底部填充膠應(yīng)用常見問題及解決方案
隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、Flip chip(倒裝芯片)封裝、QFP（方型扁平式封裝）得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用也越來越凸顯。在線路板組裝生產(chǎn)中，對底部填充膠有快速流動、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。
問題一：
BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應(yīng)力和機械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。
解決方案：
由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。漢思化學底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。
問題二：
客戶在使用底部填充膠的過程中，可能會出現(xiàn)膠水滲透不進、固化時間太長的問題。由于膠水流動性、基板污染等原因，可能會造成膠水填充不飽滿，從而對跌落測試造成影響，容易產(chǎn)生開裂的問題。
解決方案：
漢思化學底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，流動性好，快達3分鐘完全固化，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，適合高速噴膠、全自動化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。
問題三：
助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清除。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此，在選擇底部填充膠的時候要考慮助焊劑兼容性問題。
此外，由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后，對整板的測試過程，如果發(fā)現(xiàn)芯片不良，就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠具有可返修性。
解決方案：
漢思化學底部填充膠，采用先進配方技術(shù)及進口原材料，具有高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）、快速流動、工藝簡單、平衡的可靠性和返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合劑等特色優(yōu)點，可以解決兼容性問題和返修問題，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
問題四：
對于航空航天和軍工產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述原因都可能會導致PCBA間歇性不良之失效產(chǎn)品焊點正常。
解決方案：
底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用漢思化學底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。
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