1、不同的封裝外觀，為了適應(yīng)不同的電路板的安裝。正常有兩大分類：直插器件、貼片器件（SMD）

2、不同的封裝外觀，能夠承受的電流也不一樣，正常來講，一般封裝尺寸越大能夠承受的電流會(huì)越大。

3、不同封裝的焊接方式也會(huì)不一樣，貼片器件一般用回流焊，直插器件使用波峰MOS管焊接溫度最好不要超過260℃，否則可能會(huì)損壞MOS管。

常見的MOS管封裝：

MOS管封裝特點(diǎn)：