2023年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場分析:市場規(guī)模有望突破300億元[圖]

以太網(wǎng)是當(dāng)前最主流的局域網(wǎng)通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),在電信運營、車載、企業(yè)、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。以太網(wǎng)(Ethernet)發(fā)明于1973年,是一種有線局域網(wǎng)通訊協(xié)議,應(yīng)用于不同設(shè)備之間的通信傳輸。以太網(wǎng)具備應(yīng)用廣泛、高度標(biāo)準(zhǔn)化、帶寬高、可拓展性高的優(yōu)勢,因而取代令牌環(huán)、FDDI和ARCNET等局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),成為當(dāng)前最普遍應(yīng)用的局域網(wǎng)技術(shù)。以太網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,覆蓋家庭網(wǎng)絡(luò)以及用戶終端、企業(yè)以及園區(qū)網(wǎng)、運營商網(wǎng)絡(luò)、大型數(shù)據(jù)中心和服務(wù)提供商等領(lǐng)域。
以太網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域

資料來源:共研產(chǎn)業(yè)咨詢(共研網(wǎng))
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互聯(lián)網(wǎng)、傳感器和終端設(shè)備的普及帶來數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長,數(shù)據(jù)交換和傳輸需求增加,據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將從2018年的33ZB增長到2025年的175ZB,相當(dāng)于每天產(chǎn)生491EB的數(shù)據(jù),例如以視頻形式承載信息正日益普遍,隨著視頻分辨率的不斷提高,單個視頻所占用的數(shù)據(jù)流量也越來越大。
2015-2025年全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量統(tǒng)計及預(yù)測

資料來源:IDC、共研產(chǎn)業(yè)咨詢(共研網(wǎng))
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受益于5G、WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)應(yīng)用,以太網(wǎng)物理層芯片的市場規(guī)模不斷擴展,以太網(wǎng)在傳輸可靠性、穩(wěn)定性方面有顯著優(yōu)勢,在多個應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益凸顯,預(yù)計2022-2025年,全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模預(yù)計保持25%以上的年復(fù)合增長率,2025年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模有望突破300億元。
2022-2025年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模預(yù)測

資料來源:中國汽車技術(shù)研究中心、共研產(chǎn)業(yè)咨詢(共研網(wǎng))
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全球以太網(wǎng)物理層芯片市場高度集中,美國博通、美滿電子和中國臺灣瑞昱三家國際巨頭占據(jù)主要份額,2020年全球以太網(wǎng)物理芯片市場中,博通、美滿電子、瑞昱、德州儀器、高通、微芯穩(wěn)居前列,前五大以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商市場份額占比高達91%。歐美和中國臺灣廠商經(jīng)過多年發(fā)展,憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累,形成了巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢,對以太網(wǎng)物理層芯片行業(yè)的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。
2020年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場競爭格局

資料來源:中國汽車技術(shù)研究中心、共研產(chǎn)業(yè)咨詢(共研網(wǎng))
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更多本行業(yè)詳細的研究分析見共研產(chǎn)業(yè)咨詢(共研網(wǎng))《中國以太網(wǎng)物理層芯片市場調(diào)查與市場前景預(yù)測報告》,同時共研產(chǎn)業(yè)咨詢(共研網(wǎng))還提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、可行性分析、商業(yè)計劃書、IPO咨詢等產(chǎn)品和解決方案。
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