??銅基板制作工藝流程有哪些？

??銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板要好很多，適用于高頻電路；分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等；其電路層要求具有很大的載流能力，從而使用較厚銅箔，厚度一般35μm~280μm。那么，銅基板制作工藝流程有哪些？一起來(lái)了解一下：

??1、開(kāi)料：將銅基板原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。

??2、鉆孔：對(duì)銅基板板材進(jìn)行定位鉆孔，為后續(xù)加工提供幫助。

??3、線路成像：在銅基板板料上呈現(xiàn)線路所需要的部分。

??4、蝕刻：線路成像后保留所需部分，將其余不需要部分蝕刻掉。

??5、絲印阻焊：防止非焊接點(diǎn)被沾污焊錫，阻止錫進(jìn)入造成短路。在進(jìn)行波峰焊接時(shí)阻焊層顯得尤為重要，可以有效防潮及保護(hù)電路等。

??6、絲印字符：標(biāo)示用。

??7、表面處理：起到保護(hù)銅基板表面作用。

??8、CNC：將整板進(jìn)行數(shù)控作業(yè)。

??9、耐電壓測(cè)試：測(cè)試線路是否正常工作。

??10、包裝出貨：銅基板確認(rèn)包裝完整美觀，數(shù)量正確。

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