編輯-Z

根據(jù)貼片整流橋堆TBM610的內(nèi)部電路，用萬(wàn)用表很容易測(cè)量：

將萬(wàn)用表置于10kΩ檔位，測(cè)量TBM610貼片整流橋堆交流電源輸入端的正反向電阻。當(dāng)電阻正常時(shí)，兩者都應(yīng)為無(wú)窮大。當(dāng)四個(gè)整流貼片二極管中的一個(gè)發(fā)生擊穿或漏電時(shí)，會(huì)導(dǎo)致其阻值下降。測(cè)量TBM610交流電源輸入端的電阻后，應(yīng)測(cè)量“+”與“一”之間的正反向電阻。通常，正向電阻一般在8-10kΩ之間，反向電阻應(yīng)為無(wú)窮大。

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TBM610參數(shù)描述

型號(hào)：TBM610

封裝：TBM-4

特性：小電流、貼片整流橋

電性參數(shù)：6A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：6A

芯片個(gè)數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

芯片尺寸：102

浪涌電流Ifsm：200A

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

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使用貼片電容器的注意事項(xiàng)：

電容安裝在PC板上時(shí)，使用的焊錫量（焊盤(pán)的大?。?huì)直接影響電容的性能，所以在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)，必須考慮到使用的焊錫量會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，所以在設(shè)計(jì)基板時(shí)必須仔細(xì)考慮焊盤(pán)的尺寸和配置，這對(duì)構(gòu)成基板的焊錫量具有決定性的影響。如果不止一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一個(gè)基板或焊盤(pán)上，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)能夠通過(guò)阻焊層將每個(gè)元件的焊點(diǎn)分開(kāi)。

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以上就是關(guān)于ASEMI貼片整流橋堆TBM610怎么測(cè)量好壞的詳細(xì)介紹。ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開(kāi)關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動(dòng)通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備、汽車(chē)電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。