隨著7月份的結(jié)束，新的一場競爭即將打開，各大手機品牌紛紛預(yù)熱或官宣在8月份所發(fā)布的機型，目前已經(jīng)有多個手機品牌官宣了，后面還有不少手機品牌也會預(yù)熱或官宣新機。8月份后，就是開學(xué)季了，又是一次換機高潮。蘋果的新機每年都是在9月份發(fā)布，正好遇上開學(xué)季，后面接著就是雙11。不對，對于安卓手機來說，發(fā)布時間也許不重要了，主要是大部分的安卓手機品牌基本每個月都有新機發(fā)布。

目前，7月份的新機發(fā)布已經(jīng)結(jié)束了，整體上新機量并不是很高，但有多款高端機，比如努比亞Z50S?Pro、榮耀Magic?V2折疊屏、iQOO?11S、紅魔S8系列等機型。其中，有多款是搭載了高通最新的第二代驍龍8?Gen?2領(lǐng)先版，而8月份的新機也有搭載此芯片的機型，暫時處于預(yù)熱狀態(tài)。其實，“第二代驍龍8?Gen?2領(lǐng)先版”芯片更適合搭載在游戲手機、旗艦機加強版上，其他機型不太適合，主要是性能過剩、造機成本高等。

8月份新機官方預(yù)熱，安卓性能之王，多款新機即將發(fā)布，比如中興、小米、真我、一加等手機品牌在8月份都有新機發(fā)布。先是中興小鮮50新機，定檔在8月1日發(fā)布，是一款定位在老人機、低端機市場的機型，所以沒有對比的價值。不過，此新機搭載了國產(chǎn)芯片“紫光展銳T760”，可以說是一顆低中端處理器，但搭載在低端機上完全足夠。

小米新機也官宣了，機型為小米IMX?Fold?3折疊屏手機，目前官方重點預(yù)熱新機的影像方面，看來是一款以折疊屏+影像為主的機型。不得不說，自從小米和徠卡合作后，小米各種機型都打開了影像世界，無論是低端機、折疊屏都離不開影像的升級。小米旗艦機僅僅用了一二年的時間就達到專業(yè)影像手機級別，不愧是徠卡的加持，但造機成本也有所提升了。

一加這次的新機是一加Ace2?Pro，官方重點預(yù)熱散熱方面。自從2020年的機型開始，耗電、發(fā)熱越來越嚴重，各大手機品牌不得不重視機型的散熱，至今不少機型都在依賴外置散熱機，尤其是在夏天、邊充邊玩等。一加這次的新機帶來了全新的散熱技術(shù)，航天級天工散熱系統(tǒng)，先是VC面積增大到9140mm2，多項導(dǎo)熱技術(shù)、循環(huán)散熱等。散熱效果能夠達到常溫，就可以超過很多機型。

最后，真我手機也預(yù)熱了一款新機，機型為真我TG5，主打安卓性能之王。據(jù)曝光，真我TG5新機并沒有搭載第二代驍龍8?Gen?2領(lǐng)先版，而是搭載了上半年的驍龍8?Gen?2芯片。不過，擁有24GB+1TB版本，可惜了沒有搭載第二代驍龍8?Gen?2領(lǐng)先版，對比前面的紅魔S8?Pro+版本壓力蠻大的，畢竟在處理器上已經(jīng)領(lǐng)先了，還擁有同樣的版本。

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本文編輯：小生

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