XPGRO姬聯(lián)名內(nèi)存+幾何未來Model8 黑金達摩限定版裝機分享
這段時間看了下以往自己的裝機，好像基本都是黑色、白色或者是黑白配的主題，整體呈現(xiàn)出的是一個比較大眾化的感覺，因此這次的裝機就想著突破一下自己的常規(guī)，來一臺與以往風格都不同的帶有奢華感的主機，一般最能呈現(xiàn)出奢華的顏色搭配無疑就是金色了，那么這次就來一臺黑金搭配的。
機箱作為一臺主機的門面同時也是主題的最主要承載體，在選擇方面自然就需要非常重要了，在我經(jīng)過多方對比后最后鎖定在了這一款來自幾何未來的自帶黑金配色的Model8黑金達摩限定版，值得一提的是幾何未來的Model8系列機箱擁有眾多獨特設計，其中最出名的無疑就是其中的Cowboy版本，融合了頭層真牛皮的設計也領得其質(zhì)感也別具一格。
Model8黑金達摩限定版首先最引人注目的就是其側面板頂部的金色拉絲鋁合金裝飾條，完完全全就是這臺機箱的靈魂設計所在。面板的其余部分看著像采用了非側透的設計，其實是采用了一塊黑化程度非常深的鋼化玻璃側透面板。
其表面的拉絲工藝同樣處理得非常的精致，給人帶來一種輕奢的感覺，耀眼的同時卻有帶著幾分的內(nèi)斂，非常符合本次的主題搭建風格。
機箱的前面板則為一塊純黑色的拉絲鋁合金面板，這也是我目前遇到過最簡約卻最有高級感的金屬拉絲前面板。
機箱的右側面板頂部同樣也有金色的鋁合金拉絲裝飾板，其余部分的面板則同樣是一塊黑化程度非常高的側透鋼化玻璃。
機箱頂部前部同樣也搭配了金色的鋁合金拉絲裝飾面板，與機箱兩側的共同組成整個的環(huán)繞氛圍。機箱的頂部為一塊沖孔鐵網(wǎng)設計，可以向后滑開。
打開后即可看到位于頂部的ATX結構后面板，由于Model8系列機箱內(nèi)部的五金結構采用了順時針旋轉(zhuǎn)90°C的結構，因此其機箱背面被旋轉(zhuǎn)到了機箱的頂部。
其PCI擴展槽支持一般意義上的7槽橫置以及2槽豎置，不過由于機箱機構其顯卡都是處于吊裝的狀態(tài)。
機箱頂部的面板接口數(shù)量非常豐富，標配有兩個USB2.0、兩個USB3.0、一個Type-C接口以及兩個音頻接口。電源鍵的質(zhì)感同樣也做得相當?shù)轿唬饘俨馁|(zhì)搭配上緊實的按鍵手感給每次開機都帶來一種相當高端的享受。
Model8機箱的背面被設計成了進風口，其網(wǎng)格形狀為幾何未來品牌LOGO，整體的品牌元素非常到位。
機箱底部有一塊全面積覆蓋的磁吸防塵網(wǎng)，底部的風扇位最大可以支持360冷排的安裝。
在拆下兩塊側面板后即可看到Model8黑金達摩限定版的內(nèi)部五金結構了，前面也有提到過其內(nèi)部的結構相較于普通的ATX下置電源機箱為順時針旋轉(zhuǎn)了90°，因此普通機箱意義上的后面板則被旋轉(zhuǎn)到了機箱頂部。主板最大可以支持到SSI-EEB板型，非?？鋸?。
機箱前部為電源倉設計，最大可以支持220mm以內(nèi)的電源。
機箱頂部還預留了一個12CM的風扇位。
機箱背部的風扇最大可以支持到420規(guī)格的冷排。
機箱背面則是常規(guī)的背線倉設計，自帶了4塊2.5/3.5寸的硬盤支架。
CPU方面推薦大家選擇Intel酷睿i7-12700K級別即可，12核心20線程，25MB L3緩存，最高睿頻頻率可達5.0GHz，不論是性能還是發(fā)熱都是一個相當不錯的均衡點。
主板方面為了具有更高的質(zhì)感以及高端感，并沒有選擇常規(guī)的ROG SRTIX系列而是選擇了來自真正ROG純血系列的MAXIMUS Z690 HERO，這一代的純血ROG系列主板在名稱上也終于做出了改變，不再以羅馬數(shù)字來區(qū)分代數(shù)，而是更改成更好辨認的芯片組型號來進行區(qū)分，我個人還是非常喜歡這點改變的。
與常規(guī)的ROG STRIX不同，ROG純血系列的主板第一上手感覺就是要比ROG STRIX的質(zhì)感要來得更加高，整體的散熱裝甲覆蓋率也高于ROG STRIX系列。
碩大的點陣狀“敗家之眼”，得益于Z690芯片組的提升，Z690系列主板的M.2接口均全部支持PCIe4.0標準的SSD固態(tài)硬盤，而在MAXIMUS Z690 HERO上第一條M.2接口甚至還支持未來的PCIe5.0標準的SSD固態(tài)硬盤。
I/O散熱裝甲區(qū)域也加入了全新的POLYMO燈效，在亮機的時候有著特別新穎的燈光效果。
不過要說目前ROG純血系列主板最大的缺點之一就是只有DDR5內(nèi)存的版本，全系均沒有DDR4的版本，因此在內(nèi)存方面復出的成本要稍微偏高了，不過還好隨著時間的發(fā)展，現(xiàn)在的DDR5內(nèi)存的價格也終于沒有首發(fā)時期那么難以下手了。
既然主板方面僅支持DDR5的內(nèi)存，而且目前的DDR5內(nèi)存價格相較于剛出的時候已經(jīng)有了一個大幅的下降，已經(jīng)到了可以入手的區(qū)間了，因此本次就選擇了目前在已發(fā)售陣營中價格與外形都有著不錯表現(xiàn)得XPG 龍耀Lancer DDR5 6000 32GB（16G*2）華碩RO姬聯(lián)名款套裝。
XPG 龍耀Lancer DDR5華碩RO姬聯(lián)名款內(nèi)存在外觀設計方面延續(xù)了其在XPG D50系列內(nèi)存上的設計同時加入了RO姬圖案以及紋路，與本次選擇的主板簡直就是絕配。其外表覆蓋的依然是標志性棱角分明的1.95mm散熱合金馬甲，其RGB發(fā)光區(qū)域在側面也也就保留了一塊三角區(qū)域，但是在合金馬甲的表面上增加了更加細膩的拉絲以及條紋裝飾。
XPG 龍耀Lancer DDR5RO姬聯(lián)名款目前標稱頻率為6000Mhz，CL40的時序，運行電壓為1.35V，并且支持片載的ECC，內(nèi)建的PMIC電源架構也能實現(xiàn)更加穩(wěn)定的供電。
內(nèi)存頂部的燈帶在亮機效果后也是一如既往的均勻。
散熱方面選擇了同樣來自幾何未來的小愛斯基摩霓虹360一體式水冷散熱器，顏色方面這款產(chǎn)品有黑、白兩色，不過為了搭配本次的主題因此我選擇了黑色，另外選擇他的還有一個原因就是為了讓整機的搭配更加協(xié)調(diào)，同樣出自幾何未來的其外觀設計風格也因此非常搭配Model8來使用。
冷排的側邊印著幾何未來的英文LOGO，其中的O特地標成了黃色，非常的醒目。
其冷頭的外形設計也遵循了其品牌LOG偶的設計元素，并且整體的面積非常的夸張。
冷頭側面一圈為鋁合金材質(zhì)。
其純銅底座的面積達到了55×55mm，非常的夸張。
冷排搭配的風扇為自家的龍鱗2505性能級冷排風扇，最高轉(zhuǎn)速為2000RPM，風量可達到91.3CFM，風壓也達到了4.28mmH2O，參數(shù)上來看非常的強悍。
風扇內(nèi)框和葉片均覆蓋了獨特的龍鱗顆粒表面設計，視覺效果很新奇。
散熱器組裝完成后的效果。
固態(tài)方面也得益于Z690芯片組全面擁抱PCIe4.0標準，因此這次選擇了由全PCIe4.0固態(tài)來組成這套配置的存儲池。
主要的系統(tǒng)盤選擇了XPG 翼龍S70 1TB PCIe4.0固態(tài)，這款固態(tài)的標稱讀取速度為7400MB/s，寫入速度為5500MB/s，速度方面非常驚人，這參數(shù)放進旗艦PCIe4.0的固態(tài)里面也是頂尖的存在。
定位發(fā)燒旗艦級別的XPG翼龍S70由于性能的大幅提高需要更強的散熱馬甲來壓制其主控的熱量。XPG翼龍S70標配的散熱馬甲采用了多層散熱的設計，表面進行了細磨砂處理，整體質(zhì)感非常高端。不過由于這個馬甲體積過于龐大了，因此實際裝機的時候還是需要拆卸掉才能裝入主板，不過好在這次選擇的主板M.2槽位支持固態(tài)顆粒的雙面散熱，因此也無需擔心。
這里可以看到XPG翼龍S70采用InnoGrit英韌科技的IG5236主控芯片，該主控采用12nm FinFET CMOS 制造工藝，支持PCIe4.0協(xié)議，支持NVMe1.4標準，8條NAND通道，并且有英韌的LDPC ECC算法，在顆粒壽命上會有更好的表現(xiàn)。外置緩存采用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4內(nèi)存顆粒，單顆容量為1GB。
而在倉庫盤上則選擇了定位主流級別的PCIE4.0產(chǎn)品XPG翼龍S50 Lite 2TB，雖然在速度方面沒有自己的老大哥S70那般快，但是勝在有著更低的價格和更大的容量。
XPG翼龍S50 Lite是定位在主流級的PCIE4.0 Nvme固態(tài)硬盤，從照片中可以看到XPG翼龍S50 Lite使用了一片經(jīng)過拉絲處理的鋁合金散熱片，表面上還有幾何棱線勾勒出來的圖案，不過這塊散熱片在實際上機的時候也同樣需要拆除并使用主板的固態(tài)散熱馬甲來提供更好的散熱性能。
官方標稱XPG S50 Lite 2TB讀取為3900MB/s，寫入為3200MB/s，這個參數(shù)已經(jīng)基本超越市面上絕大多數(shù)的旗艦級PCIE3.0固態(tài)，主控采用慧榮的SM2267主控, 支持PCIE 4.0 x4以及NVMe 1.4協(xié)議，作為一款定位主流級別的PCIE4.0這個表現(xiàn)還是相當不錯的。
顯卡方面我個人推薦搭配華碩的ROG STRIX系列顯卡，其外形設計非常適合拿來搭配這類需要高端質(zhì)感的主機，型號方面則可以選擇RTX3070及以上型號的顯卡，具體的還是看個人錢包吧，這里我就選擇了ROG STRIX RTX3070Ti O8G GAMING來進行裝機。
這塊卡的詳細情況相信各位也不用我多介紹了，直接選他肯定沒錯。
機箱風扇搭配方面為了保持整機的視覺上一致性選擇了幾何未來的龍鱗2505B風扇。
電源方面則是安鈦克HCG750W。HCG系列的電源全部都支持十年換新的質(zhì)保。
HCG750內(nèi)部結構是全橋LLC諧振+主動式FPC+同步整流+DC-DC，電容方面全部采用了日系電容，單路+12V輸出電流可以達到62A也就是接近750W的功率，用來應付目前中高端硬件是完全足夠的。下面就來看看裝機效果吧。
值得一提的是顯卡在吊裝的時候可能會影響到其散熱模塊內(nèi)部的熱管運作效率，有些廠商的顯卡就有專門針對這種吊裝情況進行過熱管優(yōu)化，不會出現(xiàn)散熱性能損失的問題，不過ROG STRIX系列顯卡則沒有針對這方面的優(yōu)化，因此其散熱效能會受到一定程度的影響，不過最終的效果依舊是能夠壓制的范圍，為了顏值這次就犧牲一點散熱效能吧。
機箱內(nèi)部的風道我安排成了后進、上出以及下出。機箱內(nèi)部的RGB硬件我都特地設置成金色。
最后把側板安裝上去，整臺機的感覺一下子就出來了，這套黑金搭配的主題此時就能完美的呈現(xiàn)出來了。
背部的風扇燈光效果則毫無遮擋的在盡情綻放。下面就來看看上桌效果如何。
實際的上桌效果把那股低調(diào)輕奢的感覺發(fā)揮得淋漓盡致，我個人是相當滿意的，不過就是這種拉絲前面板比較容易沾染掌紋指印，可能得常備一瓶酒精了。
散熱方面在室溫29.8°C的情況下，開啟雙烤10分鐘后，CPU溫度穩(wěn)定在了71°C，核心溫度為82°C，P核保持在4.7GHz，E核保持在3.6GHz，均沒有后發(fā)生降頻情況；GPU溫度則穩(wěn)定在73°C，整體的散熱表現(xiàn)良好，可以證明我這套風道的搭建是沒什么問題的。
好了，到這里本次的裝機分享到這里也就結束了，希望能給大家?guī)硪欢ǖ膮⒖?/span>吧~
