金屬陶瓷封裝管殼市場(chǎng)分析；本報(bào)告研究全球與中國市場(chǎng)金屬陶瓷封裝管殼的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國市場(chǎng)的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場(chǎng)主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點(diǎn)較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先進(jìn)行排膠處理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作，所選的導(dǎo)體材料一般為熔點(diǎn)較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對(duì)熱穩(wěn)定性、基體機(jī)械強(qiáng)度、密封性等要求較高的領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

金屬陶瓷封裝管殼憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。

本文研究HTCC金屬陶瓷封裝管殼，考慮到HTCC技術(shù)，因此把HTCC陶瓷基板和HTCC封裝基座也納入到本報(bào)告。

HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板，它是采用陶瓷與高熔點(diǎn)的W、Mo等金屬圖案進(jìn)行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結(jié)溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有強(qiáng)度高、散熱性好、可靠性高等特點(diǎn)。HTCC陶瓷基板由于導(dǎo)熱率高、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度好、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領(lǐng)域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。

HTCC陶瓷管殼主要應(yīng)用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業(yè)激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。陶瓷管殼種類相對(duì)來說比較多，目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無線通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機(jī)、汽車電子等智能終端為實(shí)現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座，由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機(jī)械強(qiáng)度、高平整度等指標(biāo)，對(duì)材料配方、設(shè)備加工精度要求更高，目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價(jià)供應(yīng)，導(dǎo)致國產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高，一定程度制約了國內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場(chǎng)。

金屬陶瓷封裝管殼發(fā)展趨勢(shì)

【HTCC外殼應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大】近年來，技術(shù)變革和更新應(yīng)用很快，高端制造產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域發(fā)展十分迅速。電子陶瓷外殼作為半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵材料，在通信、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，可以滿足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域發(fā)展。在下游需求新增和持續(xù)增長的帶動(dòng)下，HTCC外殼產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。

【電子陶瓷外殼將向高精度、小型化方向發(fā)展】由于技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品邁向多功能、高端化和高附加值，對(duì)電子元件的精度和可靠性要求越來越高。電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現(xiàn)高氣密性和高可靠性，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻(xiàn)。隨著終端產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的快速發(fā)展，對(duì)電子陶瓷外殼的要求越來越高，這也必將引導(dǎo)電子陶瓷外殼行業(yè)向高精度、高可靠性、小型化方向發(fā)展。

【國內(nèi)產(chǎn)品進(jìn)口替代空間較大】由于技術(shù)、工藝壁壘較高，且我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)廠商生產(chǎn)的大部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品在技術(shù)、工藝、附加值方面較國外知名廠商落后較多，因此全球電子陶瓷行業(yè)高端市場(chǎng)主要由美日等發(fā)達(dá)國家企業(yè)占領(lǐng)，我國主要提供中低端電子陶瓷產(chǎn)品。在產(chǎn)業(yè)政策大力支持的背景下，我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，未來國內(nèi)廠商的市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步擴(kuò)大。

全球金屬陶瓷封裝管殼總體規(guī)模分析

根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2022年全球金屬陶瓷封裝管殼市場(chǎng)銷售額達(dá)到了196億元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到289億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為5.67%（2023-2029）。地區(qū)層面來看，中國市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2022年市場(chǎng)規(guī)模為52億元，約占全球的26.8%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到91.9億元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到31.7%。

消費(fèi)層面來說，目前中國地區(qū)是全球最大的消費(fèi)市場(chǎng)，2022年占有26.8%的市場(chǎng)份額，之后是北美、日本和歐洲，分別占有17%、16.0%和15.8%。預(yù)計(jì)未來幾年，中國地區(qū)增長最快。

生產(chǎn)端來看，日本是最大的生產(chǎn)地區(qū)，按產(chǎn)值計(jì)，日本占有全球大約70%的市場(chǎng)份額，核心廠商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家。中國是全球第二大生產(chǎn)地區(qū)，占有大約25%的市場(chǎng)份額，核心廠商有13所（主要是內(nèi)配、軍品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣達(dá)，主要是內(nèi)配）、宜興電子、北斗星通（佳利電子）、青島凱瑞電子（主要出口到北美和歐洲）等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大約11%的市場(chǎng)份額。此外，在歐洲市場(chǎng)，主要是法國Egide，在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。預(yù)計(jì)未來幾年，得益于國內(nèi)活躍的市場(chǎng)環(huán)境和強(qiáng)大的需求，中國地區(qū)將保持快速增長，預(yù)計(jì)2029年中國市場(chǎng)產(chǎn)值份額將達(dá)到32%。

從產(chǎn)品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約76%的市場(chǎng)份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比18.1%。同時(shí)就應(yīng)用來看，通信封裝是第一大市場(chǎng)，占有大約32%的市場(chǎng)份額，之后是航空及軍事、工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)電子等。

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，HTCC封裝管殼核心生產(chǎn)商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大約85%的市場(chǎng)份額。HTCC封裝基座方面，核心廠商主要是京瓷和潮州三環(huán)，二者共占有大概83%的份額。HTCC陶瓷基板方面，核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場(chǎng)份額。

近幾年中國市場(chǎng)非常活躍，尤其是潮州三環(huán)和河北中瓷（13所）兩家廠商，市場(chǎng)份額快速增長。此外，合肥圣達(dá)、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司、北斗星通（佳利電子）、瓷金科技、青島凱瑞電子和福建閩航電子也增長快速。潛在進(jìn)入者有中國電子科技集團(tuán)55所、燦勤科技、合肥伊豐電子封裝和上海芯陶微新材料科技等。

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