芯片測(cè)試座，也被稱為IC測(cè)試插座或IC Socket，是一種用于測(cè)試集成電路(IC)性能的重要設(shè)備。它們?cè)试S工程師在不焊接到印刷電路板(PCB)的情況下插入和測(cè)試IC。這樣做的好處是可以避免在測(cè)試過程中對(duì)IC或PCB造成損壞，并可以在測(cè)試完成后方便地更換IC。

以下是一些常見的芯片測(cè)試座類型:

DIP (Dual In-line Package) 測(cè)試座：這種測(cè)試座主要用于DIP封裝的IC，這是一種最早而且最常見的IC封裝形式。DIP測(cè)試座通常有兩行并排的引腳，每個(gè)引腳可以直接插入PCB上的孔位。

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 測(cè)試座：PLCC測(cè)試座用于PLCC封裝的IC。PLCC封裝有四個(gè)側(cè)面，每個(gè)側(cè)面都有幾個(gè)引腳。PLCC測(cè)試座通常有一個(gè)抽屜或者門狀結(jié)構(gòu)，可以打開并插入IC，然后關(guān)閉以確保IC的緊固。

SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 測(cè)試座：SOIC測(cè)試座用于SOIC封裝的IC，這是一種小型的，有兩行引腳的IC封裝。SOIC測(cè)試座通常有一個(gè)彈簧加載的蓋子，可以打開插入IC，然后關(guān)閉以應(yīng)用壓力并保持IC位于正確的位置。

BGA (Ball Grid Array) 測(cè)試座：BGA測(cè)試座用于BGA封裝的IC，這是一種底部有很多焊球的IC封裝。BGA測(cè)試座通常有一個(gè)特殊的機(jī)構(gòu)，可以確保IC的每個(gè)焊球都對(duì)準(zhǔn)并接觸到測(cè)試座的接觸點(diǎn)。

QFN/DFN (Quad Flat No-lead/Dual Flat No-lead) 測(cè)試座：這種測(cè)試座用于QFN和DFN封裝的IC，這是一種小型的，表面安裝的IC封裝。QFN/DFN測(cè)試座通常有一個(gè)彈簧加載的蓋子，可以打開插入IC，然后關(guān)閉以應(yīng)用壓力并保持IC位于正確的位置。

以上只是幾種常見的芯片測(cè)試座類型，實(shí)際上，由于IC封裝的多樣性，還有許多其他類型的芯片測(cè)試座。選擇哪種類型的測(cè)試座，主要取決于需要測(cè)試的IC的封裝形式、引腳數(shù)量、引腳間距等因素。

深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測(cè)試座,老化座,ATE測(cè)試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測(cè)試座,ic測(cè)試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測(cè)試插座