華為WS5200增強版雙核WIFI散熱解決方案
WS5200雙核版因為其眾所周知的高發(fā)熱廣受“好評”。作為當年幾近首發(fā)購入的老用戶,我認為它在不發(fā)熱前提下是相對優(yōu)秀的,雙頻(2.4G,5G)中任一頻段下近十臺臺設備同時使用的時候都非常夠用,但同時也被優(yōu)秀的發(fā)熱折磨得痛不欲生!過熱導致斷流,非常影響使用體驗?。?!特別是夏天,三天兩頭過熱歇菜,(網絡拒絕接入/網絡無法使用)WIFI用無可用。本著能用就用的原則,我嘗試了以下兩種散熱方式,均為主+被動式散熱方案,以增大其換熱面積,給主要芯片降降溫。
注:兩種方案均無法完全實現(xiàn)后蓋板嚴絲合縫完全蓋回機體!請于斷電情況下操作所有步驟,注意防止電路短路!建議使用耐高溫膠布覆蓋芯片以外的所有地方!
一,鋁散熱片加風扇。
這個方案需要一個溫控PWM調速板和一個風扇。風扇大小及調速板自行選擇。 我自己使用到的材料如下: PWM調速板,12V風扇,12V電源,6*4CM鋁散熱片(無背膠)一塊,導熱硅膠墊一張3*3CM(自行裁切),卡夫特705硅橡膠。 散熱片主要覆蓋2.4G(HI1151)部分以及主控(HI5651H)部分,清理干凈芯片表面的灰塵,然后根據(jù)芯片尺寸裁切硅膠墊(2.4G處需要兩張以保證水平面與主芯片一致),放置硅膠墊,于網絡變壓器(NT2011D)一側涂705硅膠,使用酒精擦拭鋁散熱片背面(粘貼面)緊貼于網絡變壓器放置,用力壓一下散熱片以確保硅膠墊與兩面接觸良好??拷甘緹粢粋刃枰硗庹乙粋€小物件充當墊腳石,大小剛好與散熱片空隙高度相當,打上705以防止散熱片因自重掉落。 隨后就是根據(jù)自己的情況放置風扇啦~PWM調速器分為有溫控與無溫控版本,有溫控的建議想辦法使得溫感探頭盡可能接近主芯片正上方,這樣可使PWM效果最大化。
二,熱管加側吹式超薄風扇。
這個方案優(yōu)點是不需要PWM這類的外接電源,但是需要焊接。 我自己用到的材料有:2CM見方薄銅片兩個,三根7MM超薄熱管,導熱硅脂(裝機用剩的TF7,太奢侈了),2MM5V側吹式風扇一個,石墨導熱貼紙一張(有的自己裁一點,沒有的可以不用買,加一張薄銅片即可) 預想布置效果如下:
黃色:導熱銅管(HEAT PIPE) 紅色陰影:銅片覆蓋區(qū)域 藍色陰影:石墨導熱貼紙覆蓋區(qū)域 藍色框框位置:風扇(綠色為葉片) 風扇焊接:正極(紅線)接橢圓圈兩顆大電容位置,負極(黑線)可參照圓圈標注GND位置(上往下數(shù)第二個) 風扇切記一定要懸空,使用熱熔膠固定,保證下方不與任何元器件接觸(就是擠熱熔膠的時候把風扇稍微提起來離PCB板面一到兩毫米,保證風扇懸空可利用風扇抽動的氣流結合導熱貼紙幫助2.4G部分的芯片散熱) 隨后就是貼導熱貼紙(藍色陰影),組熱管系統(tǒng)。熱管與銅片,熱管與熱管之間可以用附贈的導熱膠,也可以自己選擇合適的導熱材料,用自己認為可行的手段保證貼合后不脫落即可。 熱管與風扇之間存在高差就用手稍微掰一下熱管,保證貼合面盡可能與風扇面平齊。熱管可以掰,但是不要大力出奇跡!小心點慢慢掰! !?。。?!我選的風扇有一面是有金屬片的,將金屬片那一面朝上放置,熱管放在金屬片上面用導熱材料填充二者之間的空隙即可。沒有金屬面的需要自己在采購階段提前想好辦法解決。 最后附效果圖如下:
歡迎學習交流! (完)