近日，在第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上，英特爾帶來(lái)了其最新成果，以及在智能制造、智慧醫(yī)療、智能座艙、綠色數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。

據(jù)了解，英特爾智能座艙平臺(tái)方案在展臺(tái)展出。這一方案搭載了新一代酷睿核心的智能座艙平臺(tái)，為用戶提供CPU和GPU算力以及軟件堆棧。大語(yǔ)言模型應(yīng)用和人工智能走進(jìn)車內(nèi)，語(yǔ)音助手更加智能。

除此以外，該解決方案還具備軟件兼容性，當(dāng)用戶在車內(nèi)使用傳統(tǒng)安卓車機(jī)應(yīng)用時(shí)也可隨時(shí)實(shí)現(xiàn)和PC同樣的辦公、視頻編輯、在線會(huì)議等功能。

據(jù)介紹，英特爾還展示了在AI PC方面的創(chuàng)新成果，例如與凌迪科技合作的AIGC在時(shí)尚設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用Style 3D，基于英特爾? 酷睿? 移動(dòng)處理器、英特爾銳炬? Xe 顯卡，Style 3D實(shí)現(xiàn)了諸多功能，例如“文生圖”、“圖生圖”、3D試裝等。

據(jù)悉，在智能制造領(lǐng)域，英特爾展示了基于英特爾軟硬件技術(shù)的晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。其通過(guò)安裝在設(shè)備內(nèi)部的3臺(tái)16k線掃相機(jī)進(jìn)行圖像采集，并利用英特爾處理器和OpenVINO進(jìn)行深度學(xué)習(xí)模型的推理加速，自動(dòng)完成晶圓的缺陷檢測(cè)步驟并生成報(bào)告。

該系統(tǒng)最小缺陷檢測(cè)能力達(dá)到5微米，晶圓檢測(cè)效率高達(dá)60片/小時(shí)。目前，該方案已在位于成都的英特爾先進(jìn)晶圓預(yù)處理工廠率先部署。