小米在全球智能手機出貨量排到了前三名。

此外，有數(shù)碼博主爆料，驍龍898處理器擁有一顆超大核的3.0GHz、三顆大核的2.5GHz、四顆小核的1.79GHz，而GPU采用了新一代，型號為Adreno 730。對現(xiàn)在的驍龍888處理器，提升了15%左右，和上幾代的提升相近，并沒有大幅度提升，但是在工藝制造上，驍龍898有望采用4nm工藝制造生產(chǎn)。不僅僅高通的，蘋果明年的A16仿生也會采用4nm工藝制造生產(chǎn)?？粗酒目焖俣忍嵘瑢τ谌A為的麒麟芯片是一種沉重又不可急的發(fā)展。

自從高通官宣了發(fā)布會，小米的小米12系列就開始現(xiàn)身了，已經(jīng)有數(shù)碼博主曝光出小米12系列已獲得EEC的認(rèn)證，分別是小米12標(biāo)準(zhǔn)版和小米12 Pro版。處理器方面基本都是驍龍898的，但更加多人關(guān)心小米12系列的屏幕設(shè)計，雖然小米在小米MIX4上發(fā)布了自家的屏下攝像頭技術(shù)，但技術(shù)的不成熟，直接影響到此機的出貨量，所以小米12系列不會采用屏下攝像頭設(shè)計。

除了小米之外，聯(lián)想也在搶首發(fā)，目前新機已經(jīng)開始預(yù)熱了，機型暫定為moto edge X，還有努比亞也有一款新機入網(wǎng)，不得不說，今年的12月份也是一場新機高潮時期。多個品牌都在搶首發(fā)，真的有用嗎？處理器的首發(fā)，主要是二個方面：第一個是提高新機宣傳，第二個是搶先，但二個優(yōu)勢空間并不大，哪怕是像小米一樣能拿到獨占期作用也不大。首發(fā)完后，后面一大批首發(fā)，手機控們根本不會在意多等一二個星期，所以處理器并非成為重點，而是如何把處理器發(fā)揮得淋漓盡致。

除了性能的發(fā)揮，各大手機品牌也要解決芯片所存在的問題，比如發(fā)熱、耗電、穩(wěn)定性等，目前最嚴(yán)重仍是發(fā)熱和耗電，從小米11就可以體驗到。性能的提升不代表著可以犧牲其它功能，耗電的問題目前僅僅是壓下，并沒有得到很的解決，從電池容量上就有所體驗到，基本不會低于4500mAh，電池容量的加大，必然會引起快充的發(fā)布，目前小米已經(jīng)開始定向200W快充，預(yù)測8分鐘充滿，有望在小米12系列看到。

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本文編輯：小生

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