目前國內(nèi)手機廠商，除卻華為采用了自研海思麒麟芯片外，其它廠商發(fā)布的旗艦機型紛紛搭載了高通最新的驍龍865處理器。

前段時間，在高通2020年Q2季度財報中顯示，Q2季度的手機銷量共計下滑了21%，使得高通芯片的銷量在國內(nèi)市場略顯疲態(tài)，這也使得Q2季度的高通芯片均漲價近38%，最終導致今年的5G高端手機普遍的高售價。

按照之前的發(fā)布慣例，不少用戶認為驍龍865應該會迎來Plus版本（如同：驍龍855+接棒驍龍855），但是外媒近日爆出，驍龍875才是接棒驍龍865的后繼產(chǎn)品，并且驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段。話不多說，一起來看一下高通驍龍875帶來了哪些驚喜呢？

• 5nm工藝制程，集成X60 5G基帶！

驍龍875處理器的代號為SM8350，而之前的驍龍865處理器是SM8250，可見驍龍875是865的真正繼任者。據(jù)悉，驍龍875采用了5nm工藝制程，由臺積電代工制造。值得一提的是，這將是高通首款5nm工藝智能手機芯片。

目前，并不確定高通是否會在驍龍875中集成新的X60 5G基帶（上一代驍龍865是外掛X55基帶）。不過，根據(jù)目前5G的發(fā)展背景來看，集成式芯片已是大勢所趨，所以驍龍875還是有極大的概率將基帶集成到SoC的移動平臺。

驍龍875技術(shù)規(guī)格一覽：

Kryo 685 CPU、Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元（SPU250）以及Spectra 580圖像處理引擎。

驍龍875具備的新特性：

1. 外置 802.11ax（Wi-Fi6）、支持2×2 MIMO和藍牙Milan；

2. 采用六角向量擴展和六角張量加速數(shù)字信號處理器Hexagon DSP；

3. 支持四通道層疊封裝（PoP）的高速LPDDR5 SDRAM。

寫在最后：總的來說，驍龍875處理器在工業(yè)設計、性能、功耗等各個方面都會有所提升。預計驍龍875將于12月的驍龍技術(shù)峰會亮相，并且搭載驍龍875的旗艦中端將于2021年初發(fā)布。

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