由于市場環(huán)境的需要，很多時(shí)候夜間需要使用能夠進(jìn)行夜視的攝像頭模組，200W像素的攝像頭模組是一個(gè)比較高清的模組，可以用于工廠、倉庫、停車場等場景，進(jìn)行夜視攝像。對于用于來說，選擇攝像頭模組最重要的就是選擇一個(gè)靠譜的模組方案商，一個(gè)靠譜的方案商可以持續(xù)輸出高質(zhì)量模組定制方案。

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汕尾市夜視攝像頭模組廠家

汕尾市200W夜視高清攝像頭模組生產(chǎn)廠家有很多，比較出名的有長龍鑫電子，長龍鑫電子提供的攝像頭模組有紅外夜視功能，可以在夜間捕捉到清晰的人臉成像，并且能夠保持內(nèi)容畫質(zhì)的穩(wěn)定。

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200W夜視高清攝像頭模組封裝類型匯總

攝像頭模組的封裝類型有很多種，根據(jù)模組形狀，使用場景的不同，攝像頭模組芯片的封裝類型也會有所不同。

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市面上的攝像頭模組芯片分類有下面幾種，這些只是其中部分種類，更多封裝類型可以參考長龍鑫官網(wǎng)內(nèi)容。

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SOJ

J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40(見SIMM)。

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I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。

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SIP

單列直插式封裝。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL(singlein-line)這個(gè)名稱。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。

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TCP

主要用于IntelMobilePentiumMMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運(yùn)用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機(jī)的空間利用率，因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。

14、QFI(quadflatI-leadedpackgage)四側(cè)I形引腳扁平封裝

表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MSP(minisquarepackage)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18于68。

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四側(cè)無引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC用封裝?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

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DIP

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導(dǎo)體廠家多用DIL。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為SK-DIP和SL-DIP窄體型DIP。。

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板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

BGA

也稱CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。

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隨著城市的發(fā)展和人們安全意識的提高，居民對于夜視高清攝像頭模組的定制需求日益提高。更多攝像頭模組產(chǎn)品知識，可以關(guān)注長龍鑫。