省流：

麒麟9000廢案，工程機

20年02周

ES階段產(chǎn)品

原來去樹脂去金屬層才能看見DIESHOT，難怪現(xiàn)存芯片的DIESHOT這么少

工藝判斷

AI字幕提?。ㄎ葱Γ罕娝苤?/p>

麒麟9000是一個超大核A77加上綜合A77

加上小核A5的一個芯片

很顯然在講麒麟9000是一個重復的事情

那么為什么會做這期視頻呢

因為拿到了華為的黑暗芯片

來自于華為工程機

首先我們對這玩意兒純粹只知道

CPU規(guī)格疑似為X178

這也是唯一一個從零開始分析的芯片

那么就碎上風槍吹下BGA

可以看到C應為還是利康H36A0

J f c v 010h202120022002

Cm0106

那么已知為X3600產(chǎn)品線工程樣片

hr則是fab代號2002周生產(chǎn)

2002中cm封裝

那么碎體cap之去樹脂尋找私

可得知其為H36A0V100E方案

也就是屬于V100方案

一階段仍然未減少V200方案樣品

那么就算你居心路程可得其帶shot

這就是大shot了

對照H3010V100HVM大概來說

很顯然其單元基本都在老位置

那么就可以進行一個CPU與GPU集群的面積對比

注意看到其CPU集群在整個CPU bus域車大盒中

采用了智能庫計算

可得相當于整個CPU集群面積

增大了3.9%

也就是0.339274平方毫米的面積提升

那么CPU CORE呢從H7big to x1B的情況下來說

增大了0.4119平方毫米

L差距正翻倍了

從A7C的512KB變成了EMB

面積變化則是提升了32.2%

上面則是不同緩存的情況下

那么緩存容量相同的時候呢

那么在同款存的情況下

則是面積提升了17.1307%

面積則是1.49845平方毫米

那么A7C與H8呢

則是在L圈里相同的情況下

面積增大了0.03919平方毫米

也就是up了3.9348%的面積

同L產(chǎn)值為256KIB

可以看到企業(yè)L產(chǎn)品上的plant與flow pd不同

以及整數(shù)部分增大了一小塊

可能是MULL一一次選擇了32KIB

我認為這符合A78與A7C的變化

那么在GPU方面

軟件方面則讀取為tb1差

經(jīng)過觀察

我認為其沒有更改

依舊為馬力繼續(xù)版mp24

在GPU charge方面

根據(jù)更優(yōu)秀的光學拍攝系統(tǒng)

GPU l charge更正為2304

KIB為64

KIB乘以336

block4簇一簇就block chat

這樣更高清了

就能數(shù)清更多的ch

例如USB buffer為EMB加上52KIBNPU

差距則是為EMB

已經(jīng)在巴斯半邊上的PCIE乘四

一四為USB2.03

SLC則是為64block乘以二

也就是8MB以及在每個GPU CORE中

每個GPU CORE ALU部分給了144

KIB的LE產(chǎn)

在CPU的L3乘以中則是為256

block乘以16KIB

也就是4MIB那么就是數(shù)據(jù)整理啊

在同一個工藝節(jié)點的情況下

A7C比A78

同臺積電N5HD庫L

三值為256的情況下

面積增大了3.9348%

那么HG與H1的情況下

同臺積電5NMHP庫L3組為512

KIB的情況下

面積增大了17.1307%

還沒上光譜分析，tem，對準分析產(chǎn)能分析良率分析，不算一個完整的分析報告（所以叫粗略分析報告（x