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近日，Intel推出了其Lakefield架構(gòu)系列處理器，少見的五核五線程，內(nèi)部為一大核四小核的形式，采用了Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，一共兩款，分別為i5-L16G7、i3-L13G4。

為了更好的支持這個五核五線程的"異類"，Intel緊接著發(fā)布了一個新的僅支持Lakefield的驅(qū)動，版本號為26.20.100.8018，關(guān)鍵就在這里，在驅(qū)動文件中發(fā)現(xiàn)了大量未發(fā)布的核芯顯卡型號。具體包含Intel下一代產(chǎn)品布局中的Tiger Lake和Rocket Lake以及Elkhart Lake。

其中小牛最期待還是泄露的Intel獨立顯卡DG1，之前有消息稱Intel年內(nèi)將發(fā)布22年以來的首款獨立顯卡DG1，追溯Intel上一次發(fā)布獨立顯卡已經(jīng)是1998年了，也是Intel推出的唯一一款零售民用的獨立顯卡-i740，不過因為性能太差而草草收場了。

不過Intel并未因此而放棄他的顯卡業(yè)務(wù)，2010年開始，Intel開始了他的核芯顯卡業(yè)務(wù)，首次將集顯和CPU同時封裝，發(fā)布了第一代酷睿i處理器，但第一代被戲稱為膠水核顯，因為第一代的核顯和CPU的die芯片并非是一體的，而是像兩個芯片用膠水黏在了一塊。

后來的故事大家也都知道了，Intel強制每顆酷睿CPU都搭載核芯顯卡，這也為Intel充分積累了研發(fā)顯卡的經(jīng)驗，直到8代酷睿，Intel才發(fā)布無核顯的酷睿CPU，可能Intel也覺得強制搭載核芯顯卡不能給他的顯卡業(yè)務(wù)帶來真正的進步，不如砍掉更好的賣CPU，于是Intel準(zhǔn)備攪一攪獨立顯卡的渾水了。

然而目前Intel所研發(fā)最強的核芯顯卡也只是I7-1065G7所搭載的Gen11核顯，綜合性能不敵MX230，所以小牛覺得，即便Intel發(fā)布獨立顯卡也只能位列中低端，無法與AMD和英偉達相抗衡。

根據(jù)之前得知的信息，Intel的DG1獨顯擁有96組EU單元，共768個流處理器單元，基準(zhǔn)頻率為1Ghz，Boost頻率為1.5Ghz，二級緩存為1MB，顯存容量為3GB，功耗為25W。

從數(shù)據(jù)上來看，可能只能作為輕度娛樂使用，或許Intel打算第一步先穩(wěn)扎穩(wěn)打，然后發(fā)力后來居上。根據(jù)外媒預(yù)測，Intel的首款獨顯價格在150美元左右，在此價位的，英偉達也GTX1650 GDDR6，AMD有RX580 8G。Intel想要獲得好的口碑，超越這些顯卡是必須的，希望Intel能給我們帶來更多驚喜。

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