硬件產(chǎn)品開發(fā)流程主要分成5個(gè)部分：
1、項(xiàng)目需求分析
2、方案設(shè)計(jì)（主要芯片選型）
3、原理圖/PCB設(shè)計(jì)
4、樣機(jī)調(diào)試，測試
5、產(chǎn)品化階段（試產(chǎn)、量產(chǎn)）
一、項(xiàng)目需求分析
項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)，需要確定產(chǎn)品的基本規(guī)格參數(shù)，如需要實(shí)現(xiàn)什么功能，產(chǎn)品尺寸大小，物料價(jià)格成本，開發(fā)時(shí)間周期等等。畢竟產(chǎn)品是要能夠做出來的，必須考慮可行性。

二、方案設(shè)計(jì)
項(xiàng)目需求分析完之后，根據(jù)產(chǎn)品的功能需求，確定總體方案，畫總體框圖。這一步主要包括確定主要器件（芯片等），確定產(chǎn)品的整個(gè)形態(tài)（各個(gè)電路板如何擺放，之間如何連線）。并且列出項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，并在后續(xù)的設(shè)計(jì)中盡量解決或者規(guī)避，亦或是預(yù)留備用方案，盡可能避免對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度造成影響。

三、原理圖，PCB設(shè)計(jì)
整個(gè)產(chǎn)品方案確定之后，進(jìn)行整個(gè)電路的詳細(xì)設(shè)計(jì)。先設(shè)計(jì)原理圖、然后PCB，完成之后發(fā)給PCB制板廠制板。在制板期間提前整理好BOM，根據(jù)打樣板的數(shù)量備好所有電子物料。等到PCB板生產(chǎn)出來后和物料一起發(fā)給貼片廠貼片，得到PCBA。

四、樣機(jī)調(diào)試，測試
PCBA拿到以后，首先測試基本信號(hào)，如電源各個(gè)電壓輸出正確，總電流在理論范圍內(nèi)等等。然后根據(jù)需要給軟件工程師進(jìn)行調(diào)試，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能。
功能實(shí)現(xiàn)之后進(jìn)行裸板信號(hào)測試（電源，復(fù)位，時(shí)鐘等等）。如信號(hào)不正常，需要分析原因并做相應(yīng)的調(diào)整（換器件，飛線等）直至符合要求。
裸板功能基本實(shí)現(xiàn)后，裝成樣機(jī)，進(jìn)行整機(jī)測試，包括整機(jī)功能測試，穩(wěn)定性測試，溫度測試等等，出現(xiàn)問題想對(duì)策解決。
如產(chǎn)品有認(rèn)證方面的需求，如3C，CE，F(xiàn)CC等等，需提前拿樣機(jī)到認(rèn)證機(jī)構(gòu)進(jìn)行預(yù)掃，整改。
上述相關(guān)測試完成后，如需要修改設(shè)計(jì)，則步驟三和步驟四需要再來一遍。測試通過后即可進(jìn)入產(chǎn)品化階段（試產(chǎn)、量產(chǎn)）。

五、產(chǎn)品化階段（試產(chǎn)、量產(chǎn)）
批量生產(chǎn)前一般先需要進(jìn)行試產(chǎn)，小批試產(chǎn)-->中批試產(chǎn)-->大批量。小批/中批試產(chǎn)主要有這幾個(gè)目的：
1 、試產(chǎn)生產(chǎn)的產(chǎn)品比樣機(jī)數(shù)量更多，通過測試可以進(jìn)一步檢查產(chǎn)品的品質(zhì)，同時(shí)如果產(chǎn)品品質(zhì)有問題，因?yàn)樯a(chǎn)數(shù)量少，浪費(fèi)的資源也不多。
2、讓生產(chǎn)產(chǎn)線熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)過程，提前發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的問題，并找到解決對(duì)策，這樣大批就更為順利 。
3、生產(chǎn)數(shù)量少，試產(chǎn)產(chǎn)品出現(xiàn)問題時(shí)，手工補(bǔ)救起來費(fèi)力較少。