2022年下半年對(duì)獨(dú)立顯卡來(lái)說(shuō)終于迎來(lái)了久違的迭代時(shí)刻，AMD和NV均在此時(shí)提供基于全新架構(gòu)制作的顯卡的產(chǎn)品。在NV稍早發(fā)布40系列兩款顯卡之后，AMD也正式發(fā)布了RX 7900XTX & RX 7900XT兩款產(chǎn)品。從之前的前瞻中可知新一代A卡采用了多芯片封裝的設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)是否可以帶來(lái)驚艷的結(jié)果，今天就帶來(lái)RX 7900XTX & RX 7900XT測(cè)試報(bào)告。

芯片產(chǎn)品規(guī)格：

首先讓我們來(lái)看一下RX 7900XTX &?RX 7900XT的整體規(guī)格。

定位旗艦的 RX 7900XTX規(guī)格為96CU單元、24G DDR6顯存、頻率2.3G、功耗355W。?

定位次旗艦的 RX 7900XT規(guī)格為80CU單元、20G DDR6顯存、頻率2.0G、功耗300W。

在整體架構(gòu)上最值得注意的就是采用了多芯片設(shè)計(jì)，在GPU周?chē)腗CD芯片每個(gè)有64bit的GDDR6的控制器，與GPU的連接采用第二代Infinity Cache。設(shè)計(jì)上很類(lèi)似于ZEN系列CPU。

產(chǎn)品開(kāi)箱與附件：
這次使用的測(cè)試產(chǎn)品是非公版的，來(lái)自XFX的RX 7900XTX 海外版 & RX 7900XT?海外版。

XFX的兩款顯卡在外觀上基本一致，都是采用10厘米三風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

顯卡背面是一張金屬背板，在顯卡前段保留了一端通風(fēng)口，提升顯卡整體的散熱效率。

顯示輸出接口是標(biāo)準(zhǔn)的DP*3+HDMI*1，顯卡PCI擋板為雙槽設(shè)計(jì)。AMD還是比較良心的提供了DP 2.1支持而不是僅支持到1.4。

顯卡頂部XFX的LOGO可以亮燈，可以看到大面積的散熱開(kāi)孔。

XFX的兩款產(chǎn)品最直觀的區(qū)別就是XTX的供電為3*8PIN，XT為2*8PIN。AMD這次堅(jiān)持沿用原有的顯卡供電線，避免了ATX 3.0那套線材遇到的一系列問(wèn)題。

XFX同樣保留了雙BIOS開(kāi)關(guān)，不過(guò)一般而言大家都不會(huì)特別去調(diào)這個(gè)。

顯卡總體長(zhǎng)度約為35厘米左右，整體稍長(zhǎng)但是在常規(guī)范圍內(nèi)。

顯卡高度約為14.5厘米，會(huì)比一般顯卡更高一些。

顯卡厚度為6厘米，是三槽厚度，所以整張卡看上去不會(huì)像N卡那么厚。

XFX RX 7900XTX 海外版的總體的重量約為1860克。

XFX RX 7900XT?海外版的總體的重量約為1780克。可見(jiàn)兩者用料上還是有區(qū)別的，下文中會(huì)詳細(xì)介紹。

接下來(lái)看一下海外版的附件，主要是一個(gè)磁性金屬銘牌和顯卡固定支架。

XFX的顯卡支架。

顯卡拆解介紹：

接下來(lái)讓我們來(lái)對(duì)XFX的兩張卡做一下拆解，可看到RX 7900 XTX海外版主要由風(fēng)扇罩、散熱器本體、顯卡PCB和背板三個(gè)部分組成。

RX 7900?XT海外版大體相同，但是PCB和散熱器可以看到有明顯差異。背板和風(fēng)扇部分是相同的料件。

XFX這張卡在設(shè)計(jì)上還是比較用心的，拆解后可以看到風(fēng)扇罩采用的是金屬蒙皮加塑料骨架的組合方式，所以整體金屬感很好。風(fēng)扇支持不拆卡的情況下拆卸，方便在不影響保修的前提下對(duì)風(fēng)扇和散熱器做清理。

散熱器本體的尺寸相同，區(qū)別主要是熱管數(shù)量，XTX采用了8根8mm熱管。XFX選擇更大的熱管直徑的方式來(lái)提升散熱效果。

XT則采用了6根8mm熱管，整體數(shù)量上會(huì)更少一些。

除了熱管數(shù)量外，XT和XTX在供電MOS的導(dǎo)熱墊用料上也有所區(qū)別，不過(guò)都實(shí)現(xiàn)了全覆蓋。

為了更好的利用到遠(yuǎn)寬于核心尺寸的熱管，XFX給顯卡底座做了大面積的均熱板，并同時(shí)為顯存提供散熱支持。

熱管與鰭片之間采用回流焊處理，提高兩者的結(jié)合度。

顯卡的PCB上看，比較明顯的區(qū)別有幾個(gè)點(diǎn)，首先是供電接口帶來(lái)的不同，其次是顯存容量導(dǎo)致顯存數(shù)量不同，最后是XTX較XT多了2相核心供電。

PCB背面兩者很接近，主要是電容數(shù)量略有差異。

顯卡的PCB長(zhǎng)度約為29厘米，并不算短。

雖然來(lái)不及做詳細(xì)的PCB用料解析，但是GPU核心還是有比較一睹真容。從外觀上就可以看到新的封裝設(shè)計(jì)，1顆大型的GPU芯片被6顆負(fù)責(zé)顯存控制器的MCD芯片包圍。

顯存則是采用海力士的H56G42AS8D GDDR6芯片，單顆容量2G，XTX用了12顆，XT用了10顆。

背板做了比較，兩者應(yīng)該是沒(méi)有區(qū)別的。

XFX在背板的處理上還是很用心的，對(duì)顯卡的GPU、顯存、供電和供電PWM都提供了大面積的導(dǎo)熱墊，盡可能為顯卡輔助散熱。

產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：

以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表。

這次測(cè)試采用的是三平臺(tái)，主測(cè)試平臺(tái)為R9 5900X+X570。主板是主板是ROG的C8DH。

INTEL這邊測(cè)試I9 13900K，主板用到的是ROG Z790 EXTREME。

X570測(cè)試平臺(tái)的內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

散熱器是喬思伯HXW-360。

硅脂用的是喬思伯的CTG-2。

電源是ROG STRIX 850W。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

顯卡性能測(cè)試：
測(cè)試結(jié)論：
由于測(cè)試項(xiàng)目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測(cè)試結(jié)論：
·? ???本次測(cè)試主要用到5張顯卡，對(duì)比組是RX 6900XT、RTX 3090、RX 4080、RTX 4090。100%標(biāo)桿為RTX 2060。
·? ???需要注意的是，由于測(cè)試大多采用非公版的顯卡，所以顯卡的性能需要結(jié)合運(yùn)行頻率一起來(lái)分析。AMD 7000系列與NV RTX 40系列為了保證兼容性測(cè)試操作系統(tǒng)為WIN 11，其他均為WIN10。

·? ? ?測(cè)試中RX 7900XTX & RX 7900XT實(shí)際運(yùn)行了36款游戲，具體的測(cè)試數(shù)據(jù)可以在下文中查看。測(cè)試分辨率分別為1080P和4K，取兩者平均值來(lái)統(tǒng)計(jì)，這樣可以得到近似2K分辨率的結(jié)果，相當(dāng)于覆蓋了現(xiàn)有三種主流的顯示分辨率。

·? ? ?這次測(cè)試的RX 7900XTX & RX 7900XT海外版2637 & 2493，相對(duì)于上一代產(chǎn)品，頻率有所提升。

·? ???先說(shuō)整體性能，這邊的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)大致相當(dāng)于2K分辨率下的測(cè)試結(jié)果?？梢钥吹絉X 7900XTX稍好于RTX 4080，領(lǐng)先上一代RX 6900XT約42%。不過(guò)AMD與NV之間的對(duì)比受到測(cè)試游戲和分辨率的不同有很大的差異，部分游戲中RX 7900XTX甚至可以優(yōu)于RTX 4090。RX 7900XT落后RX 7900XTX約13%，領(lǐng)先RTX 3090約18%，領(lǐng)先RX 6900XT約27%。

·? ???功耗上看，RX 7900XTX整體是比較高的，雖然4K滿載功耗與RTX 4090大致相當(dāng)，但是N卡在1080P下有更好的節(jié)能策略，導(dǎo)致整體上會(huì)優(yōu)于A卡。而RX 7900XT則會(huì)略低于RTX 3090。

如果我們只統(tǒng)計(jì)4K游戲，可以看到RX 7900XTX依然是略好于RTX 4080，領(lǐng)先幅度會(huì)略大于總體評(píng)價(jià)的值。RX 7900XT與上一代產(chǎn)品的領(lǐng)先幅度也會(huì)擴(kuò)大。

·? ???理論性能測(cè)試，RX 7900系列看上去理論算力的提升并不算很高，RX 7900XT甚至低于RX 6900XT，可見(jiàn)架構(gòu)提升很大。

·? ???跑分性能，RX 7900XTX跑分性能與RTX 4080大致相當(dāng)，領(lǐng)先RX 7900XT 12%。RX 7900XT領(lǐng)先RX 6900XT 25%，領(lǐng)先RTX 3090 19%。

·? ???游戲性能，RX 7900XTX依然是與RTX 4080大致持平，領(lǐng)先RX 7900XT?14%。RX 7900XT領(lǐng)先RX 6900XT 25%，領(lǐng)先RTX 3090 15%。

·? ???硬件加速性能，RX 7900系列提升十分明顯，遠(yuǎn)高于其他產(chǎn)品。

溫度頻率測(cè)試：

XFX RX 7900XTX 海外版在3DMARK的TS烤機(jī)下核心平均頻率為2637，最高頻率為2731。顯存頻率穩(wěn)定在2487。顯卡功率GPU-Z沒(méi)有記錄從整機(jī)測(cè)試看滿載時(shí)與RTX 4090相當(dāng)。

測(cè)試環(huán)境室溫約為20度，顯卡核心溫度大致在66度左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速1800轉(zhuǎn)不到，整體溫度和靜音表現(xiàn)非常好。

XFX?RX 7900XTX 海外版在3DMARK的TS烤機(jī)下核心平均頻率為2493，最高頻率為2535。顯存頻率穩(wěn)定在2487。顯卡功率GPU-Z沒(méi)有記錄從整機(jī)測(cè)試看滿載時(shí)與RTX 3080TI相當(dāng)。

測(cè)試環(huán)境室溫約為20度，顯卡核心溫度大致在68度左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速1700轉(zhuǎn)不到，這個(gè)表現(xiàn)比XTX弱一點(diǎn)，不過(guò)風(fēng)扇曲線設(shè)置的非常保守，適當(dāng)提高轉(zhuǎn)速的話對(duì)溫度會(huì)有改善。

不同平臺(tái)對(duì)比測(cè)試：

這邊以R9 5900X的測(cè)試結(jié)果為基準(zhǔn)，分別對(duì)比I9 13900K 4800 non BAR、6000 non BAR、6000 BAR和R9 7950X?4800 non BAR、6000 non BAR、6000?BAR合計(jì)其中模式下的性能對(duì)比，測(cè)試中包含2項(xiàng)3DMARK和7款14項(xiàng)游戲性能測(cè)試。測(cè)試表格中還包含RTX 4080和RTX 4090相同的測(cè)試結(jié)果，可以快速對(duì)比出AN兩家顯卡在AI兩家旗艦平臺(tái)上的性能對(duì)比。

首先來(lái)看RX 7900XTX的情況。

·? ? ?就CPU平臺(tái)的選擇來(lái)看RX 7900XTX搭配R9 5900X 3200 non BAR為基準(zhǔn)，總體上通過(guò)換CPU和提升內(nèi)存最多可以提升10%左右，R9 7950X與I9 13900K之間的差距比較小，約為1%左右。

·? ? ?按照分辨率來(lái)看分辨率越高AMD平臺(tái)的表現(xiàn)越好，分辨率越低INTEL平臺(tái)表現(xiàn)越好。

·? ? ?參考RTX 4080的差距極值，R9 5900X 3200 non BAR對(duì)比I9 13900K 6000 BAR差距約為14%，對(duì)比R9 7950X 6000 BAR差距約為10%。而RX 7900XTX對(duì)比I9 13900K差距為10%，對(duì)比R9 7950X為10%。總體差距小于RTX4080，也就是說(shuō)RX 7900XTX相對(duì)不那么吃CPU。

·? ? ?內(nèi)存頻率上4800C40至6000C36提升約1%。開(kāi)啟BAR功能，AMD平臺(tái)基本持平，INTEL平臺(tái)提升3%。所以INTEL相對(duì)AMD的優(yōu)勢(shì)主要靠開(kāi)啟BAR獲取。

然后是RX 7900XT。

·? ? CPU平臺(tái)的選擇，以R9 5900X?3200 non BAR為基準(zhǔn)，總體上通過(guò)換CPU和提升內(nèi)存最多可以提升9%左右，R9 7950X與I9 13900K之間的差距小于1%。

·? ???按照分辨率來(lái)看依然是分辨率越高AMD平臺(tái)的表現(xiàn)越好，分辨率越低INTEL平臺(tái)表現(xiàn)越好。不過(guò)相對(duì)RX 7900XTX變化幅度會(huì)明顯收窄。

·? ? ?對(duì)比RTX 4080的差距極值，14%和10%。RX 7900XT的提升極值均為9%，也就是RX 7900XT相對(duì)不吃CPU，且AMD與INTEL平臺(tái)之間差距較小。

·? ? ?內(nèi)存頻率上4800C40至6000C36對(duì)RX 7900XT均沒(méi)有明顯提升，開(kāi)啟BAR功能，AMD平臺(tái)提升4%，INTEL平臺(tái)基本持平。依然是BAR的作用大于內(nèi)存頻率調(diào)節(jié)。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測(cè)試、游戲性能測(cè)試、硬件加速測(cè)試、功耗測(cè)試。老規(guī)矩，數(shù)據(jù)量會(huì)比較大。測(cè)試項(xiàng)目上有一定的更新，游戲部分會(huì)包含DX9、DX11、DX12、VULKAN、DXR五個(gè)部分。

顯卡性能測(cè)試與分析：
GPU理論性能測(cè)試，通過(guò)AIDA 64來(lái)測(cè)試?yán)碚撍懔Α?/p>

3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件。

3D游戲測(cè)試，表格中將DX9~DXR不同世代的游戲進(jìn)行了分類(lèi)，這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測(cè)試時(shí)間上有先后，所以測(cè)試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。

游戲性能按照世代來(lái)看（近似2K分辨率下），總體上RTX 7900XTX對(duì)比RX 6900XT提升43%，RX 7900XT對(duì)比對(duì)比RX 6900XT提升25%。在傳統(tǒng)光柵游戲中，A卡依然是是API越新表現(xiàn)相對(duì)越好。不過(guò)對(duì)較早的DX9和DX11的優(yōu)化也做了不少工作，相比上一代6000系列與N卡的差距已經(jīng)很小了。光追上RTX 7900XTX對(duì)比RX 6900XT提升49%，RX 7900XT對(duì)比對(duì)比RX 6900XT提升28%。對(duì)比N卡還是有一些劣勢(shì)，不過(guò)RX 7900XT與RTX 4080的差距只有5%，部分游戲還可以反超，所以AMD在光追上的短板已經(jīng)基本補(bǔ)齊。

按照分辨率來(lái)看，在1080P下，RX 7900XTX會(huì)略低于RTX 4080，主要是DX9和DX 11下的表現(xiàn)不佳，但是在VULKAN下N卡瓶頸很明顯，RX 7900XTX甚至可以超越RTX 4090。RX 7900XT的差距并不大，可見(jiàn)兩邊旗艦卡都碰到比較明顯的瓶頸。同時(shí)RX 7900XTX在驅(qū)動(dòng)層面應(yīng)該還有一定的優(yōu)化空間，部分游戲結(jié)果會(huì)低于RX 7900XT。

4K下的對(duì)比，這個(gè)部分與1080P下的表現(xiàn)又顯得大相徑庭，RX 7900XTX整體上略勝RX 4080，具體到API反而是DX9和DX12表現(xiàn)較好，VULKAN表現(xiàn)最差。

OpenGL的加速性能測(cè)試簡(jiǎn)單看一下就好，RX 7900系列提升非常大，對(duì)生產(chǎn)力是有幫助的。

顯卡功耗測(cè)試：
在滿載功耗（4K游戲）上RX 7900XTX介于RTX 4090和RX 6950X之間，RX 7900XT與RTX 3080TI較為接近。不過(guò)由于視頻播放功耗和1080P游戲下功耗較大，直接拉低了最終的綜合評(píng)分?？雌饋?lái)AMD對(duì)比自家產(chǎn)品功耗提升并不多，但是依然取得了比較明顯的性能提升。

顯卡天梯圖：
到了喜聞樂(lè)見(jiàn)的天梯圖時(shí)間，對(duì)比一下我這段時(shí)間以來(lái)測(cè)試過(guò)的顯卡。其中包含功耗的是采用新平臺(tái)測(cè)試的結(jié)果。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于顯卡的性能：

RX 7900XTX的性能死死咬住了RTX 4080，RX 7900XT性能也可以打贏一眾舊卡。所以A卡在性能上依然保有競(jìng)爭(zhēng)力，尤其考慮到3A平臺(tái)上更好的表現(xiàn)和大幅追近的光追性能。RX 7900系列這份答卷雖然不驚艷但也算滿意，畢竟看官方定價(jià)比N卡低了很多。

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關(guān)于顯卡的功耗：

在能耗比上面，AMD對(duì)于自身的超越還是很明顯的，在滿載功耗沒(méi)有太大提升的前提下，性能得到了較為明顯的提升。不過(guò)在功耗策略上的保守導(dǎo)致最終的綜合評(píng)價(jià)被拉低，針對(duì)游戲不同運(yùn)行狀態(tài)下的動(dòng)態(tài)負(fù)載應(yīng)該會(huì)是下一步重點(diǎn)的方向。

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關(guān)于顯卡的散熱：

XFX在RX 7900系列的散熱器上還是很舍得下料的，基本能想到的部分都盡可能做到散熱覆蓋，核心溫度均控制在60多度。XFX的風(fēng)扇策略整體偏向靜音。如果對(duì)溫度比較執(zhí)念的用戶，也可以選擇適當(dāng)拉高風(fēng)扇到2000~2500轉(zhuǎn)，可以進(jìn)一步壓低顯卡的溫度。

關(guān)于平臺(tái)的搭配：

相比于NV的40系列，AMD的RX 7900系列對(duì)平臺(tái)的需求更加溫和，對(duì)比R9 5900X和最新的R9 & I9，性能落差的幅度更小。CPU升級(jí)和BAR開(kāi)啟的作用各占一半，內(nèi)存超頻基本不提升。由于BAR的開(kāi)啟是免費(fèi)的，所以很顯然A卡在平臺(tái)選擇上更自由，也更兼容老產(chǎn)品。同時(shí)AMD與INTEL的測(cè)試結(jié)果也較為接近，相對(duì)來(lái)說(shuō)RX 7900系列會(huì)比NV的40系列更適合R9 7950X來(lái)使用。

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總體來(lái)說(shuō)，RX 7900XTX能與RTX 4080打的有來(lái)有回宣示了AMD依然是獨(dú)立顯卡市場(chǎng)領(lǐng)頭集團(tuán)中唯二的存在。相比于自家上一代產(chǎn)品無(wú)論是能耗比還是光追性能都做了大幅度的提升。新采用的多芯片設(shè)計(jì)也證明了可以用更小的晶圓達(dá)到與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手傳統(tǒng)單個(gè)大芯片相當(dāng)?shù)男阅?。所以大概NV一家獨(dú)大的局面在這一代內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)。在購(gòu)買(mǎi)建議上，由于現(xiàn)在顯卡市場(chǎng)價(jià)格貨源變化十分快，所以RX 7900系列是否值得購(gòu)買(mǎi)還是需要結(jié)合購(gòu)買(mǎi)時(shí)的具體狀況來(lái)決定。

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