要說(shuō)當(dāng)下在資本市場(chǎng)中最火熱的行業(yè)有哪些，半導(dǎo)體絕對(duì)算一個(gè)。不論是從最近來(lái)看，還是把時(shí)間周期拉長(zhǎng)看，半導(dǎo)體相關(guān)公司在二級(jí)市場(chǎng)的漲幅都能排在前列。歸根結(jié)底，是自從進(jìn)入數(shù)字化信息化時(shí)代后，我們的日常生活早已脫離不了芯片的存在。

隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)節(jié)奏的加快，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也成為國(guó)家政策重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)，標(biāo)志著我國(guó)最高科技水平和能力，是抵御外部風(fēng)險(xiǎn)，防止被“卡脖子”的一大技術(shù)命門(mén)，是被寄予厚望的先進(jìn)生產(chǎn)力代表。

（配圖來(lái)自Canva可畫(huà)）

行業(yè)漸漸興起

半導(dǎo)體又被稱(chēng)作芯片，是一種集成電路，由大量晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億，小到幾十、幾百個(gè)晶體管，可以實(shí)現(xiàn)特定的指令和數(shù)據(jù)傳送功能，來(lái)完成相應(yīng)的功能計(jì)算任務(wù)。

這樣的功能也讓半導(dǎo)體成為大多數(shù)現(xiàn)代化產(chǎn)品離不開(kāi)的構(gòu)成原件，小到耳機(jī)、電動(dòng)玩具，大到汽車(chē)、飛機(jī)，都需要半導(dǎo)體芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)指令的控制和傳輸，也是高端工業(yè)制造設(shè)備上需要用到的核心關(guān)鍵技術(shù)。

目前需求增長(zhǎng)較快的應(yīng)用半導(dǎo)體領(lǐng)域有手機(jī)快充、Type-C接口、兩輪電動(dòng)車(chē)、共享電動(dòng)車(chē)、新能源車(chē)、光伏風(fēng)電、工控替代等行業(yè)產(chǎn)品，由于近幾年我國(guó)加快發(fā)展高端制造業(yè)，這些行業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí)也極大的提升了半導(dǎo)體需求。

可以看出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處在飛速發(fā)展階段，未來(lái)還將有望保持較高的增速。根據(jù)公開(kāi)報(bào)道，2020年全國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量是2218家，比2019年同期的1780家增加了438家，同比增長(zhǎng)了24.6%。2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額為3819.4億元，比2019年增長(zhǎng)23.8%。

從具體細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2020年無(wú)線通訊、計(jì)算及外圍、手機(jī)應(yīng)用處理器、NAND Flash、無(wú)線通信等芯片的市場(chǎng)增速靠前，分別實(shí)現(xiàn)了28%、26%、24%和18%的增幅。此外，在汽車(chē)用模擬芯片、汽車(chē)用邏輯芯片、嵌入式處理器也分別有16%、16%和15%的增長(zhǎng)，這個(gè)增速已經(jīng)領(lǐng)先絕大部分其他行業(yè)。

如今A股最大的半導(dǎo)體公司中芯國(guó)際市值已經(jīng)突破5000億，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶(hù)提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

相關(guān)公司迅速增長(zhǎng)

整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在快速增長(zhǎng)的同時(shí)，相關(guān)公司也得到了不錯(cuò)的收益，不管從國(guó)內(nèi)還是國(guó)外來(lái)看，頭部企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了自身的良性發(fā)展。

一方面是海外相關(guān)公司。美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)份額的近一半，并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長(zhǎng)。此外，美國(guó)的半導(dǎo)體公司在研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)地位，這其中最出名的要屬英特爾公司。

英特爾提供的平臺(tái)產(chǎn)品融合了各種組件和技術(shù)，包括微處理器和芯片組、獨(dú)立SoC和多芯片封裝，產(chǎn)品包括處理器、服務(wù)器、以太網(wǎng)、內(nèi)存存儲(chǔ)等，應(yīng)用在諸多科技數(shù)碼領(lǐng)域，并且一直保持著高速增長(zhǎng)。

另一方面則是國(guó)內(nèi)相關(guān)公司。首當(dāng)其沖的當(dāng)屬韋爾股份，作為圖像傳感器領(lǐng)域的龍頭公司，在2019年順利完成對(duì)北京豪威、思比科的收購(gòu)，在主營(yíng)業(yè)務(wù)中增加了CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局，讓公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)水平上得到了飛速增長(zhǎng)，也帶來(lái)了優(yōu)質(zhì)客源，盈利能力開(kāi)始大幅提升。

在韋爾股份最近披露的上半年業(yè)績(jī)預(yù)告上顯示，公司預(yù)計(jì)2021 年上半年歸母凈利潤(rùn)同比去年增加12.52億至14.53億元，同比增長(zhǎng)126.41%至146.78%。其中Q2單季度歸母凈利潤(rùn)在12.01至14.02億元之間，同比增長(zhǎng)120.37%至157.25%，利潤(rùn)增速十分亮眼。

廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域

如今，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)包括相關(guān)公司能實(shí)現(xiàn)快速的增長(zhǎng)，和相關(guān)應(yīng)用層市場(chǎng)的飛速增長(zhǎng)脫不開(kāi)關(guān)系，這些相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)包括這些領(lǐng)域。

首先，是新能源領(lǐng)域。在可再生能源應(yīng)用上，在將風(fēng)電和太陽(yáng)能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，半導(dǎo)體芯片都起到了巨大的作用。綠色能源、電動(dòng)汽車(chē)、綠色電子照明燈新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場(chǎng)應(yīng)用的新熱點(diǎn)，未來(lái)需求強(qiáng)勁。

其次，是信息通訊設(shè)備領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料中的增強(qiáng)型氮化鎵電晶體可以表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適合用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)。點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)、醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。

最后，是4C產(chǎn)業(yè)。目前國(guó)內(nèi)各主要IT產(chǎn)品仍將保持旺盛的市場(chǎng)需求，筆記本電腦、顯示器、打印機(jī)、電視機(jī)、組合音響、激光視盤(pán)機(jī)等傳統(tǒng)產(chǎn)品以及新興汽車(chē)電子均將在未來(lái)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。隨著全球空調(diào)、節(jié)能電機(jī)等電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，功率半導(dǎo)體的需求也將成倍地增加。

另外，還包括智能電網(wǎng)領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體在提高整個(gè)電力供應(yīng)鏈，從發(fā)電、輸配電到最后的用電能效方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

紅利還將釋放

在進(jìn)入信息化時(shí)代后，龐大的應(yīng)用市場(chǎng)需求推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而未來(lái)支撐半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵因素主要來(lái)自這些方面。

一方面是國(guó)家政策的支持。目前芯片產(chǎn)業(yè)已上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，2014年6月，在國(guó)家發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，給予高度的重視和支持。

國(guó)家及政府對(duì)于芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的支持力度也在不斷加大，先后成立兩期大基金，在資金上支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，包括芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前大基金一期已投資完畢，大基金二期將繼續(xù)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持。

另一方面是第三代半導(dǎo)體的發(fā)展。第三代半導(dǎo)體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料，性能更加優(yōu)良，可以廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、射頻、工控等領(lǐng)域。

目前第三代半導(dǎo)體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)飛速發(fā)展。在2020年我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電力電子和射頻電子總產(chǎn)值超過(guò)100億元，同比增長(zhǎng)69.5%?；趦?yōu)異的性能，未來(lái)還將保持較高的增速，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年到2024年，碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將從4億增加到50億美元，復(fù)合增速約51%。

第三代半導(dǎo)體相關(guān)公司三安光電已經(jīng)完成砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、光通訊和濾波器這五大板塊的布局，近三年?duì)I收分別為1.7億、2.4億和9.7億，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用在光伏和儲(chǔ)能等領(lǐng)域，應(yīng)用包括服務(wù)器電源、礦機(jī)電源、新能源汽車(chē)等，受益于第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，未來(lái)還將進(jìn)一步發(fā)展。

展望未來(lái)，正如那句老話一樣，我們的征途是星辰大海，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也才剛剛起步，擔(dān)負(fù)著提升生產(chǎn)制造效率的關(guān)鍵任務(wù)，也是為了避免被外部勢(shì)力進(jìn)行技術(shù)封鎖的重要壁壘，但在如今很多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域依然沒(méi)有突破，足以說(shuō)明未來(lái)還有很長(zhǎng)的一段路要走。