近日，據(jù)媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺積電的 3nm 制程工藝，已開始試驗性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。

而從臺積電官網(wǎng)的消息來看，他們 3nm 工藝的主要生產(chǎn)基地，將是旗下的晶圓十八廠。晶圓十八廠是臺積電目前擁有的 6 座 12 英寸超大晶圓廠之一，另外 5 座分別是晶圓十二 A 廠、晶圓十二 B 廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠和晶圓十六廠。

雖然 7nm 工藝目前仍是臺積電的第一大營收來源，但隨著 5nm 工藝產(chǎn)能的提升，加之更多的廠商轉(zhuǎn)向 5nm 工藝，5nm 未來也將取代 7nm 工藝，在一定時期成為臺積電的第一大營收來源。

智慧芽專家表示，截至最新，臺積電及其關聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中，共有66248件專利申請。其中，發(fā)明專利占99.27%。從專利趨勢上來看，臺積電的專利年申請量目前最低867件，最高7109件，整體而言臺積電的專利申請趨勢呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。

此外，臺積電和芯片直接相關的專利申請共有5335件，此外，值得注意的是該公司上述專利技術(shù)在2015年之前的專利授權(quán)占比都較高，專利授權(quán)占比達到94%左右，但近幾年專利授權(quán)占比有所下降占比只有不到10%。